[芯片设计之路] 致读者:偶尔会出现付费推广软文,请注意甄别
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致读者:偶尔会出现付费推广软文,请注意甄别
[芯片揭秘] 芯企快讯 |芯上微装、纳芯微、中科飞测、宏泰科技等企业本周最新进展!
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芯企快讯 |芯上微装、纳芯微、中科飞测、宏泰科技等企业本周最新进展!
本周半导体企业大事件!
[小江谈芯] SiC MOSFET栅氧可靠性(Infineon-2021年)
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SiC MOSFET栅氧可靠性(Infineon-2021年)
《英飞凌SiC器件可靠性白皮书》原文和解读已有很多,本篇来个小小的补充;因栅氧有缺陷,需筛选以剔除;电压多高呢?当筛选电压/栅压>2.5筛过后,150℃,30V,100天考核,仅1/1000失效,18V下达 ...
[芯片设计之路] 全球首颗!中国芯彻底杀疯了,突破百年技术封锁,性能提升万倍!
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全球首颗!中国芯彻底杀疯了,突破百年技术封锁,性能提升万倍!
电子设计自动化(EDA)工具是芯片设计的核心环节,而AI技术的引入正在加速这些工具的智能化进程。目前,包括Cadence在内的企业正在将AI技术与EDA工具结合,以提高设计的准确 ...
[功率半导体器件] 半导体领域重磅盛会:2026全国半导体物理与电子器件前沿创新研讨会于2026.02.02-02.05于海南三亚召开
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半导体领域重磅盛会:2026全国半导体物理与电子器件前沿创新研讨会于2026.02.02-02.05于海南三亚召开
围绕推进半导体物理多个领域和热点话题进行深入探讨研究,展示先进电子材料领域最新研究成果和发展趋势,为各位专家学者及业界同仁提供 ...
[晏小北] 论因果
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论因果
[小江谈芯] 碳化硅模块有学问?(Kyoto-2021年)
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碳化硅模块有学问?(Kyoto-2021年)
感谢网友,笔者的文章又源源不断的可以下载了。抓紧翻阅起来,修身也不能偷懒啊!碳化硅模块有巨大潜力(效率、功率密度、可靠性提升)的实现,也面临各种挑战(电性参数不均,寄生影响高频等),如何 ...
[芯域前沿] 德州仪器(Texas Instruments)发迹史
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德州仪器(Texas Instruments)发迹史
从一家地质探测公司到全球半导体巨头,德州仪器的故事远比我们想象的精彩。
[芯域前沿] 一周半导体芯闻:国内三地半导体展会;台积起诉前高管泄密
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一周半导体芯闻:国内三地半导体展会;台积起诉前高管泄密
深圳、北京、成都三地展会同期接力,跨国芯片企业争相来华分享千亿市场,而一场涉及台积电与英特尔的商业机密纠纷悄然 ...
[芯片揭秘] 11月26日开展!跟着芯片揭秘逛2025上海法兰克福汽配展!
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11月26日开展!跟着芯片揭秘逛2025上海法兰克福汽配展!
跟着芯片揭秘逛2025上海法兰克福汽配展!
[功率半导体器件] 功率半导体器件相关参考用书推荐
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功率半导体器件相关参考用书推荐
以下推荐一些我个人常用的一些工具书,如果大家还有更好的相关书籍推荐,还请评论区留言。
[芯域前沿] 【芯域前沿】公众号使用说明书
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【芯域前沿】公众号使用说明书
亲爱的读者,你好!当你点开这篇文章,一个充满无限可能与尖端科技的“芯”世界大门已为你敞开。
[芯域前沿] 半导体行业术语缩写词典总结-XYZ
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半导体行业术语缩写词典总结-XYZ
作为半导体行业新人来说,最痛苦的莫过于各种缩写词术语了,有的缩写词一样但是会有不同的解释。
[晏小北] IGBT的商业化,两种技术路线之争
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IGBT的商业化,两种技术路线之争
这个故事,涉及贾扬·巴利加(B. Jayant Baliga)、杰克·韦尔奇(Jack Welch)等著名大佬,非常有趣
[晏小北] 1959~1969,集成电路专利之战
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1959~1969,集成电路专利之战
这世界充满利益冲突,却也不乏君子之争
[小江谈芯] 课件推送(金属化相关-功率半导体器件)
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课件推送(金属化相关-功率半导体器件)
继续分享课件!题目:金属化相关的几个问题(阻挡层金属、金属场板),来源:功率半导体器件;图文并茂,对如何形成欧姆接触,金属阻挡层的选取,如何设计金属场板终端有较为详细的描述;另该号有 ...
[芯域前沿] 为啥俄罗斯芯片不发达?科技树点歪?!
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为啥俄罗斯芯片不发达?科技树点歪?!
莫斯科郊外的泽列诺格勒,曾被誉为“苏联硅谷”,如今只剩一座座空荡的厂房和过时的设备,诉说着一段错失的科技革命。 ...
[晏小北] 论专注
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论专注
[锐芯闻] 这60家半导体公司,近十年EPS保持15%增长,中国企业上榜!
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这60家半导体公司,近十年EPS保持15%增长,中国企业上榜!
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[晏小北] 三菱VS英飞凌:沟槽型SiC MOSFET产品技术路线推演
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三菱VS英飞凌:沟槽型SiC MOSFET产品技术路线推演
三菱的改进BPW结构,则是将侧壁P区设计成周期性阵列,以某种比例存于SiC材料之中