收藏本版 |订阅

行业新闻资讯 今日: 0|主题: 4116|排名: 12 

  • [天天IC] 中国聚变堆超导磁体,新突破!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/_0nuG8RdxjjoYkl2zUdwpQ 中国聚变堆超导磁体,新突破!
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 1800亿!湖北设立集成电路等基金
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Yh1tuPdc2UYdypSCNVhisw 1800亿!湖北设立集成电路等基金
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] 三星和SK海力士官宣:巨资投向芯片!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/QjuKRliwPz4ZnDSUIc3aIA 三星和SK海力士官宣:巨资投向芯片! 29日,韩国政府在青瓦台举行的“韩国大跃进三大工程国家简报会”上正式宣布了建立全国半导体价值链和配套基础设施的计划, ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [半导体在线] 存储芯片龙头投了这家光刻胶企业
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/w734UGIupZNbaCI76v4fXA 存储芯片龙头投了这家光刻胶企业 点击阅读原文,立即报名第二届先进光刻技术研讨会!
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [半导体在线] AI 需求引领磷化铟、铟金属供需趋紧
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/naRaaR4vo1GRCKQkoLRRcg AI 需求引领磷化铟、铟金属供需趋紧 点击阅读原文,立即报名磷化铟大会!
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [碳化硅内参] 基本半导体:“碳化硅芯片第一股”的AB面
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/uY3xh6aVcMQdlhNnDIr3oQ 基本半导体:“碳化硅芯片第一股”的AB面 时间会给出答案
    01 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [芯上人笔记] 长鑫科技 不止国产替代刚需,美企也要抢我们的芯片
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/doWrIdajtX8VQtjcQBbwFA 长鑫科技 不止国产替代刚需,美企也要抢我们的芯片
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 3400亿!北京AI芯片公司拟IPO!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ih1jKnAqtQnmQl2C7aU8KA 3400亿!北京AI芯片公司拟IPO!
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 美国,封禁中国又一批设备!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/3b7i_06PSsyyP-u8qEROxA 美国,封禁中国又一批设备!
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] EUV光源,新突破!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/HwgJAbmm-GHITLJtwaHE3Q EUV光源,新突破!
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] A股半导体龙头,集体赴港上市
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/D1_6jDeMwIzxAc8vdDpXdw A股半导体龙头,集体赴港上市
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 4.4万亿,砸向半导体
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7tMy5GbxzsCrpvh2krmj5A 4.4万亿,砸向半导体
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 立讯精密供应商,冲刺A股
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/h8QAJAP5REZh48yEX5_dZw 立讯精密供应商,冲刺A股
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 688184,追回3000万占用款
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Pkn3V1d-GtTJ2MFUVYuWjw 688184,追回3000万占用款
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 台积电,打造本土DRAM供应链
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gYLt5txzl6klyrsB_Bnm2Q 台积电,打造本土DRAM供应链
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 复牌涨停!688689,收购半导体公司
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/G6z9vJmCq7Dxv1T01rJDGQ 复牌涨停!688689,收购半导体公司
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [天天IC] 中国,制裁20家日企!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/idSL7ngJsdJvPUXEhLVjFA 中国,制裁20家日企!
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [资深半导体人] CoPoS封裝技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/4g732z4g9g8O5OG1vY_FtA CoPoS封裝技术
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [资深半导体人] 玻璃通孔(TGV)与玻璃基板封装技术关联性深度综述
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/5dVM1_02afpUdjgk1oQlbg 玻璃通孔(TGV)与玻璃基板封装技术关联性深度综述 在后摩尔时代,AI大算力芯片、Chiplet芯粒、CPO等对封装互连密度、高频信号完整性、大尺寸基板平整度等提出极致要求。TGV是实现玻璃基板电气互连的核心底层工艺,玻璃基板封装是TGV技术 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] 这类芯片,英伟达悄然称霸!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/HRQUCkEHotbRLKABffN5lw 这类芯片,英伟达悄然称霸! 半导体行业观察:谈到英伟达,我们很多时候想到他们的GPU。诚然,凭借其领先的CUDA和硬件,英伟达的GPU已经成为了AI市场的不二之选,而通过对Groq知识产权和技术的收购、对CPU技术的投入,英伟达也逐渐逐建起 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-29 行业新闻资讯
  • 下一页 »

    快速发帖

    还可输入 80 个字符
    您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

    本版积分规则

    关注公众号

    相关侵权、举报、投诉及建议等,请发 E-mail:admin@iccourt.com

    Powered by Discuz! X5.0 © 2001-2026 Discuz! Team.|沪ICP备16025735号-2

    在本版发帖
    联系社区团长
    QQ客服返回顶部