[碳化硅芯片学习笔记] SiC超结的P柱子为啥上大下小斜着点好?终端也是斜的么?
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最近半年,参加业界公司技术交流产业会议和学术会议时,展示了点在学术会议上投了个2.8um pitch元胞的碳化硅胶囊沟槽超结MOSFET文章的结果和切片截面,应该IEEE快上线了。虽然是最早的还没太成熟的结果报导,也引起了很多朋友的关注。好几个 ...
[晏小北] 源区刻槽SiC沟槽栅MOSFET制备
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源区刻槽SiC沟槽栅MOSFET制备
提出源槽+高能注入方案,相同注入条件下,源槽可使注入起始位置下移,形成更深的P区
[晏小北] 沟槽场板功率MOSFET器件UIS失效机理
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沟槽场板功率MOSFET器件UIS失效机理
高电荷器件具备更强的亚雪崩倍增能力,加剧电流分配不均
[芯语咔咔] 2.4kV/10A 4H-SiC DiMOSFET 器件
2.4kV/10A 4H-SiC DiMOSFET 器件
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一、研究背景传统硅基高压功率器件为提升耐压,会在漂移区采用电导调制技术,但这会显著拖慢开关速度,难以适配高频应
[功率半导体生态圈] 美国更新1260H清单!188家中企上榜
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[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[碳化硅MOS应用技术分享] 高压大容量直流变压器拓扑研究综述及展望
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高压大容量直流变压器拓扑研究综述及展望
本文系统梳理高压大容量直流变压器(DCT)的三大应用场景及技术需求,归纳面对面型、自耦型、混合级联型拓扑的构造规律与共性原理,提出基于变比、容量、功能的选型原则。未来需突破大容量高变比拓 ...
[碳化硅MOS应用技术分享] 高压大容量直流变压器拓扑研究综述及展望
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高压大容量直流变压器拓扑研究综述及展望
本文系统梳理高压大容量直流变压器(DCT)的三大应用场景及技术需求,归纳面对面型、自耦型、混合级联型拓扑的构造规律与共性原理,提出基于变比、容量、功能的选型原则。未来需突破大容量高变比拓 ...
[功率半导体生态圈] 粤芯半导体6月15日迎上市委审议,75亿募资投向成熟制程扩产
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[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[晏小北] SiC MOSFET体二极管特性优化
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SiC MOSFET体二极管特性优化
在SiC MOSFET的N-drift与N-buffer之间,引入LDG-FS层
[晏小北] 零电压开关下,SiC MOSFET器件选用标准
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零电压开关下,SiC MOSFET器件选用标准
总结ZVS应用的器件选择标准:1)较小的内栅阻, 2)较小的Ciss,3)较大的Coss
[功率半导体社] 二氧化硅(SiO2)的吸硼排磷现象
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什么是二氧化硅(SiO2)的吸硼排磷现象?吸硼排磷的机理。
[功率半导体器件] 东芝电子:具有半超结结构的SiC肖特基势垒二极管的静态和动态特性研究
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东芝电子:具有半超结结构的SiC肖特基势垒二极管的静态和动态特性研究
本文研究了650V级SiC半超结二极管(Semi-SJ SBD)的静态和动态特性,并与传统SBD和MOSFET中的体二极管进行比较。Semi-SJ SBD具有较低的导通电阻和较高的雪崩击穿电压, ...
[碳化硅芯片学习笔记] 英国Warwick最新关于1.5um元胞SiC胶囊沟槽MOSFET的研究文章
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最近二堡团队终于把1.5-1.8um pitch元胞尺寸的碳化硅胶囊沟槽MOSFET做出来了。性能那是好的不行,瑶瑶领先,实在是费了九牛二虎之力,才把三年前吹的牛🐮实现了前段时间经常就有朋友留言,说二堡你们那个两侧深掩蔽IP结构做到2um元胞尺寸工艺 ...
[芯片揭秘] 第506期 | 零失效+高交付!晶能领跑车规碳化硅主驱赛道
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第506期 | 零失效+高交付!晶能领跑车规碳化硅主驱赛道
成立不到四年,实现了100% SiC主驱单月出货量全球第一,他们究竟做了什么?
[碳化硅MOS应用技术分享] 高压直流输电技术发展现状及趋势
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高压直流输电技术发展现状及趋势
本文系统梳理高压直流输电技术:从半控晶闸管LCC到全控IGBT/IGCT/SiC器件,推动VSC、CLCC、HCC等发展,克服换相失败。电流源适用远距离架空线,电压源支撑弱电网。未来需突破大容量全控器件(含SiC)、新型 ...
[晏小北] 准垂直GaN MOSFET器件简介
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准垂直GaN MOSFET器件简介
“Full-Vertical”,全垂直型,
既有全垂直型,可想而知,在全垂直型、全横向之间,还存在一种过渡类型——准垂直型(Quasi-vertical),
上图即为准垂直GaN MOSFET器件(QV-MOS),电极布局与横向器件相同,G、D ...
[芯语咔咔] 1.2kV碳化硅单片双向器件对比:BiD-MOSFET vs BiD-JBSFET
1.2kV碳化硅单片双向器件对比:BiD-MOSFET vs BiD-JBSFET
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[晏小北] 三菱源极接触自对准沟槽栅SiC MOSFET
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三菱源极接触自对准沟槽栅SiC MOSFET
通过内嵌ILD介质于沟槽中,只要确保ILD厚度足够,便可显著降低Ron,sp,且IGSS不会明显增大