[晏小北] 功率MOFET的米勒效应
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功率MOFET的米勒效应
米勒效应适用于任何具备电压增益的器件,比如BJT、比如功率MOSFET
[芯语咔咔] 文献阅读_JTE 终端单粒子烧毁仿真
文献阅读_JTE 终端单粒子烧毁仿真
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1.概述:
①仿真研究4H‑SiC功率 MOSFET 结终端扩展(JTE)结构的单粒子烧毁(SEB)特性,证实P⁺/P⁻ JTE 区边缘是对 SEB 最敏感的离子入射位置,由于电场发生严重穿通,源极接触区是最易诱发 SEB 的区域。
②评估了单层缓冲层(SB ...
[芯语咔咔] 文献阅读_JTE终端结构
文献阅读_JTE终端结构
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1. 概述:提出一种新型边缘终端结构 ——阶梯双区结终端扩展(Step‑DZ‑JTE),数值仿真结果表明 Step‑DZ‑JTE 大幅降低了击穿电压(BV)对 JTE 剂量与表面电荷(SC)的敏感度。
2.引言
①场板设计与制备简单,但终端末端会引入新的电场峰值, ...
[碳化硅芯片学习笔记] 玻璃基板上的淬火Q-Carbon buffer金刚石低温生长?
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金刚石是个好东西!边喝了剩下的半瓶米酒,边在手机上听了好几个讲AI大芯片供电和金刚石复合材料的报告。突然发现,这里面有共同的需求啊大芯片需要chiplet集成,需要玻璃基板或碳化硅基板,需要供电和散热。玻璃基板产业基础慢慢成熟,玻璃 ...
[国产碳化硅] 10kV 碳化硅 MOS:高压功率电子的 “核芯革命”,需求爆发、技术攻坚与厂商竞速全解析
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10kV 碳化硅 MOS:高压功率电子的 “核芯革命”,需求爆发、技术攻坚与厂商竞速全解析
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[国产碳化硅] 国产10kV碳化硅:从样品到量产,还差多远?瞻芯、安海、爱仕特等已开始积极布局
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国产10kV碳化硅:从样品到量产,还差多远?瞻芯、安海、爱仕特等已开始积极布局
国产10kV碳化硅:从样品到量产,还差多远?瞻芯、安海、爱仕特等已开始积极布局 ...
[晏小北] 宽禁带半导体器件之高压高频优势
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宽禁带半导体器件之高压高频优势
简单解释宽禁带半导体器件之高压高频优势
[功率半导体生态圈] 晶盛机电:在手订单超37亿,12英寸中试线完成送样
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[碳化硅芯片学习笔记] 金刚石是个有发展的好同志,915MHz大功率管有前途
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金刚石是个好东西!想起来五年前二麻科技群建立的时候,我和冰哥儿商量着要去弄台MPCVD,给咱们咖啡杯都镀上一层闪闪的钻石💎,咖啡☕凉的快不烫手…这个设备里面,最值钱的就是那个射频电源,当时我就想要把这玩意儿换成半导体器件的,那可 ...
[碳化硅MOS应用技术分享] 用于固态变压器(SST)的共模电磁干扰抑制方法
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用于固态变压器(SST)的共模电磁干扰抑制方法
本文揭示DAB共模EMI机理,提出三种抑制法:耦合电感集成移相电感,低频抑制20dB;均匀分布变开关频率(UDVSF)降低10dB;有源EMI滤波器(AEF)补偿25dB。两者结合达30dB抑制,为SST高密度集成提 ...
[晏小北] 2025年SiC器件可靠性研究
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2025年SiC器件可靠性研究
头部厂商正为8英寸SiC制造平台搭建晶圆级测试/老化测试体系
[晏小北] 2025年SiC器件技术路线分析
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2025年SiC器件技术路线分析
选择平面栅or沟槽栅,取决于器件性能、企业战略、目标应用等因素
[功率半导体生态圈] 华虹发布Q1财报:净利润同比大增
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[功率半导体生态圈] 半导体功率器件 IGBT 故障失效损坏机理
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[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[国产碳化硅] 深度拆解|博世 PM6模块:定义 800V 时代的 SiC 功率模块标杆
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深度拆解|博世 PM6模块:定义 800V 时代的 SiC 功率模块标杆
深度拆解|博世 PM6模块:定义 800V 时代的 SiC 功率模块标杆
[晏小北] ROHM第四代SiC MOSFET短路能力
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ROHM第四代SiC MOSFET短路能力
相比三代,四代在降低比导通电阻的同时,提升了短路耐量
[晏小北] 1700V电荷平衡SiC MOSFET研制
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1700V电荷平衡SiC MOSFET研制
制备1700V电荷平衡型SiC MOSFET,P柱在垂直于纸面方向上呈间断分布
[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[晏小北] Si、SiC器件之差异
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Si、SiC器件之差异
在化合物半导体材料中,碳化硅(SiC)的一大显著优势是——能借用硅器件的诸多概念和工艺。
用于验证硅器件长期稳定性的很多方法,可以直接用在SiC器件上。
但,SiC器件还需要进行一些,不同于Si器件的可靠性试验。
SiC ...