[芯域前沿] 芯片内部的隐形高速公路:后段互连材料进化迭代介绍
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芯片内部的隐形高速公路:后段互连材料进化迭代介绍
每一次手机卡顿的背后,可能是一场发生在纳米尺度下的导线战争。
[小江谈芯] 分栅怎么看(阿秋)
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分栅怎么看(阿秋)
翻翻ISPSD2025上SiC分栅MOSFET的最新进展,共2篇。这也是这个系列的终篇。分栅会不会是未来一个方向呢?看起来全面占优啊,有啥缺点呢? ...
[芯片揭秘] 活动预告|光芯片产业链协同发展论坛议程
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活动预告|光芯片产业链协同发展论坛议程
邀请芯片揭秘的粉丝们一起参加
[芯域前沿] 算力密度阈值:美国芯片限令下的科技暗战
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算力密度阈值:美国芯片限令下的科技暗战
一场围绕“性能密度”的规则改写,正在全球半导体产业掀起海啸,从硅谷到深圳,科技巨头们被迫重新洗牌。 ...
[小江谈芯] HV-H3TRB粗调(阿金)
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HV-H3TRB粗调(阿金)
钝化层覆盖终端区以阻挡离子迁移、湿气侵蚀和电化学腐蚀等,是碳化硅等功率模块通过HV-H3TRB的核心屏障,其材料选择、叠层设计、界面质量等共同决定耐湿性。 ...
[锐芯闻] 2024年汽车电源模块技术对比分析
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2024年汽车电源模块技术对比分析
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[小江谈芯] 观影杂谈
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观影杂谈
平淡为真,小趣为报。最近的影片都还不赖,值得刷一刷。
[功率半导体器件] 【70+演讲&600+参会】共探:“高算力&高功率芯片”热管理技术
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【70+演讲&600+参会】共探:“高算力&高功率芯片”热管理技术
聚焦:AI与汽车电子两大热门行业,探讨:高算力与高功率芯片散热难题。
[功率半导体器件] 汇总更新
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汇总更新
每两周汇总更新所有的推送文章,供读者朋友们连续性阅读,也可以翻阅公众号主页各菜单下的推送进行查阅。
[芯域前沿] 中国芯片首富虞仁荣:从清华学子到1531亿CIS巨头的逆袭之路
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中国芯片首富虞仁荣:从清华学子到1531亿CIS巨头的逆袭之路
黑色休闲夹克随意搭在椅背,虞仁荣微微侧身坐着,在一群正襟危坐的企业家中显得格外松弛。2025年初的民营企业家座谈会上,他是唯一代表中国芯片产业发言的人。 ...
[小江谈芯] 往死里压(阿金)
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往死里压(阿金)
在碳化硅功率MOSFET中,压Pitch是个永恒的话题。分享GeneSiC专利US10916632B2,翻下来才知道不是压Pitch的,而是压氧化层电场强度的。惭愧惭愧。 ...
[锐芯闻] 2025年,AR/VR产业发展前景如何?
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2025年,AR/VR产业发展前景如何?
[半导体先进技术与仿真] Nature双发:物理神经网络携手人工智能在cae仿真领域获诺奖级突破!青年学者提出创新解决方案!
Nature双发:物理神经网络携手人工智能在cae仿真领域获诺奖级突破!青年学者提出创新解决方案!
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背景 物理信息神经网络(PINN)的兴起近年来,物理信息神经网络(Physics-Informed Neura
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[芯片揭秘] 活动推荐|2025“感知领航”项目征集,重磅启动!
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活动推荐|2025“感知领航”项目征集,重磅启动!
“智感万物·联创未来”,2025第五届“感知领航”传感器与物联网创新应用大赛,已正式启动!
[锐芯闻] EDTM 2025报告合集:二维材料在半导体领域的应用潜力
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EDTM 2025报告合集:二维材料在半导体领域的应用潜力
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[芯片揭秘] 芯企快讯 |睿创微纳、晶华微、台达电子、歌尔微电子等企业本周最新进展!
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芯企快讯 |睿创微纳、晶华微、台达电子、歌尔微电子等企业本周最新进展!
本周半导体企业大事件
[功率半导体器件] 第一波剧透!12家院校/企业精彩分享——2025先进封装及热管理大会(9月25-26日·江苏苏州)
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第一波剧透!12家院校/企业精彩分享——2025先进封装及热管理大会(9月25-26日·江苏苏州)
[芯域前沿] 半导体行业术语缩写词典总结-HI
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半导体行业术语缩写词典总结-HI
[锐芯闻] EDTM 2025报告合集:量子技术前沿应用和创新
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EDTM 2025报告合集:量子技术前沿应用和创新
[小江谈芯] 功函数浅谈(阿秋)
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功函数浅谈(阿秋)
这节翻一翻功函数。在仿真中,电极金属的功函数用WorkFunction定义,命令如下:金属功函数用符号表示qφm,单位eV。再一知半解的谈谈能带图。 ...