[锐芯闻] 前三星人员涉嫌对华泄密10nm DRAM技术,韩国检察机关公布结果
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前三星人员涉嫌对华泄密10nm DRAM技术,韩国检察机关公布结果
[Fab那些事] NAND Flash介绍01-什么是NAND?
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本文介绍NAND的基本单元,以及常见规格的区别
[半导体工程师萧威] CMOS?芯片做到纳米级,让数字时代这么方便
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CMOS?芯片做到纳米级,让数字时代这么方便
#CMOS技术解析#半导体工程师视角#芯片
[元器件封装测试之友] DRAM芯片的基础知识介绍
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DRAM芯片的基础知识介绍
一,DRAM的基础定义:DRAM(Dynamic Random Access Memory),中文译为动态随机
[锐芯闻] 英飞凌&台积电28nm嵌入式阻变随机存取存储器(RRAM)技术解析
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英飞凌&台积电28nm嵌入式阻变随机存取存储器(RRAM)技术解析
[功率半导体生态圈] SK海力士M15X晶圆厂提前投产,加速HBM4供应布局
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[锐芯闻] 三大内存厂利润有望超过台积电,7年来首次!
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三大内存厂利润有望超过台积电,7年来首次!
[半导体工程师萧威] 听劝!现在不买SSD,明年价格让你悔断肠!攻略在这,速看!
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[半导体材料与设备] 主流先进封装技术的发展年表
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先进芯片封装技术追求的目标也是芯片更小,更薄,集成度更高。现在,许多芯片制造工艺已被应用到先进封装技术中,比较成熟的先进封装技术已经有数十余种,比如WLP,FIWLP,FOWLP,EWLB,CSP,WLCSP、CoW,WoW,FOPLP,INFO,CoWOS,HBM,HMC,Wide-lO, E ...
[锐芯闻] 美国 “VEU 授权”即将到期,台积电/三星/海力士在中国的路怎么走?
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[锐芯闻] HBM4“定制版” VS “标准版”,有什么区别?
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[半导体工程师萧威] 三星NAND功耗砍96%!你的手机、硬盘都要变天了
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三星NAND功耗砍96%!你的手机、硬盘都要变天了
[半导体工程师萧威] 火箭都追不上AI了?全靠给它盖了座“数据摩天楼”!
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火箭都追不上AI了?全靠给它盖了座“数据摩天楼”!
[锐芯闻] 长江存储霍宗亮:3D NAND闪存技术的演进趋势与挑战
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长江存储霍宗亮:3D NAND闪存技术的演进趋势与挑战
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[Fab那些事] NAND Flash介绍 (序)
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作为存储器的主流方向之一,NAND 在数字化时代扮演着越来越重要的角色。本系列带读者直观了解NAND 芯片及简要process flow
[锐芯闻] HBM推动美光业绩暴涨,产能扩张提速!
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HBM推动美光业绩暴涨,产能扩张提速!
[锐芯闻] 清华大学:混合键合加速器设计,解决AI模型内存带宽瓶颈
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清华大学:混合键合加速器设计,解决AI模型内存带宽瓶颈
[锐芯闻] 三星揭秘10nm以下DRAM制造技术:基于cell-on-peri (CoP)
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[半导体工程师萧威] 三星放了个大招!你的手机电脑,快要快到飞起,内存直接翻倍!
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[锐芯闻] 深度长文,说透HBM——从技术到产业,从海力士vs三星到中国!
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