[硕博纵横] 比石墨烯还能打的材料,MXene全方位科普
比石墨烯还能打的材料,MXene全方位科普
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[资深半导体人] 基于玻璃通孔(TGV)技术的深孔电镀工艺
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基于玻璃通孔(TGV)技术的深孔电镀工艺
深孔电镀作为TGV金属化填充的核心工序,直接决定通孔导电连续性、互连可靠性与基板良率,是整套TGV制造流程中技术壁垒最高、成本占比最大的环节。 ...
[半导体行业观察] 李飞飞和辛顿联手,投了一家芯片公司
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李飞飞和辛顿联手,投了一家芯片公司
台积电也是股东
[今日半导体] 突发!69亿项目,被曝延期
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突发!69亿项目,被曝延期
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体
📞 咨询/赞助:杨兴老师 ...
[今日半导体] 重磅!芯港集成12寸晶圆厂,开工
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重磅!芯港集成12寸晶圆厂,开工
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
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[今日半导体] 敲定!又一企业宣布,先进封装基板扩产
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敲定!又一企业宣布,先进封装基板扩产
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
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[今日半导体] 重磅!惠科又一项目,签约
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重磅!惠科又一项目,签约
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[今日半导体] 总投资超3亿!武汉又一个重点项目,开工
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总投资超3亿!武汉又一个重点项目,开工
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[今日半导体] 突发!半导体大厂,换帅
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突发!半导体大厂,换帅
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[今日半导体] 晶合集成拟在港募资69.8亿港元,H股7月10日开始交易
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晶合集成拟在港募资69.8亿港元,H股7月10日开始交易
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[今日半导体] 好消息!鑫诚光电,动工仪式
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好消息!鑫诚光电,动工仪式
【2026中国光电融合技术产业大会】
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晶圆前道全流程Fab
晶圆前道核心工艺全流程详解-Fab厂主体流程
[芯记本] 黄仁勋AI五层蛋糕框架:从服务器到算力中心
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黄仁勋AI五层蛋糕框架:从服务器到算力中心
围绕黄仁勋 AI 五层框架,系统拆解 AI 基础设施的产业逻辑能源决定算力上限,芯片提供并行计算,算力中心将服务器组织成可调度集群,AI 服务器承担 GPU 算力、显存、互联、存储和散热支撑,最终 ...
[刘工说PVD] 停更声明:刘工不是客服
停更声明:刘工不是客服
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技术交流从来都是双向奔赴,而非单方面索取大家好,我是刘工。这个公众号创建之初,目的很简单——分享PVD技术知识,搭建一个行业同仁交流切磋的平台。
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[芯片揭秘] 第509期 | 3000亿电子洁净赛道爆发!跨界新玩家华康洁净如何破局?
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从“交钥匙”到“管一辈子”,看老牌公司的硬核打法。
[天天IC] 上海28nm芯片厂,开建!
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[天天IC] 超200亿!长鑫存储获内存芯片大单!
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[天天IC] 内存芯片,再涨50%
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[天天IC] 国产半导体设备公司,拟IPO!
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[天天IC] 投资100亿!上海芯片项目开工
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