[碳化硅MOS应用技术分享] 电动航空驱动器的SiC MOSFET AGD优化设计
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电动航空驱动器的SiC MOSFET AGD优化设计
基于70kW级eVTOL电机测试平台,集成驱动控制板与功率模块构建完整驱动系统,通过优化散热结构与电磁兼容设计,开展全工况性能测试。实验结果表明,该驱动器可稳定运行于70kW持续功率工况,并满足eV ...
[功率半导体器件] IGBT的静态特性:饱和电压降解读
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IGBT的静态特性:饱和电压降解读
IGBT器件的饱和电压降的定义是:规定的栅压和集电极电流下,集电极-发射极两端电压的最大值。
[碳化硅芯片学习笔记] SST元年,数据中心下一代HVDC新增百亿市场需要怎样的碳化硅器件?
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最近几周都在深入思考🤔二堡下一个八年新的漫画故事究竟怎么搭上人工智能大爆发下一代AI供电系统发展的大车。前天在火车🚆上刚提到数据中心HVDC下一代SST供电百亿市场,很多朋友留言,数据中心的SST需要怎样规格的碳化硅器件呢?刚好,昨天去 ...
[晏小北] Si基功率MOSFET三大类型
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Si基功率MOSFET三大类型
平面MOS,沟槽MOS和超结MOS
[功率器件应用学习笔记] 碳化硅缺陷对器件性能影响及MOSFET发展趋势
碳化硅缺陷对器件性能影响及MOSFET发展趋势
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[功率半导体器件] 热载流子注入的影响因素
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热载流子注入的影响因素
[晏小北] 功率器件AI知识库
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功率器件AI知识库
已经拉开帷幕的AI时代,功率器件,不会缺席
[功率半导体器件] 影响MOS电容C-V特性的因素
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影响MOS电容C-V特性的因素
功率器件中的典型MOS结构为Poly_SiO2/Si结构。结构中的电荷和缺陷包括流片工艺引入的和辐射引入的两种性质的电荷和缺陷。
[晏小北] SiC超结MOSFET短路能力研究
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SiC超结MOSFET短路能力研究
引入超结结构可以提升导通特性-短路能力的trade-off
[晏小北] 罗姆SiC器件应用笔记——SiC MOSFET的额定栅压
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罗姆SiC器件应用笔记——SiC MOSFET的额定栅压
有此差异,本质上还是SiC器件栅氧更易击穿所致
[碳化硅芯片学习笔记] β-Ga2O3光导辅助高压开关PCAS能否搭上下一代AI供电SST系统百亿级市场?
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最近几周都在深入思考🤔二堡下一个八年新的漫画故事究竟怎么搭上人工智能大爆发下一代AI供电系统发展的大车。有不少朋友留言说,二堡虽然你前些天展示了氧化镓光导开关器件确实可能在高压电网⚡有采购需求,但那才25万人民币,太少了啊😦😦😦 ...
[碳化硅MOS应用技术分享] 基于碳化硅MOSFET应用设计研究
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基于碳化硅MOSFET应用设计研究
本文分析了SiC MOSFET功率器件开关特性,并通过对典型功率器件进行双脉冲测试,明确在一定范围内增大栅极驱动电阻以及选择合适的较低驱动关断负压来关断SiC MOSFET功率器件,可有效抑制关断过压及震荡、串扰 ...
[功率半导体器件] 来自三菱电机最新研究:通过垂直电荷不平衡来降低SJ IGBT的开关损耗
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来自三菱电机最新研究:通过垂直电荷不平衡来降低SJ IGBT的开关损耗
[碳化硅MOS应用技术分享] 基于碳化硅器件的半控三相有源整流器设计
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基于碳化硅器件的半控三相有源整流器设计
本文设计了一种基于碳化硅器件的三相有源整流器,该整流器的上桥臂使用二极管,下桥臂使用SiCMOSFET,工作在较高的开关频率下,从整体上节省了开关管数量,减小了系统中电感和电容的体积,开关管的 ...
[晏小北] SiC超结MOSFET终端设计
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SiC超结MOSFET终端设计
DR-JTE终端结构
[晏小北] GaN HEMT的三大可靠性问题
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GaN HEMT的三大可靠性问题
Vth漂移、Rdon退化,以及击穿失效
[碳化硅MOS应用技术分享] 基于SiC功率器件的PFC电路设计
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基于SiC功率器件的PFC电路设计
本文设计一款具有负压关断作用且输出400V、250W,效率为97%左右的功率因数校正(PFC)电路.该电路能够降低MOS管的开关损耗,提高电源功率因数,抑制电压与电流谐波系数,提升电源利用率以及稳定性. ...
[功率半导体器件] 来自华为/山大的最新研究:1200V全垂直Si基GaN沟槽型功率MOSFET
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来自华为/山大的最新研究:1200V全垂直Si基GaN沟槽型功率MOSFET
[晏小北] SiC MOSFET可靠性评估——BTI试验详解
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SiC MOSFET可靠性评估——BTI试验详解
器件在偏压(Bias)和温度(Temperature)应力下,阈值电压随时间发生漂移的现象
[晏小北] 文献解读——沟槽型SiC MOSFET的0V关断优势
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文献解读——沟槽型SiC MOSFET的0V关断优势
研究1200V沟槽型SiC MOSFET的短路能力,和0V关断优势