查看: 0|回复: 0

[今日半导体] 英特尔Micro LED玻璃基封装专利曝光,TGV技术迈向光电融合新阶段

[复制链接]

3

主题

4

回帖

95

积分

管理员

积分
95
发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
微信公众号资讯文章精选:

https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIwNzYzMjIyNg==&mid=2247768397&idx=6&sn=905c4a8599bb7f8f469381737ac835ad&chksm=965650be0273a1b143f06b0d8950364d3210486e030a2cbaf42c36b181ac94a6e3dfbd832e43&scene=126&sessionid=1789913470#rd

英特尔Micro LED玻璃基封装专利曝光,TGV技术迈向光电融合新阶段
点击阅读原文,立即报名第二届先进光子术研讨会!

#封装测试
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关注公众号

相关侵权、举报、投诉及建议等,请发 E-mail:admin@iccourt.com

Powered by Discuz! X5.0 © 2001-2026 Discuz! Team.|沪ICP备16025735号-2

在本版发帖
联系社区团长
QQ客服返回顶部