[碳化硅MOS应用技术分享] 宽温域下的 SiC MOSFET 开关暂态建模方法研究
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宽温域下的 SiC MOSFET 开关暂态建模方法研究
本文提出一种宽温域SiC MOSFET开关暂态模型,通过函数拟合阈值电压与跨导的温度特性,基于等效电路将开关过程划分为八个阶段建模。经Matlab仿真与双脉冲实验对比验证,该模型开关时间平均误差 ...
[功率半导体器件] 十年磨一剑:安森美(onsemi)最新技术垂直GaN功率器件
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十年磨一剑:安森美(onsemi)最新技术垂直GaN功率器件
近日安森美()公开发布垂直氮化镓(Vertical GaN,vGaN)功率半导体器件,其利用专门的GaN-on-GaN技术实现了更高的纵向导通电流、更紧凑的结构设计以及更快的开关速度,其这个方案在损 ...
[国产碳化硅] 深度解析:碳化硅MOS串、并联参数偏差引发的连锁问题与解决方案...为什么筛选Vth?
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深度解析:碳化硅MOS串、并联参数偏差引发的连锁问题与解决方案...为什么筛选Vth?
深度解析:碳化硅MOS串并联参数偏差引发的连锁问题与解决方案
[晏小北] 27nm栅氧SiC MOSFET
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27nm栅氧SiC MOSFET
相比55nm器件,27nm器件可获得SC&Ron,sp之间更优的trade-off
[晏小北] 平面/超结 SiC MOSFET高低温性能对比
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平面/超结 SiC MOSFET高低温性能对比
77K低温下,性能权衡的瓶颈从高温区的漂移区,转移至沟道和JFET区
[碳化硅MOS应用技术分享] 一文快速了解碳化硅(SiC)MOSFET
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一文快速了解碳化硅(SiC)MOSFET
碳化硅(SiC)MOSFET作为第三代宽禁带半导体的核心代表,凭借其卓越的材料特性,正在重塑功率电子领域的技术格局。本文从结构解析、基础原理、工作原理、性能优势及选型应用五个方面,结合最新技术数据展 ...
[晏小北] SiC MOSFET短路能力改善之BASiC方案
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SiC MOSFET短路能力改善之BASiC方案
典型工业级Si IGBT的短路耐受时间约为10 μs,而SiC MOSFET的短路耐受时间通常只有3 μs左右
[晏小北] 抗辐照分裂栅SiC MOSFET制备
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抗辐照分裂栅SiC MOSFET制备
制备C-MOS和SG-MOS,以提升SiC MOSFET的抗辐照能力
[功率半导体器件] 来自三菱电机:用于实现超低开关损耗的无负栅电容分裂栅电阻分离的CSTBT
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来自三菱电机:用于实现超低开关损耗的无负栅电容分裂栅电阻分离的CSTBT
负栅电容现象引起的电磁干扰限制了IGBT开关损耗的降低,本研究提出了一种分裂栅电阻分离的CSTBT技术,它抑制 ...
[碳化硅MOS应用技术分享] SiC MOSFET 结构解析与各区域核心功能
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SiC MOSFET 结构解析与各区域核心功能
碳化硅(SiC)MOSFET作为一种革命性的功率半导体器件,其性能优势根植于其独特的垂直导电结构。该结构不同于传统硅MOSFET,实现了高耐压、低电阻和高功率密度的完美结合。 ...
[国产碳化硅] 芯片研究|一文看懂SiC沟槽MOS发展历史
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芯片研究|一文看懂SiC沟槽MOS发展历史
一文看懂SiC沟槽MOS发展历史
[晏小北] AC BTI实验,SiC MOSFET之Vth漂移机理
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AC BTI实验,SiC MOSFET之Vth漂移机理
由正应力引起的、稳定的、累积性的电子捕获效应逐渐占据主导地位,掩盖了负应力引起的瞬态效应
[晏小北] 宽禁带半导体器件优势之由来
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宽禁带半导体器件优势之由来
10倍的EC差距,导致1000倍的Ron,sp差距
[国产碳化硅] 器件科普|近两百年的 "电控老兵"继电器,为何至今不能被功率半导体替代?
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器件科普|近两百年的 "电控老兵"继电器,为何至今不能被功率半导体替代?
继电器:近两百年的 "电控老兵",为何至今不能被功率开关替代?
[功率半导体器件] 温度对IGBT开关的影响
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温度对IGBT开关的影响
IGBT芯片的工作温度必须保持在临界温度以下,使得正向和反向漏电流都不会因为变大而失效损坏。
[晏小北] SiC沟槽MOSFET发展历程
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SiC沟槽MOSFET发展历程
五种经典改进结构
[晏小北] SiC MOSFET之BVDSS异常芯片失效机理
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SiC MOSFET之BVDSS异常芯片失效机理
所谓BVDSS失效管芯,即那些BVDSS值相对较低,但仍符合规格要求的芯片
[国产碳化硅] 专家课堂:IGBT门极电压尖峰是怎么回事?
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专家课堂:IGBT门极电压尖峰是怎么回事?
技术解读:IGBT门极电压尖峰是怎么回事?
[碳化硅MOS应用技术分享] 一款国产1200V 内阻1.3mΩ,电流1000A。半桥结构碳化硅(SiC)功率模块 采用单面水冷散热模式,最高工作结温...
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一款国产1200V 内阻1.3mΩ,电流1000A。半桥结构碳化硅(SiC)功率模块 采用单面水冷散热模式,最高工作结温175℃
#碳化硅MOS#芯片#第三半导体模块#1200V功率模块#1700V功率模块#碳化硅功率模块#SiC功率模块#车规级#水冷工艺#液冷#新能源# ...
[晏小北] SiC MOSFET高频特性优化方案
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SiC MOSFET高频特性优化方案
包括SG-MOS、BG-MOS和八角元胞