[国产碳化硅] 深度详解 | MCU、DSP、CPU、GPU 核心区别:从架构、工艺、应用、主流厂商【数十家详解】... ...
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深度详解 | MCU、DSP、CPU、GPU 核心区别:从架构、工艺、应用、主流厂商【数十家详解】... ...
深度详解 | MCU、DSP、CPU、GPU 核心区别:从架构、工艺、应用、主流厂商【数十家详解】... ... ...
[芯片揭秘] 芯企快讯丨武汉新芯、日联科技、九识智能、新途流体、深圳格芯等企业本周最新进展!
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芯企快讯丨武汉新芯、日联科技、九识智能、新途流体、深圳格芯等企业本周最新进展!
本周半导体企业大事件!
[晏小北] 给自己的嘴巴抹点蜜
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给自己的嘴巴抹点蜜
吝啬赞美,并不是一种健康的心理
[芯域前沿] 芯片制造的“底片”:光罩(Mask)概念简介
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芯片制造的“底片”:光罩(Mask)概念简介
一片看似普通的玻璃片,却是全球科技博弈的焦点,造价可达数千万美元。
[小江谈芯] 上天有门槛(阿东)
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上天有门槛(阿东)
IEDM2024,英飞凌通过结构优化与辐射加固,GaN HEMT在100V级别已展现空间应用潜力,但需进一步解决高压器件的单粒子烧毁风险及缺陷控制问题,以匹配更严苛的卫星任务需求。 ...
[芯域前沿] 半导体行业术语缩写词典总结-VW
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半导体行业术语缩写词典总结-VW
作为半导体行业新人来说,最痛苦的莫过于各种缩写词术语了,有的缩写词一样但是会有不同的解释。
[小江谈芯] 迁移率高高高(阿东)
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迁移率高高高(阿东)
IEDM2024关于迁移率的最新研究。京都大学对sic mosfet进行了研究,沟道迁移率约40cm2/Vs,主要限制因素为库伦散射和界面陷阱,仅3成左右电子成为漏极电流;中国科技大学GaN MISFET,沟道迁移率205cm2/vs。 ...
[芯域前沿] 钼:下一代芯片互联材料的“黑马”
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钼:下一代芯片互联材料的“黑马”
10纳米,相当于人类头发丝直径的万分之一,如今却成为芯片制造中最关键的战场。
[小江谈芯] 单位瓦特(阿金)
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单位瓦特(阿金)
笔者对应用一知半解,单位上经常混淆,今天深究一下。看看功率/功耗单位究竟是啥?先给出答案,单位是瓦特(W)。1W=1J/s,1瓦特表示每秒消耗或转换1焦耳(J)的能量。 ...
[国产碳化硅] 芯片研究|半导体、芯片、集成电路、晶圆之间有什么区别
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芯片研究|半导体、芯片、集成电路、晶圆之间有什么区别
芯片科普|半导体、芯片、集成电路、晶圆之间有什么区别
[芯域前沿] 纳米世界的卡尺:CDSEM科普简介
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纳米世界的卡尺:CDSEM科普简介
在肉眼无法观测的纳米世界里,一把特殊的“尺子”正决定着半导体制造的未来。
[晏小北] 信息,即权力
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信息,即权力
信息,即权力
[小江谈芯] 碳化硅衬底降本之路?(阿东)
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碳化硅衬底降本之路?(阿东)
翻翻IEDM2024上功率器件的最新研究。这两篇都是关于衬底的,高质量薄的单晶SiC与多晶SiC衬底结合是个方向不?Soitec和中国科学院给出了类似的解决方案;主要优点为降低成本(衬底约占3成?),并进行了器件 ...
[芯片设计之路] 全球沸腾!芯片小白零基础入门芯片设计,三大EDA巨头颤抖,太逆天!
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全球沸腾!芯片小白零基础入门芯片设计,三大EDA巨头颤抖,太逆天!
[芯域前沿] 芯片世界的"五字真经":PPACt各自都是个啥?
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芯片世界的"五字真经":PPACt各自都是个啥?
在半导体创新的竞技场上,一组看似简单的字母组合正是芯片技术与市场格局的平衡,它就是PPACt。
[小江谈芯] 课件分享(SiC MOSFET高频特性优化方案-晏小北)
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课件分享(SiC MOSFET高频特性优化方案-晏小北)
分享一篇文章。其实笔者真正想分享的是这号,晏小北:理解芯片,理解经济;还有一个号(晏北),也很不赖!除了技术上的视野和深耕,还有不少人生感悟和对社会的深刻认知;揣测有相当机会 ...
[国产碳化硅] L3自动驾驶真的来了:华为助力长安、赛力斯等纷纷入围,新势力为何落选首批?政策及技术如何破冰?【选车必看】
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L3自动驾驶真的来了:华为助力长安、赛力斯等纷纷入围,新势力为何落选首批?政策及技术如何破冰?【选车必看】
L3自动驾驶真的来了:长安、赛力斯等纷纷入围,新势力为何落选?政策及技术如何破冰?【选车必看】 ...
[小江谈芯] 课件推送(碳化硅缺陷对器件性能影响及MOSFET发展趋势-功率器件应用学习笔记)
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课件推送(碳化硅缺陷对器件性能影响及MOSFET发展趋势-功率器件应用学习笔记)
题目:国产SiC MOSFET器件可靠性发展趋势,时间:2025年8月,作者 复旦大学 张清纯 教授;来源:功率器件应用学习笔记;详述了缺陷对电性和可靠性的影响,大 ...
[国产碳化硅] 拆解报告|博格华纳双电机控制器、驱动电路板、Viper模块深度解析
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拆解报告|博格华纳双电机控制器、驱动电路板、Viper模块深度解析
拆解报告:博格华纳双电机控制器、驱动电路板、Viper模块深度解析
[功率半导体器件] 汇总更新
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