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  • [锐芯闻] 碳化硅(SiC)技术挑战及市场趋势
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/w6pm9on49qbwK4705NIemA 碳化硅(SiC)技术挑战及市场趋势
    00 zyadmin 发表于 2025-10-4 EDA&IP
  • [锐芯闻] 台积电vs三星,高端手机SoC先进封装技术对比
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/FZ3rJD9s8ZxPm4VDjyGuyg 台积电vs三星,高端手机SoC先进封装技术对比
    00 zyadmin 发表于 2025-9-30 EDA&IP
  • [锐芯闻] 光子集成电路(PIC)技术介绍,以及相关设备要求
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/GRGnPECIW-g81CY_CA-bjg 光子集成电路(PIC)技术介绍,以及相关设备要求
    00 zyadmin 发表于 2025-9-29 EDA&IP
  • [锐芯闻] 英伟达战略布局全览:从 “硬件核心” 到 “全栈 AI 生态”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/NiEiD5ZMFCJjnuVJJ-Fezw 英伟达战略布局全览:从 “硬件核心” 到 “全栈 AI 生态” 关注我们以后就可以常见面啦!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-29 EDA&IP
  • [锐芯闻] 最新,台积电先进封装技术、产能、产业链战略布局分析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Fe8YoDiN8WuSwkce7mHmjQ 最新,台积电先进封装技术、产能、产业链战略布局分析
    00 zyadmin 发表于 2025-9-28 EDA&IP
  • [锐芯闻] Socionext利用台积电SoIC-X,完成异构集成3DIC完整封装
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/VBJbYzRmj5rL4qVrZvF4NA Socionext利用台积电SoIC-X,完成异构集成3DIC完整封装 关注我们以后就可以常见面啦!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-28 EDA&IP
  • [锐芯闻] Etch工艺优化+计量方法引入,提升DRAM图案化质量
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/DAToCB_iZqVLa0EhOBeHBA Etch工艺优化+计量方法引入,提升DRAM图案化质量
    00 zyadmin 发表于 2025-9-27 EDA&IP
  • [锐芯闻] 三星证券发布报告:半导体大厂投资布局,DRAM/NAND/HBM技术演进
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gII9lSQGRrHOtqsSzHjsrQ 三星证券发布报告:半导体大厂投资布局,DRAM/NAND/HBM技术演进
    00 zyadmin 发表于 2025-9-26 EDA&IP
  • [锐芯闻] DRAM优质报告,从基础技术到前沿方案详细解析!Rambus & 三星联合发布
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/y97BU5SGnTYZnACLwUg6ZA DRAM优质报告,从基础技术到前沿方案详细解析!Rambus & 三星联合发布
    00 zyadmin 发表于 2025-9-25 EDA&IP
  • [芯片设计之路] RFI Pro再次升级!支持HFSS联合优化,支持芯片封装联合优化!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/c6b_HRKMtkb-RhSB6Wprfg RFI Pro再次升级!支持HFSS联合优化,支持芯片封装联合优化!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-24 EDA&IP
  • [锐芯闻] DRAMSys:先进仿真框架技术,应用于新兴场景
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/dOn5QRbFrz3a6HjbWcgcwA DRAMSys:先进仿真框架技术,应用于新兴场景 关注我们以后就可以常见面啦!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-22 EDA&IP
  • [锐芯闻] 【FMS 2025】TechInsights出品,DRAM和NAND技术最新趋势与展望!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WEs5YVbOW_qVs2U4VC63EA 【FMS 2025】TechInsights出品,DRAM和NAND技术最新趋势与展望!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-17 EDA&IP
  • [锐芯闻] iphone历代摄像头大对比!从11-16系列,从物理到成本
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/DXWoBlj77EJHEwZOJPmo-Q iphone历代摄像头大对比!从11-16系列,从物理到成本
    00 zyadmin 发表于 2025-9-13 EDA&IP
  • [锐芯闻] 【Hot Chip 2025】Google的AI硬件技术,TPU支撑大语言模型!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/1W6zwFxGGvXBogS34HNLUA 【Hot Chip 2025】Google的AI硬件技术,TPU支撑大语言模型!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-10 EDA&IP
  • [锐芯闻] 最新:2025中国晶圆厂分布一览
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/UKH4GtmlZ3itcoY1VKqMFw 最新:2025中国晶圆厂分布一览 关注我们以后就可以常见面啦!👆分享一幅中国芯片制造产业(主要以晶圆厂为主)的宏观布局图:图中可见国内半导体产业的几个特征:1、集群化效应显著。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-9-10 EDA&IP
  • [锐芯闻] 【Hot Chip 2025】AMD系列产品,布局AI计算与图形领域
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/VE7oTEObAvUl2Ac-xs9SeQ 【Hot Chip 2025】AMD系列产品,布局AI计算与图形领域
    00 zyadmin 发表于 2025-9-9 EDA&IP
  • [锐芯闻] TechInsights拆解禾赛ATX激光雷达,揭秘其第四代芯片及硬件架构
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/8pla_oew3SL26PU7aTfSXA TechInsights拆解禾赛ATX激光雷达,揭秘其第四代芯片及硬件架构 禾赛第四代芯片架构搭载激光驱动器、TIA、ADC、控制器等一系列的禾赛自研的模拟芯片。
    00 zyadmin 发表于 2025-9-8 EDA&IP
  • [锐芯闻] Hot Chip 2025报告合集:英伟达产品介绍,从SoC/显卡到硅光子!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WRR0JA974XNNNubXXQzo1g Hot Chip 2025报告合集:英伟达产品介绍,从SoC/显卡到硅光子!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-6 EDA&IP
  • [锐芯闻] 2025 Imec 工艺优化: 通孔与金属线端接触失效因素分析及预测
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/LxOzmmw4D6U6mfbd3S4_aA 2025 Imec 工艺优化: 通孔与金属线端接触失效因素分析及预测
    00 zyadmin 发表于 2025-9-5 EDA&IP
  • [锐芯闻] 英特尔Chiplet集成技术:EMIB-MT方案介绍
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/-JV7LB8f7hcLrAeSlXIeyA 英特尔Chiplet集成技术:EMIB-MT方案介绍
    00 zyadmin 发表于 2025-8-21 EDA&IP
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