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    <title>半导体微社区 - 封装测试</title>
    <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=forumdisplay&amp;fid=7</link>
    <description>Latest 20 threads of 封装测试</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导体微社区</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Discuz! Team</generator>
    <lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 20:28:44 +0000</lastBuildDate>
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      <title>半导体微社区</title>
      <link>https://club.iccourt.com/</link>
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      <title>[学晶圆] 为什么ASML之后，真正决定先进芯片成败的是Lam</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10418</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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为什么ASML之后，真正决定先进芯片成败的是Lam
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Sat, 18 Jul 2026 03:52:37 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体行业观察] 2026 ASML杯光刻「芯 」势力工程能力挑战赛正式启动！</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10352</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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2026 ASML杯光刻「芯 」势力工程能力挑战赛正式启动！
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Sat, 18 Jul 2026 03:29:57 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[芯项目1FIM] 12.5亿！半导体工艺设备&核心零组件空降苏州</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10294</link>
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12.5亿！半导体工艺设备&amp;核心零组件空降苏州
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Fri, 17 Jul 2026 04:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体盒] Lam Research | 只用一次曝光，实现20 nm 金属间距图形化 ！</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10339</link>
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Lam Research | 只用一次曝光，实现20 nm 金属间距图形化 ！
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 16 Jul 2026 23:30:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体工程师潇威] 半导体设备岗面试必考题：设备整体结构到底怎么答才不翻车？</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10163</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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半导体设备岗面试必考题：设备整体结构到底怎么答才不翻车？
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 16 Jul 2026 10:28:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体与可视化] 【从SECS/GEM到可视化落地（三）】教你手写一个支持多种采集计划的采集器</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10243</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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【从SECS/GEM到可视化落地（三）】教你手写一个支持多种采集计划的采集器
点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！ ...]]></description>
      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 16 Jul 2026 04:07:38 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体行业观察] 都在抢芯片设备</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10149</link>
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都在抢芯片设备
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 16 Jul 2026 00:58:54 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[芯片工坊] 半导体设备的\"呼吸系统\"：排废管路到底怎么接？</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10202</link>
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半导体设备的\&quot;呼吸系统\&quot;：排废管路到底怎么接？
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 16 Jul 2026 00:29:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体盒] ASML，光刻机又又又卖爆了 ！</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10241</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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ASML，光刻机又又又卖爆了 ！
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Wed, 15 Jul 2026 23:30:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[芯榜] ASML：DUV卖爆、EUV收到大量订单</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10007</link>
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ASML：DUV卖爆、EUV收到大量订单
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:28:51 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体行业观察] EUV光刻机新里程碑，ASML确认：需求大增！</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10019</link>
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EUV光刻机新里程碑，ASML确认：需求大增！
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Wed, 15 Jul 2026 07:36:41 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[芯榜] 刚刚，ASML发布最新财报！净销售93亿欧元，净利润29亿欧元：上调2026年业绩预期！</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10010</link>
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刚刚，ASML发布最新财报！净销售93亿欧元，净利润29亿欧元：上调2026年业绩预期！
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Wed, 15 Jul 2026 06:53:23 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体与可视化] 【从SECS/GEM到可视化落地（二）】没有真机,就自己造一台 SECS/GEM 虚拟机台</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10128</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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【从SECS/GEM到可视化落地（二）】没有真机,就自己造一台 SECS/GEM 虚拟机台
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Wed, 15 Jul 2026 05:54:07 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[李傲谈芯] 在Fab如何巧妙的催进度，一名老PIE的实战话术</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10032</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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在Fab如何巧妙的催进度，一名老PIE的实战话术
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      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Tue, 14 Jul 2026 23:30:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体封装] 疯了！超6000员工获股份！长鑫存储IPO将批量造富！</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9829</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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疯了！超6000员工获股份！长鑫存储IPO将批量造富！

更多封测信息，推荐关注：1半导体封测，半导体官方群！一直被抄袭，从未被超越！ ...]]></description>
      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Mon, 13 Jul 2026 10:26:45 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体封装] 车榜：中国汽车排行榜</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9831</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/uO_Prrh4Vkw7LUaFO65oOQ

车榜：中国汽车排行榜]]></description>
      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Mon, 13 Jul 2026 10:07:55 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体封装] 恭喜：魏少军教授！东方算芯刚刚、14nm重大发布、全球首颗！（附PPT）</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9830</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/MfDy5Cq8il3ra3wdzSFRZg

恭喜：魏少军教授！东方算芯刚刚、14nm重大发布、全球首颗！（附PPT）

路线图也公布了]]></description>
      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Mon, 13 Jul 2026 10:07:55 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[芯片测试实验室] SF6微水传感器 守护电力设备安全运行</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9876</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/pC_Lt2koWB2JWFquDbIs6A

SF6微水传感器 守护电力设备安全运行

SF6微水传感器]]></description>
      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Mon, 13 Jul 2026 04:18:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[半导体封装] 突发！台积电成熟芯片，涨价！</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9832</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/H3D6negX9d4mxRKiZDU76w

突发！台积电成熟芯片，涨价！

最新消息]]></description>
      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Mon, 13 Jul 2026 01:26:36 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[元器件封装测试之友] 先进逻辑 BEOL 低 k 介质全解析：为什么行业拼命把介电常数 k 越做越低</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9822</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/VIDNB3uQD6JmStvgPLiTXw

先进逻辑 BEOL 低 k 介质全解析：为什么行业拼命把介电常数 k 越做越低

先进逻辑芯片后道互连（BEOL）是晶体管之间的 “交通路网”，多层铜金属线层层堆叠，线与线、层与层之间依靠层 ...]]></description>
      <category>封装测试</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Sun, 12 Jul 2026 23:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
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