[晏小北] Si、SiC器件之差异
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Si、SiC器件之差异
在化合物半导体材料中,碳化硅(SiC)的一大显著优势是——能借用硅器件的诸多概念和工艺。
用于验证硅器件长期稳定性的很多方法,可以直接用在SiC器件上。
但,SiC器件还需要进行一些,不同于Si器件的可靠性试验。
SiC ...
[功率半导体生态圈] 二次冲刺!株洲科能科创板IPO获受理,拟募资5.6亿加码半导体材料
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[晏小北] SiC JFET与GaN HEMT级联器件研制
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SiC JFET与GaN HEMT级联器件研制
S-G器件在所有关键开关指标上均显著优于S-Si器件,包括更快的开关速度、更低的开关损耗
[碳化硅芯片学习笔记] 二堡团队专利覆盖了多少种BOSCH 碳化硅Gen3沟槽MOS产品2027年后的迭代路线改进?
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上周提到,在韩国的电子元器件供应链会议期间,德国博世在会议和展览访问中进一步公开了2027年将要出的第三代Gen3碳化硅沟槽MOSFET器件技术细节图,包括三维周期性布局接地设计,各个不同器件截面SEM图。有几个朋友留言问了类似的问题:二堡 ...
[碳化硅MOS应用技术分享] 下一代超紧凑/高效数据中心电源模块
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下一代超紧凑/高效数据中心电源模块
本文面向数据中心服务器电源,提出超紧凑LLC模块:采用蛇形磁芯矩阵变压器消除并联副边环流,混合CCM/DCM控制在300-430V宽输入下全负载ZVS。1.5kW模块峰值效率96.7%、功率密度308W/in³,双模块IPOP组成 ...
[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[碳化硅芯片学习笔记] 德国博世SiC第三代沟槽MOS底下“小揪揪”,详细论文分析
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上周提到,在韩国的电子元器件供应链会议期间,德国博世在会议和展览访问中进一步公开了2027年将要出的第三代Gen3碳化硅沟槽MOSFET器件技术细节图,包括三维周期性布局接地设计,各个不同器件截面SEM图。很多朋友留言说没找到相关资料图片和 ...
[晏小北] Vth漂移对SiC MOSFET第三象限特性的影响
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Vth漂移对SiC MOSFET第三象限特性的影响
部分商用SiC MOSFET,即使施加-5V栅源电压,三象限沟道仍无法完全关断
[宽禁带半导体观察] 英飞凌:SiC功率器件可靠性白皮书(5)- 关态下的栅氧可靠性
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英飞凌:SiC功率器件可靠性白皮书(5)- 关态下的栅氧可靠性
为了验证关断状态下的电场不会导致CoolSiC™ MOSFET的栅氧FIT率显著增加,英飞凌开发了一套独立的关断状态马拉松应力试验方法。 ...
[碳化硅芯片学习笔记] AI大芯片GPU-CPO散热,从玻璃基板到金刚石复合材料INTERPOSER还有多远?
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硅基金刚石越做越大了!
[碳化硅MOS应用技术分享] 超紧凑封装高压串联 SiCMOSFET 脉冲功率模块
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超紧凑封装高压串联 SiCMOSFET 脉冲功率模块
本文提出π形超紧凑封装,将16级/20kV SiC MOSFET串联模块寄生电感降至55.8nH;利用共模电荷监测与hBN改性灌封料,将PDIV提升至24.94kV;采用分单元磁隔离-电容自触发混合驱动,实现26ns内同步 ...
[芯语咔咔] 文献阅读_沟槽 SiC LDMOS
文献阅读_沟槽 SiC LDMOS
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1.概述新型碳化硅(SiC)RESURF LDMOS 器件,集成沟槽型 Ptop 层、双沟槽栅与埋 P 层复合
[功率半导体生态圈] 全球功率半导体迎涨价潮
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[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[碳化硅芯片学习笔记] 十个GPU公司,有七八个最近悄悄搞了硅光CPO芯片子公司?
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晚上遇到几个搞硅光芯片的老朋友,一起喝了杯,瞎聊了会,很感慨几个千亿级IPO带来的硅光CPO创业热潮震撼力。随着英伟达CPO技术落地的临近,今年有了大把热钱的GPU创业公司都想自己下场搞CPO,都想要取消“中间商”,要革光模块的命…这是要 ...
[国产碳化硅] 问卷调查 | 2025年哪些国产碳化硅MOS厂商真实营收过亿?
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问卷调查 | 2025年哪些国产碳化硅MOS厂商真实营收过亿?
问卷调查 | 2025年哪些国产碳化硅MOS厂商真实营收过亿?
[碳化硅MOS应用技术分享] 高压碳化硅器件无线取能型隔离电源的绝缘特性
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高压碳化硅器件无线取能型隔离电源的绝缘特性
本文系统揭示了WPT隔离取能电源中隔离距离、匝数、线径对电场与局部放电的影响规律:增大隔离距离可提升PDIV 36%并抑制放电,匝数10~12、线径1~2 mm为优选。发现空气介质下放电“先缓后急”, ...
[功率半导体生态圈] 小小铜互连,拿下!
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[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[碳化硅芯片学习笔记] 德国博世继续公开Gen3沟槽MOSFET三维细节,完美复制二堡三年前方案
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昨天,在韩国的电子元器件供应链会议期间,德国博世在会议和展览访问中进一步公开了2027年将要(出的第三代Gen3碳化硅沟槽MOSFET器件技术细节图,包括三维周期性布局接地设计,各个不同器件截面SEM图,看来博世公司是非常喜欢二堡团队2023年 ...