[小江谈芯] 又见缺陷(博世-2022年)
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又见缺陷(博世-2022年)
2022年,博世高质量外延生长,研究发现通过优化 4H-SiC外延层生长速率可降低其缺陷,提高芯片良率。低缓冲层/高漂移层(L-H)生长速率组合实现了最低缺陷密度,为高性能SiC功率器件提供了关键工艺优化方 ...
[碳化硅内参] 布局三代半:华虹的“必答题”
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布局三代半:华虹的“必答题”
是踩到风口,还是悬崖?
[硕博纵横] 各位硕博,这些地方都去过吗?
各位硕博,这些地方都去过吗?
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[硕博纵横] 各位硕博,这些地方都去过吗?
各位硕博,这些地方都去过吗?
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[锐芯闻] 2026图像传感器路线图:2亿像素赛道三足鼎立
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2026图像传感器路线图:2亿像素赛道三足鼎立
[硕博纵横] XPS到底如何判断化学键形成?
XPS到底如何判断化学键形成?
https://mp.weixin.qq.com/s/2byA1H7beNoZSrw6I9WPwg
🔥核心定义 XPS即 X 射线光电子能谱,基于光电效应工作,通过测量光电子动能计算原子内层电子结合能,结合能
[硕博纵横] XPS到底如何判断化学键形成?
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🔥核心定义 XPS即 X 射线光电子能谱,基于光电效应工作,通过测量光电子动能计算原子内层电子结合能,结合能
[元器件封装测试之友] 破万亿!2026 半导体彻底疯了:AI 推理扛起半壁江山
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破万亿!2026 半导体彻底疯了:AI 推理扛起半壁江山
2026 年,全球半导体行业正式迈入万亿级黄金时代,一场由 AI 推理引爆的超级周期,正彻底重塑产业格局。 ...
[半导体行业前沿] 中芯国际Q1财报出炉!
中芯国际Q1财报出炉!
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中芯国际发布2026年第一季度财务报告。数据显示,公司一季度经营韧性凸显,营收环比小幅增长,毛利率稳步改善;同时发布强劲二季度业绩指引,对全年运营前景持乐观态度。
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[中南微电人] 从设备到封测五个系列,初步了解芯片产业链
从设备到封测五个系列,初步了解芯片产业链
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半导体设备、材料、设计、制造、封测五个系列已经形成一条完整回看路径。这篇把五组内容重新串起来,帮助读者从“单点技术热词”回到芯片产业链的系统逻辑。
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[硕博纵横] XPS峰面积能表明什么?
XPS峰面积能表明什么?
https://mp.weixin.qq.com/s/drjGqHpgBWAyqYfQ4hriPA
📍 核心收获:掌握XPS峰面积的定义、本质、定量逻辑及应用,学会用峰面积解读元素含量与化学态占比。
[硕博纵横] XPS峰面积能表明什么?
XPS峰面积能表明什么?
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📍 核心收获:掌握XPS峰面积的定义、本质、定量逻辑及应用,学会用峰面积解读元素含量与化学态占比。
[芯域前沿] 半导体行业术语缩写词典总结-I (第二轮)
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半导体行业术语缩写词典总结-I (第二轮)
作为半导体行业新人来说,最痛苦的莫过于各种缩写词术语了,有的缩写词一样但是会有不同的解释。
[芯鲜事] 如果不是因为热爱,又怎会坚持这么久
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如果不是因为热爱,又怎会坚持这么久
[半导体工程师萧威] 半导体材料2026观察:硅晶圆的"冰火"与宽禁带材料的"算力突围"
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半导体材料2026观察:硅晶圆的"冰火"与宽禁带材料的"算力突围"
芯片性能的天花板,归根结底是由材料定义的。
[小江谈芯] TEG是个啥?(阿秋)
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TEG是个啥?(阿秋)
TEG是积木块,是对器件结构的解构,拆了装,装了拆,这样不停地拆装才能把器件玩明白。如下就功率芯片领域的TEG来个漫谈。从时间点上看,TEG是个前置的角色,最终的芯片是完全看不到的;就像陪练一般,风雨同行,而功 ...
[半导体技术前沿] 金刚石热导率是铜的5倍,为什么芯片迟迟不用?黄河旋风捅破了那层纸
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你以为芯片散热只是“温度太高”?错。真正让工程师失眠多年的,是一个更隐蔽、更物理、更无解的问题——热膨胀不匹配。而河南一家超硬材料企业,刚刚把这层窗户纸捅破了。 ...
[芯上人笔记] 长期主义5件事 深耕当下,静待时间馈赠
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长期主义,可能大家都经常听说。但到底什么才是长期主义?我觉得长期主义是笃定去做正确的事,锚定清晰的人生目标,在漫长岁月里持续深耕投入。
[芯域前沿] BSI背照式CMOS图像传感器
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BSI背照式CMOS图像传感器
你手机里的摄像头,看起来只是一个小黑点,背后却是一整套高密度半导体制造工程。
[硕博纵横] 终于有人把接触角说清了!
终于有人把接触角说清了!
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💧大家晚上好!做催化、搞膜分离,是不是总被“高接触角=高性能”的误区带偏?别再只看水滴是圆是扁了!