[碳化硅芯片学习笔记] 2025年11月25,英飞凌公开碳化硅半包超结TSJ MOSFET结构细节
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记得半年前二堡有几片篇笔记讨论过英飞凌碳化硅沟槽半包超结TSJ MOSFET的方案结构设计,很多朋友留言问这些技术细节的公开来源。那时候还真没来源。都是和欧洲的一些朋友们瞎聊天大家伙儿分析推测的。毕竟当年和这些欧洲同学朋友们经常在一起 ...
[碳化硅MOS应用技术分享] SiC MOSFET 结温监测与主动控制技术及智能热管理系统综述
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SiC MOSFET 结温监测与主动控制技术及智能热管理系统综述
本文旨在构建一个从理论基础到工程实现的完整SiC MOSFET结温监控技术体系。文章首先从半导体物理与材料特性出发,深入剖析了SiC MOSFET结温特性的内在物理机制及其对可靠性的决定性 ...
[碳化硅芯片学习笔记] SiC沟槽填充超结为啥对洞里缺陷及空洞没有耐受力?
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紧急跑回来整项目抄指南白抄了…继续挖多级沟槽研究超结填充。前几天说要改天试试,SiC air gap SJ,看看行不行,有没有啥好玩的亮点。毕竟多级沟槽air gap SJ几分钟就能填一片,相比一边填一边刻蚀的填充工艺,咱们这一步的工艺成本省了十几 ...
[碳化硅芯片学习笔记] SiC超结来的会有多快?-二堡十年前挖多级沟槽的故事
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淀山湖都没来得及逛完,紧急跑回来整项目抄指南。这两天,好几个朋友留言聊超结的事情,想讨论下碳化硅超结来的会有多快。我感觉是,会非常快。现在碳化硅80%以上市场还是650-1700V, 超结在这个电压段不过就是在现在产品的元胞设计底下加个P ...
[功率半导体器件] IGBT的FBSOA
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IGBT的FBSOA
在IGBT器件开启过程中,器件发射极经沟道向N-漂移区注入电子,经集电极向N-漂移区注入空穴。
[功率半导体器件] 几种结终端技术的复合技术
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几种结终端技术的复合技术
场板技术、场限环技术、结终端扩展技术等是功率半导体器件中常用的结终端技术。
[晏小北] 三种SiC MOSFET终端结构抗辐照能力对比
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三种SiC MOSFET终端结构抗辐照能力对比
场限环(FLR)、环辅助结终端(RA-JTE)以及浮空多区结终端(MFZ-JTE)
[晏小北] 5000字长文——SiC与GaN器件之全面对比
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5000字长文——SiC与GaN器件之全面对比
对SiC、GaN器件,做一全面对比,包括材料、器件、性能、应用四大板块
[碳化硅MOS应用技术分享] 3300V SiC MOSFET:开启高压高效电能转换的新纪元
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3300V SiC MOSFET:开启高压高效电能转换的新纪元
3300V SiC MOSFET代表了当前功率半导体技术的巅峰。它不仅仅是一个性能参数更漂亮的元器件,更是推动轨道交通电气化、新能源发电、高端工业制造和下一代电网技术向更高效率、更小体积、更 ...
[碳化硅芯片学习笔记] 碳化硅沟槽外延超结P柱子是不是一定要填满?有个洞行不行?
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这两天出来学习,收获满满。可惜昨晚沿着湖边看夜景忘记穿外套吹了会风,今天有点不在状态,一整天头晕沉沉的,下午硬撑着快速念完了PPT,有点不知道自己究竟讲了啥。回来喝了一大杯热水,捂在被子里睡了一觉出了一个身汗,缓过来了点。摸了 ...
[功率半导体器件] 来自浙大任娜课题组的研究:接近SiC理论极限的10kV级SiC MOSFET
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来自浙大任娜课题组的研究:接近SiC理论极限的10kV级SiC MOSFET
本文报道了在工厂6寸线上成功实现了10kV级SiC MOS器件。
[晏小北] 功率MOSFET发展史——替代BJT
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功率MOSFET发展史——替代BJT
驱动功耗极低、控制逻辑兼容、自动均流特性、开关速度更高以及安全工作区更宽,以上五点,导致MOSFET逐渐替代BJT
[晏小北] 全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET
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全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET
硅基氮化镓FIT-FV-MOS器件,硬击穿电压1495V,阈值电压4.2V,比导通电阻 9.7mΩ・cm²
[碳化硅MOS应用技术分享] SiC MOSFET阈值电压的稳定之道:从物理机制到系统级优化
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SiC MOSFET阈值电压的稳定之道:从物理机制到系统级优化
本文旨在实现这一目标。我们将从量子层面解构Vth的构成与漂移机理,穿透应用迷雾,直击由Vth不稳定性引发的典型工程故障。进而,为您构建一套覆盖精密测量、单管定制驱动、多管主动 ...
[国产碳化硅] 产业新闻 | 国产功率半导体厂商未来3年将迎来一波赴港上市潮
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产业新闻 | 国产功率半导体厂商未来3年将迎来一波赴港上市潮
产业新闻 | 国产功率半导体厂商未来3年将迎来一波赴港上市潮
[晏小北] 条形、六角及八角元胞27nm SiC MOSFET性能对比
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条形、六角及八角元胞27nm SiC MOSFET性能对比
六角元胞的沟道密度和JFET区密度均高于其他几种
[晏小北] 3300V SiC超结MOSFET器件短路及UIS能力
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3300V SiC超结MOSFET器件短路及UIS能力
制备四种3300V SiC MOSFET器件,non-SJ、short-SJ、semi-SJ和full-SJ
[宽禁带半导体观察] SiC缺陷 (3) - MOSFET击穿与外延缺陷的关系
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SiC缺陷 (3) - MOSFET击穿与外延缺陷的关系
文献研究了4H-SiCMOSFET的击穿与衬底晶体缺陷的关系。
[半导体工程师萧威] 没有模拟元件,你的 5G 信号可能就没了!数字元件为啥救不了场?
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没有模拟元件,你的 5G 信号可能就没了!数字元件为啥救不了场?
[宽禁带半导体观察] SiC缺陷 (2):BPD对SiC功率器件可靠性的影响
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SiC缺陷 (2):BPD对SiC功率器件可靠性的影响
文章讨论了基平面位错(BPD)对MOSFET性能退化的影响。