[芯榜]以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
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以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
TDK株式会社将以全新品牌"In Everything, Better"亮相2026年7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。公司将全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术(ICT)、 ...
[芯榜]长鑫科技,全球百强!
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长鑫科技,全球百强!
长鑫科技(CXMT)凭借在DRAM存储芯片领域的持续技术突破与规模化量产能力,成功跻身全球半导体企业百强榜单。作为中国唯一实现DRAM技术突破并规模化量产的科技企业,长鑫科技2025年前三季度营收同比增长超97%,季度增速 ...
[芯联汇] 从PCB到IC载板:AI服务器、高层板、HDI与ABF载板开启产业新周期
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从PCB到IC载板:AI服务器、高层板、HDI与ABF载板开启产业新周期
[芯记本] SMT简称
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SMT简称
SMT贴装高频缩写,熟悉生产检测术语。需要Excel版可联系博主
#SMT#SMT科普#表面贴装#PCBA#组装#元器件贴装
[芯记本] PCB简称
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PCB简称
PCB制造常用缩写,理解板厂核心工艺。需要Excel版可联系博主
#PCB#HDI#UHD#印刷线路板#AI服务器#高多层板#MSAP
[芯记本] IC载板简称
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IC载板简称
IC载板常见缩写,掌握基板关键术语。需要Excel版可联系博主
#IC载板#FCBGA#FCCSP#载板科普#CoWoS#2·5D封装#3D封装
[半导体在线] 大手笔扩产!长电科技拟78亿元新建先进封测厂!
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大手笔扩产!长电科技拟78亿元新建先进封测厂!
点击阅读原文,立即报名第二届先进光刻技术研讨会!
[半导体在线] 铟及磷化铟:出口审查强化,全球磷化铟供给格局重塑
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铟及磷化铟:出口审查强化,全球磷化铟供给格局重塑
点击阅读原文,立即报名磷化铟大会!
[半导体在线] 从掩膜到直写,光刻技术全解析
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从掩膜到直写,光刻技术全解析
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[芯记本] 先进封装简称
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先进封装简称
封装集成高频缩写,快速认识关键技术。需要Excel版可联系博主
#AdvancePackage#先进封装#先进封装科普#2.5D封装#3D封装#CoWoS#EMIB
[芯记本] 半导体Wafer加工前后道简称
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半导体Wafer加工前后道简称
晶圆制造核心缩写,一次看懂流程关键词。需要Excel版可联系博主
#AI#芯片#芯片科普#芯片知识#Wafer加工#前道工艺#后道工艺
[天天IC] 赔偿N+9!曝奔驰研发在中国裁员10%
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赔偿N+9!曝奔驰研发在中国裁员10%
[天天IC] 78亿!长电科技拟新建封测厂
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78亿!长电科技拟新建封测厂
[天天IC] OpenAI发布首款AI芯片
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OpenAI发布首款AI芯片
[天天IC] 15座半导体厂扩产,仍无法满足需求!
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15座半导体厂扩产,仍无法满足需求!
[半导体行业观察] A股股王,暴涨超3000%
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A股股王,暴涨超3000%
A股股王联讯仪器高开后持续拉涨,截至发稿大涨超7%,股价一度站上2777.77元,续创历史新高。该股自今年4月24日上市以来,目前累计涨幅已超300%。
公开资料显示,联讯仪器是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪 ...
[半导体行业前沿] 半导体厂装光伏,为何必须选“不怕火”的组件?
半导体厂装光伏,为何必须选“不怕火”的组件?
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2026年1月,韩国清州SK海力士园区发生火灾并泄漏有毒气体,3600名员工紧急疏散。
[锐芯闻] 一图总结华为“韬定律”,2026麒麟应用逻辑折叠技术
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一图总结华为“韬定律”,2026麒麟应用逻辑折叠技术
[芯联汇] CPO迎来关键突破:玻璃基板+聚合物光波导打开AI互连新赛道
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CPO迎来关键突破:玻璃基板+聚合物光波导打开AI互连新赛道
[天天IC] 3500万出清!000536剥离半导体公司股权
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3500万出清!000536剥离半导体公司股权