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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iUnsgUjjNwZHGvK0v5ceuw 台积电增资1357亿，投向美国厂 半导体行业观察：台湾“经济部”投资审议会昨日通过，台积电以两百亿美元（约台币1357亿人民币）增资美国亚利桑那厂，用以建置十二吋晶圆厂及先进封装厂。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5LBecWg7QIJkQfADEWGnIg 传奇投资人：韩国半导体繁荣可能是泡沫 半导体行业观察：曾准确预测2008年美国次贷危机和全球金融危机（其真实案例被改编成电影《大空头》）的华尔街传奇对冲基金投资人迈克尔·伯里，如今再次向全球资本市场发出强烈警告。而此次警钟的中 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KJnFvPr_PQ06CyWxmQVP4Q 电力电子变换器的进展 半导体行业观察：电力电子转换器（PEC：Power electronic converters）是一种开关电路结构，用于实现高效的能量转换系统，可应用于可持续交通、储能管理、智能电网配置和可再生能源转换等多种领域。 ...

工业 AI 量测与过程判定 Vol.03 | 模型识别出缺陷以后，工艺工程师还差一个窗口 https://mp.weixin.qq.com/s/Fu-bdqAoMFGl-hq7xPdSTQ 缺陷分类给出的是结果标签，工艺现场需要的是原因空间和处置动作。同一种缺陷外观可能来自不同变量，AI 检测只有接上 recipe、设备状态、量测值和批次上下文，才可能进入过程判定。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FfGy3LK_K4jUOIJAv9mDbA FC（Flip Chip）封装技术

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/w4yzpWFKCxspm6nT5im4Jw 突发！芯片股，崩了！多家机构紧急发声 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件） 👉 下午：TGV玻璃通孔（先进封装/异构集成） 🏢 主办：今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EfZ9jqe2IegWafkGJhKpvA 豪掷114亿！半导体硅片龙头沪硅产业，大动作 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件） 👉 下午：TGV玻璃通孔（先进封装/异构集成） 🏢 主办：今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TaE83DPG4_jVCzQPMqCwWQ 拟募资22亿！深圳一芯片“小巨人”，冲刺IPO 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件） 👉 下午：TGV玻璃通孔（先进封装/异构集成） 🏢 主办：今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XFcpyretGGGZgpzZHRJ4Dg 投资10亿！又一半导体单晶硅项目，开工 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件） 👉 下午：TGV玻璃通孔（先进封装/异构集成） 🏢 主办：今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xCA6xW3hPfD1ynYxgevPhA 好消息！武汉一重要项目，主体结构封顶！ 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件） 👉 下午：TGV玻璃通孔（先进封装/异构集成） 🏢 主办：今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XSuCDQn0zid-sjoystTH8w 投资6000万！年产12 万片，江西或建一磷化铟半导体衬底项目 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件） 👉 下午：TGV玻璃通孔（先进封装/异构集成） 🏢 主办：今日半导体 & PC ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BuYXZ5-3NEalw_sHuu6bmQ 估值超122亿！上海这家半导体公司正式亮相，魏少军任董事长 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件） 👉 下午：TGV玻璃通孔（先进封装/异构集成） 🏢 主办：今日半导体 & PC ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/PMAvgIpvmksDE8xERHDBvg 约22亿！又一玻璃基板公司，成立 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件） 👉 下午：TGV玻璃通孔（先进封装/异构集成） 🏢 主办：今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞助：杨 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/psy8hUbllFiphsQfua47TA IBM：大规模容错量子计算，探讨行业核心难题

氧空位浓度到底怎么测才靠谱？ https://mp.weixin.qq.com/s/tFiHsbWVNNFVhnj8E1sdxA ⚡️材料党必看！氧空位浓度到底怎么测才靠谱？ ⭐做催化、电化学、氧化物材料的小伙伴看过来！

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MOLlhKsl9cx1fnSWVLEQNA TGV深孔电镀铜应力效应与玻璃脆性切割道缺陷机理及解决方案 TGV（Through Glass Via）技术核心瓶颈在于‌铜-玻璃热膨胀系数（CTE）失配引发的热应力‌与‌玻璃脆性导致的切割微裂纹‌。两者耦合易造成界面分层、孔口径向裂纹及基板碎裂。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z46GxXF1jpoBdyr-od2JHg 300家！2026年TGV玻璃通孔产业论坛（聚焦先进封装/异构集成），2026光电融合大会，11月齐聚苏州！欢迎预定现场展位 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件... ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ckXDKz3qQlsBleVP5rlKrg 2026CPO/硅光子产业论坛，11月苏州，欢迎预定现场展位（聚焦光芯片/光模块/光器件）【2026光电融合大会，11月齐聚苏州】 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间：11月 · 苏州 👉 上午：CPO/硅光子（光芯片/光模块/光器件... ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QA3o_3g0eNS2ayqiu9-fpg 2027半导体先进封装测试展会，展位预定中！【先进封装测试企业同台竞技，Chiplet/HBM/CoWoS最新，2027先进封测大会，4月上海齐聚】 🔥【2027先进封装测试大会】🔥 📍4月 · 上海 | 同期举办先进封装测试展览 💎 300家先进封装企业同台竞技 ...