[晏小北] 罗姆SiC MOSFE产品发展历程
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罗姆SiC MOSFE产品发展历程
2010年首次实现平面型SiC MOSFET量产,2012年首次实现全SiC功率模块量产,2015年首次实现沟槽型SiC MOSFET量产
[晏小北] 罗姆SiC器件应用笔记——SiC MOSFET之PCB电路布局
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罗姆SiC器件应用笔记——SiC MOSFET之PCB电路布局
所谓电路布局,就是在性能、可靠性和空间限制三者之间,取得最佳trade-off
[碳化硅MOS应用技术分享] 固态变压器(SST)的关键设计挑战、适用性及未来概念
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固态变压器(SST)的关键设计挑战、适用性及未来概念
固态变压器(SST)采用中频隔离实现体积重量锐减与功率全控,但面临多单元拓扑、中频变压器、绝缘、保护等11大挑战。AC-AC电网应用效率成本劣于传统变压器,AC-DC及DC-DC优势显著。适用 ...
[晏小北] 英飞凌3.3kV SiC MOSFET器件设计
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英飞凌3.3kV SiC MOSFET器件设计
CoolSiC™技术可根据XHP2™模块和目标应用场景的不同特点,进行定制化设计,从而实现导通电阻、短路能力以及开关特性之间更合适的权衡关系 ...
[晏小北] Infineon沟槽栅SiC MOSFET短路失效机制研究
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Infineon沟槽栅SiC MOSFET短路失效机制研究
限制 AT-MOS短路能力的关键因素是与热相关的栅氧化层退化,且沟槽拐角被认为是导致栅极泄漏电流的最脆弱区域
[功率半导体生态圈] 晶升股份、银河微电双双披露2025年业绩快报
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[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[碳化硅MOS应用技术分享] 固态变压器(SST)的研究挑战与未来展望
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固态变压器(SST)的研究挑战与未来展望
固态变压器(SST)实现功率全控与中频隔离,但面临拓扑、半导体、中频变压器、保护、效率成本等十大挑战。虽非替代传统变压器,但在牵引、舰船、风电、微电网等局部系统优势显著。AC/DC SST效率达98 ...
[功率半导体生态圈] 民德电子拟定增募资不超10亿元,用于功率半导体等项目
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[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[碳化硅MOS应用技术分享] 固态变压器基础 / 未来应用
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固态变压器基础 / 未来应用
固态变压器(SST)采用中频隔离实现体积锐减,支持双向功率流,是能源互联网核心。虽非替代传统变压器,但凭借功率全可控,在牵引、多电飞机、舰船、风电等局部系统优势显著。当前挑战为损耗(2-6%)与成本,适 ...
[碳化硅芯片学习笔记] 美国再发一批DARPA新项目,β-Ga2O3光导辅助高压开关PCAS冲刺十GW级高压脉冲
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最近几周听说老美那边在能源部组织下又要发新项目了,周期是2027-2030,重点布局第四代半导体氧化镓和金刚石,冲刺十GW量级超高压脉冲能量电源控制。其中一种主要器件需求方案,就是万伏千安级别的氧化镓光导辅助开关器件PCAS,毕竟在能耐几 ...
[功率半导体生态圈] 韩国发力下一代功率半导体
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[功率半导体生态圈] 专业推荐!【液冷技术圈】每一个硬件领域,都面临同一场“热”战
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[晏小北] 6000字长文——沟槽栅功率MOSFET之由来
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6000字长文——沟槽栅功率MOSFET之由来
从BJT和横向MOSFET的缺点→V型槽功率MOSFET→矩形槽功率MOSFET→深P区沟槽栅功率MOSFET→间断分布深P区沟槽栅功率MOSFET
[晏小北] 5000字长文——SiC与GaN器件之全面对比
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5000字长文——SiC与GaN器件之全面对比
对SiC、GaN器件,做一全面对比,包括材料、器件、性能、应用四大板块
[碳化硅MOS应用技术分享] 新型中压固态变压器(SST)技术
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新型中压固态变压器(SST)技术
本文系统研究(SST)的核心技术,实现了轻量化空心变压器16.5 kW/kg和高效率磁芯变压器(99.7%)样机。针对SST的功率半导体级,提出五电平飞跨电容变换器准两电平运行及单元多重开关电压平衡法,并构建集成 ...
[元器件封装测试之友] 大咖云集!(3月17日) “SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛”演讲嘉宾阵容大曝光
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大咖云集!(3月17日) “SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛”演讲嘉宾阵容大曝光
点击蓝字关注我们由佰事前沿主办的“SPT2026功率半导体与先进封装技术论坛”将于3月17日在上海正式举办! ...
[国产碳化硅] 技术解密 | 功率模块外部连接技术Solder PIN(焊接引脚)与 Press Fit PIN(鱼眼引脚)深度技术对比
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技术解密 | 功率模块外部连接技术Solder PIN(焊接引脚)与 Press Fit PIN(鱼眼引脚)深度技术对比
技术解密 | 功率模块外部连接技术Solder PIN(焊接引脚)与 Press Fit PIN(鱼眼引脚)深度技术对比 ...
[碳化硅芯片学习笔记] 德国X-Fab及美国TI的1200V SOI BCD工艺平台开发进展
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继续WBG混合集成的调研学习笔记。把不同半导体的特色通过集成的方式结合起来,总是个让人着迷的技术。昨天有朋友留言问为啥采用SOI-BCD还要结合点宽禁带材料?把WBG耐压层放硅顶上那样能直接外延生长如GaN行不行?我感觉也没问题啊。我只是专 ...