[芯记本] 4分-芯片到底是什么?从晶圆到封装
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4分-芯片到底是什么?从晶圆到封装
[小江谈芯] 注入横扩对2.3kV SiC JBS的影响(2020年_NCSU)
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注入横扩对2.3kV SiC JBS的影响(2020年_NCSU)
2018年,北卡关于铝离子注入横向扩散对2.3kV SiC JBS的研究,P横扩(0.5um)改变了环形貌、肖特基接触面积和电场分布,导致电场强度减小,漏电流降低,但导通电压和比导通电阻增大;对开启 ...
[芯记本] 芯片到底是什么?从晶圆到封装
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芯片到底是什么?从晶圆到封装
芯片到底是什么?从晶圆到封装
[半导体技术前沿] 放大电路到底在放大什么?不是信号,是能量
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小时候拿放大镜烧蚂蚁,以为那是“放大”。后来学了模电才发现,手机射频芯片里也在“放大”——但这两件事,除了名字一样,骨子里完全是两码事。
[锐芯闻] 苹果也遇招人难!建言半导体人才培养
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苹果也遇招人难!建言半导体人才培养
[晏小北] IDMP模式简介
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IDMP模式简介
IDMP(Integrated Device Manufacturer Product):主营消费、工业乃至汽车电子终端产品的大型集团,兼具芯片设计和制造业务,且其芯片产品以供应本集团兄弟部门需求为主,
美国的IBM,欧洲的西门子、飞利浦,日本的索尼、NEC ...
[硕博纵横] 为什么要做XRD精修?
为什么要做XRD精修?
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XRD 精修是为了从 X 射线衍射数据中更精确、更深度地提取晶体结构信息,远超普通定性分析的局限。
[硕博纵横] 为什么要做XRD精修?
为什么要做XRD精修?
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XRD 精修是为了从 X 射线衍射数据中更精确、更深度地提取晶体结构信息,远超普通定性分析的局限。
[功率半导体器件] 大理!第二届半导体物理与电子器件会议!7月26日-29日!
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大理!第二届半导体物理与电子器件会议!7月26日-29日!
[晏小北] 电装G3沟槽栅SiC MOSFET研制
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电装G3沟槽栅SiC MOSFET研制
与丰田合作,首次实现SiC MOSFET量产装车PHEV,整机功率模组用量由原先的16套缩减至11套
[芯上人笔记] 全球最富有的男人,却天天早出晚归
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全球最富有的男人,却天天早出晚归
[Jeff的芯片世界] Process Corner介绍
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Process Corner介绍
[小江谈芯] SiC MOSFET驱动有学问续?(阿东)
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SiC MOSFET驱动有学问续?(阿东)
能挣钱不?值钱不?貌似没好的驱动,管子的钱也挣不到;*仔抛出了驱动这个话题,并丢了个型号;笔者疑心是管子卖不动了,或许这也是很多头部玩家管子+驱动搭着卖的原因。AI胡语,笔者抓紧淘点文献,草漫 ...
[锐芯闻] 英伟达+港科大:智能体 AI 与硬件设计双向协同研究
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英伟达+港科大:智能体 AI 与硬件设计双向协同研究
[硕博纵横] 高分子的“玻璃化转变温度” VS“热变形温度”一次讲清
高分子的“玻璃化转变温度” VS“热变形温度”一次讲清
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🌈常见困惑 材料选型与测试中,Tg与 HDT数值差异大,易混淆两者耐热性含义,出现数据达标但实际工况加热
[硕博纵横] 高分子的“玻璃化转变温度” VS“热变形温度”一次讲清
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🌈常见困惑 材料选型与测试中,Tg与 HDT数值差异大,易混淆两者耐热性含义,出现数据达标但实际工况加热
[晏小北] 博世G3沟槽栅SiC MOSFET研制
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博世G3沟槽栅SiC MOSFET研制
相比G2,G3可在ISC-Ron,sp之间实现更优的trade-off
[功率半导体器件] 光谷实验室微纳共享平台对外开放!
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光谷实验室微纳共享平台对外开放!
光谷实验室微纳共享平台是面向微纳制造领域的综合性公共服务平台,依托华中科技大学先进微纳加工中心,整合顶尖研发团队、高端设备集群和完善的工艺体系,打造从薄膜沉积、光刻、刻蚀、湿法工艺到封装抛 ...
[芯途小栈 Chip Starter] 一文读懂北方集成电路创新技术中心
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一文读懂北方集成电路创新技术中心
[锐芯闻] 硅光子产业成熟度曲线:现在是爆发前夜吗?
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硅光子产业成熟度曲线:现在是爆发前夜吗?