[半导体行业观察] 存储,还能火多久?
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存储,还能火多久?
半导体行业观察:韩国大举扩产、记忆体股价震荡,市场开始担心新一波供过于求危机。但AI浪潮持续爆发,短期供需失衡仍难解,超级循环周期还有戏? ...
[锐芯闻] 中芯国际专利解读: SAQP+LELE 图形化方案,注重设计灵活性
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中芯国际专利解读: SAQP+LELE 图形化方案,注重设计灵活性
[天天IC] 定了!长鑫科技7月16日打新!
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定了!长鑫科技7月16日打新!
[芯域前沿] BEOL刻蚀里,Trench First和Via First哪个更好?
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BEOL刻蚀里,Trench First和Via First哪个更好?
Trench First与Via First,谁才是铜互连的正确打开方式?
[硕博纵横] 结构分析一头雾水?一篇秒懂!
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结构分析一头雾水?一篇秒懂!
⚡️结构分析一头雾水?8大表征神器+搭配公式,一篇秒懂! ⭐做材料的宝子们,写本子选表征是不是总纠结?
[半导体行业观察] 定了,长鑫科技,7月16申购
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定了,长鑫科技,7月16申购
7月9日,长鑫科技发布科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序。
如图所示,长鑫科技本次拟公开发行股票668,808.8608万股(超额配售选择权行使前),占发行后总股本的比 ...
[资深半导体人] AI算力芯片制造、封装技术、应用及全球产业链企业全景分析
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AI算力芯片制造、封装技术、应用及全球产业链企业全景分析
高端云端大算力芯片搭载HBM与2.5D封装,主要部署于智算中心、超算平台,支撑万亿参数大模型训练、AI绘画、多模态推理、生物医药分子模拟、气象仿真等高算力任务,代表产品为英伟 ...
[今日半导体] 惨!千亿级算力项目,烂尾终止!
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惨!千亿级算力项目,烂尾终止!
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体
📞 咨询/赞助:杨 ...
[今日半导体] 突发!两座晶圆厂,出售
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突发!两座晶圆厂,出售
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 投资78亿!上海一先进封测项目,启动招标
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投资78亿!上海一先进封测项目,启动招标
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 新一轮涨价潮!7月,12家企业发函调价
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新一轮涨价潮!7月,12家企业发函调价
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 总市值突破100亿港元!SiC芯片第一股,来了
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总市值突破100亿港元!SiC芯片第一股,来了
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 传两家企业,扩产 50%氮化镓产能
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传两家企业,扩产 50%氮化镓产能
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
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[今日半导体] 计划落地!这家新建晶圆厂,最新消息
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计划落地!这家新建晶圆厂,最新消息
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
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[今日半导体] 圆满交付!联测优特半导体扩建项目,工程竣工/首批设备顺利进场
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圆满交付!联测优特半导体扩建项目,工程竣工/首批设备顺利进场
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
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[半导体行业前沿] 专题报告——HBM堆叠提出更高测试要求
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专题报告——HBM堆叠提出更高测试要求
中国头部存储厂商与国际龙头在产能上仍存在显著差距,后续扩产空间广阔。
[天天IC] 301234停牌!拟收购上海芯片公司!
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301234停牌!拟收购上海芯片公司!
[天天IC] 科技巨头大裁员!最高补偿近10个月薪资
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科技巨头大裁员!最高补偿近10个月薪资
[天天IC] 苏州芯片设备公司,暴涨2580%!
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苏州芯片设备公司,暴涨2580%!
[天天IC] 曝:智谱拟自研AI芯片
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曝:智谱拟自研AI芯片