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  • [锐芯闻] 硅光子应用:2025最新聚焦CPO ,SIP,LPO等封装方式
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/1tlVrXKw79b6HtBKvlcXqA 硅光子应用:2025最新聚焦CPO ,SIP,LPO等封装方式
    00 zyadmin 发表于 2025-8-19 EDA&IP
  • [芯片设计之路] 为什么你的电磁仿真设计总是不准确?(ADS Momentum RF设置)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/lFQbMRSjVXIvEqfkOef2Jg 为什么你的电磁仿真设计总是不准确?(ADS Momentum RF设置) 此篇文章讨论的电磁仿真设置建议在以下约束下适用:使用的仿真器为ADS Momentum,且Momentum仿真模式选择为RF(未在Microwave模式下经过验证)主要适用于低频(非毫米波)的RFIC ...
    00 zyadmin 发表于 2025-8-17 EDA&IP
  • [锐芯闻] 晶圆级芯片架构的详细解读,未来半导体竞赛焦点
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WU-FprFR7tberXs_z26xUw 晶圆级芯片架构的详细解读,未来半导体竞赛焦点
    00 zyadmin 发表于 2025-8-10 EDA&IP
  • [锐芯闻] 3nm及以下先进节点下,标准单元布局生成技术挑战与优化方向​
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ohv0XUvDitOHfeFfxEZZ6Q 3nm及以下先进节点下,标准单元布局生成技术挑战与优化方向​
    00 zyadmin 发表于 2025-8-6 EDA&IP
  • [锐芯闻] SemiVision报告:先进封装和HBM如何解决AI瓶颈
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/G6ftCzspkcal5tfHN26dJA SemiVision报告:先进封装和HBM如何解决AI瓶颈
    00 zyadmin 发表于 2025-8-5 EDA&IP
  • [锐芯闻] EDA技术前沿发展:标准单元布局自动生成技术​​及​​设计
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WokneIHj3NOZBBjFD_IbJw EDA技术前沿发展:标准单元布局自动生成技术​​及​​设计
    00 zyadmin 发表于 2025-8-4 EDA&IP
  • [锐芯闻] 新芯股份IPO:关联方“公司二”利润贡献将“断崖”下降 风险提示待加强
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/6sYt0YLkqurlnF8wapcZHw 新芯股份IPO:关联方“公司二”利润贡献将“断崖”下降 风险提示待加强
    00 zyadmin 发表于 2025-8-3 EDA&IP
  • [锐芯闻] 2024全球碳化硅(SiC)功率器件制造市场分析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/3-d9xaY8-pKHOFCCMowVsw 2024全球碳化硅(SiC)功率器件制造市场分析
    00 zyadmin 发表于 2025-8-2 EDA&IP
  • [芯片设计之路] 记录一个ADS遇到的问题及解决方法:Layout里PDK元件报错无法正常创建pcell
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/O_3yX9Gx2CCykEj97MsRxA 记录一个ADS遇到的问题及解决方法:Layout里PDK元件报错无法正常创建pcell 本公众号的主体为个人,作者在本公众号发表的所有文章均是出于无私分享、交流学习的目的。作者在该公众号发表文章纯属个人行为,文章的观点也纯属个人观点,与作者 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-7-28 EDA&IP
  • [芯片设计之路] 记录ADS一个令人不解的问题:Layer Precedence
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/OZYEk-Um2qXtJii5dgIL0w 记录ADS一个令人不解的问题:Layer Precedence 本公众号的主体为个人,作者在本公众号发表的所有文章均是出于无私分享、交流学习的目的。作者在该公众号发表文章纯属个人行为,文章的观点也纯属个人观点,与作者曾经任职或者正在任职的公司 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-7-20 EDA&IP
  • [锐芯闻] TechInsights报告:混合键合技术演进和市场展望
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/DoTSJ4U8ySz5B7jiGggQMw TechInsights报告:混合键合技术演进和市场展望
    00 zyadmin 发表于 2025-7-16 EDA&IP
  • [锐芯闻] 2025年VLSI国际会议技术亮点总结
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/SWkH10pfsO-V07JrzonjWw 2025年VLSI国际会议技术亮点总结
    00 zyadmin 发表于 2025-7-16 EDA&IP
  • [芯片设计之路] RFI Speed升级了!支持晶体管级电路自动布线,解耦电容自动填充和屏蔽线自动生成!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/02uYjoCHHF4BY5pScnU6ug RFI Speed升级了!支持晶体管级电路自动布线,解耦电容自动填充和屏蔽线自动生成!
    00 zyadmin 发表于 2025-7-14 EDA&IP
  • [锐芯闻] TechInsights最新报告:2025年DRAM市场分析和技术趋势
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/UlFdVWjw3jHVewCBRW-LEw TechInsights最新报告:2025年DRAM市场分析和技术趋势
    00 zyadmin 发表于 2025-7-14 EDA&IP
  • [芯片设计之路] 记录ADS令人不解的一个现象:RFPro和传统Momentum网格密度差异巨大
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/fIoR9Sa3or9VADemAChd5A 记录ADS令人不解的一个现象:RFPro和传统Momentum网格密度差异巨大 本公众号的主体为个人,作者在本公众号发表的所有文章均是出于无私分享、交流学习的目的。作者在该公众号发表文章纯属个人行为,文章的观点也纯属个人观点,与作者曾经任 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-7-13 EDA&IP
  • [锐芯闻] TechInsights最新数据:​晶圆厂设备(WFE)主要企业销售数据及分类
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/j8RvkvGDN2ADgmkPEwgh9w TechInsights最新数据:​晶圆厂设备(WFE)主要企业销售数据及分类 关注我们以后就可以常见面啦!
    00 zyadmin 发表于 2025-7-13 EDA&IP
  • [锐芯闻] TechInsights最新数据:​晶圆级封装设备销售情况及预测(按工艺分类)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/QYzutiTrUGDPL9gQ77-GGg TechInsights最新数据:​晶圆级封装设备销售情况及预测(按工艺分类)
    00 zyadmin 发表于 2025-7-11 EDA&IP
  • [锐芯闻] 报告合集:​基于Chiplet的晶圆级处理器技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/9AbdAv9zM-gBCR5WpSowCA 报告合集:​基于Chiplet的晶圆级处理器技术
    00 zyadmin 发表于 2025-7-9 EDA&IP
  • [芯片设计之路] 记录RFPro遇到的一些奇怪问题:小规模EM正常、大规模EM异常
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/m0LV0fqnC_4OnGGoNfxRmg 记录RFPro遇到的一些奇怪问题:小规模EM正常、大规模EM异常 本公众号的主体为个人,作者在本公众号发表的所有文章均是出于无私分享、交流学习的目的。作者在该公众号发表文章纯属个人行为,文章的观点也纯属个人观点,与作者曾经任职或者正 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-7-6 EDA&IP
  • [锐芯闻] 三星报告:​​HBM-PIM技术的系统级实现与性能验证
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/apTpWbEgfWb-u4U4V-d8Qg 三星报告:​​HBM-PIM技术的系统级实现与性能验证
    00 zyadmin 发表于 2025-7-5 EDA&IP
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