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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Fqbe48ohYccU8XfaL1ohAg 共封装光学（CPO）的异构集成方案：PIC、EIC与ASIC

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/k1yyHvo9e9SwGkcrHthwQg RFI Pro 全新升级！支持非标准电感增减匝数、调整线宽与线距，支持多电路状态优化，让您的后仿真设计更加得心应手！ 想取代RFIC设计师？LLM还差得远

芯片设计系列 Vol.11 | 国产芯片设计真正缺的，到底是不是一颗 CPU 核 https://mp.weixin.qq.com/s/xhbpKqjZaUbcSGyZ6XSoIA 聊国产芯片设计时，公众最容易把问题压缩成一句话：是不是缺一颗高端 CPU 核。这个说法抓住了一部分现实，但明显太窄。今天真正的竞争已经落到系统架构、IP/EDA、验证、软件、先进封装协同和客户 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-ice6dyxVmIJooaNvXqdnQ Rapidus 2nm量产稳步推进，日本政府鼎力支持

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1hRpfLpsSlDqVoOve-UmFg DDR信号完整性分析指南，如何保证设计符合JEDEC标准？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bXVDcX9coJK4CE8rrVOD3A 先进封装集成技术的全面介绍，详解Chiplet&异构集成！

芯片设计系列 Vol.08 | 7nm 之后，芯片设计为什么与工艺协作越来越紧密？ https://mp.weixin.qq.com/s/uA-8ffwZRXKkGhehlufVQw 过去很多人把先进工艺理解成制造环节的挑战，但到了 GAA、背面供电和更复杂互连时代，工艺已经开始反向改写设计方法。标准单元、供电网络、热管理、库开发和 EDA 流程都在一起变化，DTCO 也因 ...

芯片设计系列 Vol.06 | 验证与 DFT：为什么团队大量时间都在“避免失败” https://mp.weixin.qq.com/s/zZ0kGv_uaY32accpZkM1wA 在芯片设计里，验证经常比设计本身更耗时。这不是因为团队“效率低”，而是因为流片一次的代价太高，很多错误一旦带进硅里，补救成本会急剧放大。功能验证在降低设计错误概率，DFT 在保障制造 ...

芯片设计系列 Vol.03 | IP 与 ISA：为什么芯片越来越像“拼系统” https://mp.weixin.qq.com/s/NFqzygsYTiQyTFHioa3vHA 很多人聊芯片设计时，会把 IP 理解成“买个 CPU 核”，把 ISA 理解成“指令集授权”。这两个理解都太窄了。今天真正决定一颗芯片能不能更快做出来、软件能不能跟上、接口能不能接起来的，往往是一整套 ...

芯片设计系列 Vol.02 | EDA 为什么是设计芯片的“操作系统” https://mp.weixin.qq.com/s/RbrLBoaGxocTS6MEGoUlhQ 聊芯片设计，很多人会把 EDA 理解成“画图软件”或“辅助工具”。这其实低估了它的角色。EDA 覆盖从前端设计、验证、实现到签核、封装协同的一整套流程，它的壁垒不只在算法，还在工艺规则、签核可信度、历 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mI7dL4wvYxrpfyotWp5GIg 三星、海力士2025年在华投资大涨，技术布局和经营数据一览

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/R7u3_7tRxBTMpo9jJHanjQ 基于FMMT417的Marx电路的雪崩单元的ADS仿真 这部分主要介绍下利用雪崩晶体管FMMT417来进行Marx电路的雪崩单元的ADS简单仿真。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9erVHYEE-6K5fi5UhWuvyA TechInsights：半导体市场“温度”攀升，存储、计算、先进封装热度居高！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-Zfc-wvfGkNZxANoNzyaxA 从EDA 视角，梳理2.5D IC的优势、技术和挑战