<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<rss version="2.0">
  <channel>
    <title>半导体微社区 - 半导体装备</title>
    <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=forumdisplay&amp;fid=8</link>
    <description>Latest 20 threads of 半导体装备</description>
    <copyright>Copyright(C) 半导体微社区</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Discuz! Team</generator>
    <lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 20:28:41 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>60</ttl>
    <image>
      <url>https://club.iccourt.com/static/image/common/logo_88_31.gif</url>
      <title>半导体微社区</title>
      <link>https://club.iccourt.com/</link>
    </image>
    <item>
      <title>[芯联汇] 28nm之后，芯片设计走向制造融合：GlobalFoundries揭秘DFM、DRC+与DTCO如何重塑先进工艺</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10378</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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28nm之后，芯片设计走向制造融合：GlobalFoundries揭秘DFM、DRC+与DTCO如何重塑先进工艺
点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！ ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Sat, 18 Jul 2026 05:44:13 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[学晶圆] 28nm之后，芯片设计不再只属于设计工程师，一份GlobalFoundries经典报告，讲透先进工艺为什么必须走向DFM、DRC+与DTCO</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10419</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/rD6c6dpqx467YXwBjcisvw

28nm之后，芯片设计不再只属于设计工程师，一份GlobalFoundries经典报告，讲透先进工艺为什么必须走向DFM、DRC+与DTCO
点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！ ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Fri, 17 Jul 2026 23:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[芯联汇] Arm Hercules CPU全面解析：三星5LPE工艺、物理IP、EDA协同三大核心技术揭秘</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10280</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/pSzhKHOJhn7YvX7wdg19ew

Arm Hercules CPU全面解析：三星5LPE工艺、物理IP、EDA协同三大核心技术揭秘
点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！ ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Fri, 17 Jul 2026 08:42:37 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[芯榜] EDA大会详细议程公布！IDAS2025邀您共绘EDA发展蓝图【9月15-16日，杭州，免费参会/午餐】</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10136</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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EDA大会详细议程公布！IDAS2025邀您共绘EDA发展蓝图【9月15-16日，杭州，免费参会/午餐】
点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！ ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 16 Jul 2026 04:59:18 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[学晶圆] 写的太好了！建议所有做芯片设计的科研人员必看指南！太实用了！</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=10239</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

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写的太好了！建议所有做芯片设计的科研人员必看指南！太实用了！
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      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Wed, 15 Jul 2026 23:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[AMHS们798] 半导体后道测试 Fab 厂 工艺和设备是怎样的？ AMHS：OHT、OHS、Stocker、AMR 各自怎么适配？</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9847</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/IlrIFiR9zdqC_Jp541CCyw

半导体后道测试 Fab 厂 工艺和设备是怎样的？ AMHS：OHT、OHS、Stocker、AMR 各自怎么适配？

半导体后道测试 Fab 厂 工艺和设备是怎样的？ AMHS：OHT、OHS、Stocker、AMR 各自怎么适配 ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Mon, 13 Jul 2026 13:56:31 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[SEMI炉管设备攻城狮] 晶合集成正式登陆港交所</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9871</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/WK3fjqaH91uej3Y_MGb4FA

晶合集成正式登陆港交所

7月10日，中国大陆第三大晶圆代工厂、安徽最大的晶圆代工厂晶合集成正式登陆港交所。中金公司为独家保荐人。 ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Sun, 12 Jul 2026 22:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[SEMI炉管设备攻城狮] 8万亿，史上第二大IPO来了</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9782</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/J4mokmG-xgq63HXygWa2tQ

8万亿，史上第二大IPO来了

全球存储行业迎来历史性时刻。北京时间7月10日，韩国存储巨头SK海力士正式登陆纳斯达克，上市首日股价收涨近13%，市值一举突破1.22万亿美元（约合人民币8.3 ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Sun, 12 Jul 2026 11:05:26 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[AMHS们798] 半导体前道晶圆12寸FAB的\"大动脉\"：OHT/STK 的 ADT、MCBF、MTBF 、MTTR、Uptime到底怎么定？村田、大福和国产差几个身位？</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9193</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/u3Lvkf12Npi9E2H0213b8A

半导体前道晶圆12寸FAB的\&quot;大动脉\&quot;：OHT/STK 的 ADT、MCBF、MTBF 、MTTR、Uptime到底怎么定？村田、大福和国产差几个身位？

我是“AMHS们798”，一个干了20多年的老AMHSer。一文讲透了 ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Sat, 11 Jul 2026 09:43:11 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[SEMI炉管设备攻城狮] 芯片制造幕后硬核设备：半导体炉管深度解析</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9309</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/WLicPxPp-bkxrVEllE4bOA

芯片制造幕后硬核设备：半导体炉管深度解析

更多技术干货内容欢迎扫码知识星球了解：欢迎加入半导体设备、工艺交流群~请添加小编，请备注公司+姓名+职务。 ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Fri, 10 Jul 2026 22:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[SEMI炉管设备攻城狮] 硅的热氧化工艺解析</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9311</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/p0HQ4IcQHmnnbbHvdDNmyw

硅的热氧化工艺解析

参考资料：硅的热氧化工艺； 若有侵权，请联系删除。更多技术干货内容欢迎扫码知识星球了解：欢迎加入半导体设备、工艺交流群~ ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 22:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[SEMI炉管设备攻城狮] 半导体工艺中 Flat Zone 与 Auto Profile 的技术解析</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9310</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/NIbbEt8VD-auUzG1WvEtlw

半导体工艺中 Flat Zone 与 Auto Profile 的技术解析

在半导体制造中，Flat Zone（温度平坦区）与Auto Profile（自动温度轮廓控制）是确保工艺稳定性 ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 22:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[AMHS们798] 半导体后道传统封装Fab的AMHS，为什么是AMR的主战场而非OHT？</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=9194</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/ehWcBg2p1ezjLirCobw3wQ

半导体后道传统封装Fab的AMHS，为什么是AMR的主战场而非OHT？]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 15:48:26 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[Fab那些事] 涂胶显影设备—TRACK</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=6480</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/uk1rIM1rXk01O176c-rWWg

分享一篇文章。]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Wed, 01 Apr 2026 04:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[Fab那些事] 集成电路结构与光刻全流程</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=6479</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/8UV-O4NChhqeqjGD3Lol5w

光刻作为芯片制造的核心工序，贯穿集成电路制造全流程，而清晰掌握集成电路结构划分、标准光刻步骤，是理解先进光刻技 ...]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Wed, 01 Apr 2026 04:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[Fab那些事] 半导体制造中的量测和检测都是什么？有什么区别？</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=6483</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/Y2m0nrOF3dzfE_UA6-b4_Q

半导体制造中的量测和检测都是什么？有什么区别？]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Sun, 22 Mar 2026 01:30:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[Fab那些事] 2026本科校招半导体岗位盘点</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=6486</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/mkcZPngWCAIbwXWQh55NeQ

2026学历内卷加剧，本科在Fab/封测/设备厂有哪些岗位可以去？]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 12 Mar 2026 12:01:52 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[Fab那些事] Fab光刻PE下岗再就业</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=6493</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/jKfONY9gdwWPZjXOsMGvLA

Fab光刻PE下岗再就业（搞笑）
剧情仅供娱乐]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Thu, 05 Feb 2026 04:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[Fab那些事] 设备工程师EE岗位完全解读</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=6519</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/MOGnnT4eAi4ZbOKFF4Orag

内核都是设备工程师，Fab EE、Vendor FSE、Vendor AE有何区别？]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Tue, 18 Nov 2025 04:00:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>[Fab那些事] Fab转岗指南-YE/MMT</title>
      <link>https://club.iccourt.com/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=6546</link>
      <description><![CDATA[微信公众号资讯文章精选：

https://mp.weixin.qq.com/s/gHYBaz7Tn8VTUG3eDnxc6w

一文告诉你Fab量测检测的转岗方向]]></description>
      <category>半导体装备</category>
      <author>zyadmin</author>
      <pubDate>Mon, 16 Jun 2025 13:21:47 +0000</pubDate>
    </item>
  </channel>
</rss>