[中南微电人] 芯片设计系列科普收官!关键词是系统组织能力
芯片设计系列科普收官!关键词是系统组织能力
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芯片设计系列 11 篇文章已全部完成。这篇集中回顾设计为什么是芯片价值链中最容易被低估的一层,并整理 EDA、IP、架构、RTL、验证、后端、DTCO、Chiplet 和国产设计能力等文章回看入口。
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[小江谈芯] 这个机构小先进?(imec)
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这个机构小先进?(imec)
imec在氮化镓(GaN) 领域处于全球领先地位,成果有:SOI(绝缘体上硅)结合沟槽隔离技术的p-GaN HEMT,高压1200V GaN,300mm GaN等等,300mm厂房设备都到位了,样品何时发布?高压(1200V)难点在缓冲层; ...
[芯上人笔记] 风语
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风语
[芯途小栈 Chip Starter] 存储芯片疯涨背后:韩国凭什么垄断全球?
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存储芯片疯涨背后:韩国凭什么垄断全球?
一文看懂存储芯片的前世今生与超级周期
[碳化硅内参] 深度分析:Wolfspeed重兵押注大中华
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深度分析:Wolfspeed重兵押注大中华
这是一场长期、隐蔽、针对性极强的产业合围
[硕博纵横] 一张图说清楚标准差和标准误…
一张图说清楚标准差和标准误…
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一张图说清楚标准差和标准误…
[硕博纵横] 一张图说清楚标准差和标准误…
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[半导体行业前沿] 美国批准 10 家中国企业采购英伟达 H200 芯片,市值首破5.7万亿!!!
美国批准 10 家中国企业采购英伟达 H200 芯片,市值首破5.7万亿!!!
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5 月 14 日,路透社独家消息披露,正值英伟达 CEO 黄仁勋随同特朗普代表团访华之际,美国官方已批准约 1
[晏小北] 布尔逻辑:人类心智过程的数学映射
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布尔逻辑:人类心智过程的数学映射
如果各位学过数电,对布尔逻辑应该有印象,
“与”(AND)、“或”(OR)、“非”(NOT),这是三种基本运算,在此基础上衍生出“与非”、“或非”等更加复杂的运算,
当时学这段时,我便有种奇妙的感觉 ...
[李傲谈芯] 顶会速递|半导体可靠性 “天花板” IRPS 2026,Fab 工程师必看!
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顶会速递|半导体可靠性 “天花板” IRPS 2026,Fab 工程师必看!
虽然身体离开半导体行业了。但是作为半导体行业深耕 10 年 + 的老兵,深知可靠性是 Fab 工程师,工艺/整合/器件/可靠性/PDE岗位的核心能力,IRPS 更是可靠性领域的权威风向标 ...
[硕博纵横] 电化学知识-之-铂片电化学过程变黑原因
电化学知识-之-铂片电化学过程变黑原因
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做电化学实验的宝子集合!😭 是不是经常遇到铂片电极变黑,以为坏了就直接扔?
[硕博纵横] 电化学知识-之-铂片电化学过程变黑原因
电化学知识-之-铂片电化学过程变黑原因
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做电化学实验的宝子集合!😭 是不是经常遇到铂片电极变黑,以为坏了就直接扔?
[半导体行业前沿] 黄仁勋回应是否会把芯片卖给华为
黄仁勋回应是否会把芯片卖给华为
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摘要:由于半导体行业体系庞大,理论知识繁杂,我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。
[芯片揭秘] 芯企快讯|得一微、台达、纳芯微、众鸿企业本周最新消息!
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芯企快讯|得一微、台达、纳芯微、众鸿企业本周最新消息!
AI眼镜、AI算力、汽车BMS、涂胶显影四大赛道同时释放信号,你看懂几个?
[半导体技术前沿] 基于ESD防护实战:TVS与压敏电阻、聚合物ESD的选型差异与应用
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为何ESD防护至关重要!
[中南微电人] 半导体材料系列收官:芯片产业最底层的硬约束
半导体材料系列收官:芯片产业最底层的硬约束
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半导体材料系列 10 篇文章已全部完成。这篇集中回顾材料为什么是芯片产业最难补的底层能力,并整理每篇文章的回看入口,方便系统复盘光刻胶、电子气体、湿化学品、硅片、封装基板、互连、热管理和可靠性材料。
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[芯上人笔记] 看穿人性的十大良言
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看穿人性的十大良言 1.奸近杀,赌近盗。淫欲之祸,殃及子孙。2.男人心软一生穷,女人心软裤带松。3.美妇悦目,贤妇悦心。
[锐芯闻] 富士通的GPU 资源动态调度方案 ,实现AI GPU的“按需分配”与“热插拔”
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富士通的GPU 资源动态调度方案 ,实现AI GPU的“按需分配”与“热插拔”
[碳化硅内参] 国产碳化硅超厚外延突破300微米大关!
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国产碳化硅超厚外延突破300微米大关!
这种能力的价值,远比单一产品更重要。
[锐芯闻] 张汝京谈半导体新局,藏在80%的 “隐形市场” 里
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张汝京谈半导体新局,藏在80%的 “隐形市场” 里