[半导体行业观察] 被动元件涨价潮
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被动元件涨价潮
今年以来,被动元件类股涨势惊人,市场盛传各类型元件涨价不断。 然而,在AI需求驱动的成长背后,各类元件却有不同供需状况,驱动着行业厂商各自成长发展。 ...
[半导体行业观察] 预测:台积电上调资本支出至780亿美元!
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预测:台积电上调资本支出至780亿美元!
台积电预计将增加资本投入以满足人工智能(AI)市场的需求。5日,《经济日报》援引高盛的报告报道称,台积电的资本投入将超过此前的预期。 ...
[半导体行业观察] HBM,竞争加剧
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HBM,竞争加剧
美国存储半导体公司美光科技已开始扩建其位于日本广岛工厂的下一代人工智能(AI)存储器生产线。随着AI服务器对高带宽内存(HBM)的需求激增,此举被解读为美光正在认真追赶由SK海力士和三星电子主导的HBM市场。 ...
[半导体行业观察] 130亿美元!印度半导体计划2.0启动
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130亿美元!印度半导体计划2.0启动
据CNBC-TV18报道,印度政府支出财务委员会 (EFC) 已批准为印度半导体计划 (ISM 2.0) 第二阶段拨款 1.25 万亿卢比(约 130 亿美元)。 ...
[中南微电人] 工业 AI 量测与过程判定 Vol.05 | 显微图像去模糊不是修图,量测值不能被算法改写
工业 AI 量测与过程判定 Vol.05 | 显微图像去模糊不是修图,量测值不能被算法改写
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显微图像变清楚,不代表量测更可信。去模糊、去噪和超分算法如果改变边界、纹理或缺陷形态,就可能影响尺寸量测、缺陷分类和工艺处置。
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[硕博纵横] 高熵材料 vs 掺杂调控,核心区别一次讲清
高熵材料 vs 掺杂调控,核心区别一次讲清
https://mp.weixin.qq.com/s/bBBqHqEU2j_6QDy4ZZXcwg
做材料设计时,面对“高熵”和“掺杂”这两个热门策略,确实容易在组会上被导师灵魂拷问:你的材料到底是“全员主元”
[硕博纵横] 高熵材料 vs 掺杂调控,核心区别一次讲清
高熵材料 vs 掺杂调控,核心区别一次讲清
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做材料设计时,面对“高熵”和“掺杂”这两个热门策略,确实容易在组会上被导师灵魂拷问:你的材料到底是“全员主元”
[小江谈芯] 碳化硅功率器件的大规模商业化(NCSU-2022年)
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碳化硅功率器件的大规模商业化(NCSU-2022年)
2022年,北卡总结了碳化硅(SiC)功率器件迈向大规模商业化面临的挑战与路径。分5个部分,笔者精读了前3部分,晶圆在成本中占比约5成,扩晶(6→8')以降低成本;SiC制造同于Si,又有不 ...
[资深半导体人] TGV技术、玻璃基板与AI芯片间相互关系概述
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TGV技术、玻璃基板与AI芯片间相互关系概述
玻璃基板是物理基材载体,TGV(玻璃通孔)是基板实现垂直互连的核心加工工艺,二者组合形成TGV玻璃中介基板,是 ...
[今日半导体] 涉案1.5亿!2名员工,被拘留
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涉案1.5亿!2名员工,被拘留
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体
📞 咨询/赞助:杨兴老 ...
[今日半导体] 总投资127亿!又一龙头,扩产
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总投资127亿!又一龙头,扩产
【2026中国光电融合技术产业大会】
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👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
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[今日半导体] 募资5.48亿!东微半导体,加码高端半导体
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募资5.48亿!东微半导体,加码高端半导体
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[今日半导体] 炸裂!芯片龙头,最高预增74394%!
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炸裂!芯片龙头,最高预增74394%!
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[今日半导体] 突破100亿!银河微电,大涨!
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突破100亿!银河微电,大涨!
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
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[今日半导体] 总投资 20 亿!悟凡硅光芯片模组项目,签约苏州相城
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总投资 20 亿!悟凡硅光芯片模组项目,签约苏州相城
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[今日半导体] 增资至25亿!苏州一公司,加码布局
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增资至25亿!苏州一公司,加码布局
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[今日半导体] 月产140万支!兆驰光联800G高速光模块项目,开工
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月产140万支!兆驰光联800G高速光模块项目,开工
【2026中国光电融合技术产业大会】
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[半导体行业观察] 华为何庭波发布“韬定律”V2版论文
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华为何庭波发布“韬定律”V2版论文
[天天IC] 重磅!华为何庭波发布V2版“韬定律”论文!
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重磅!华为何庭波发布V2版“韬定律”论文!
[天天IC] 国产半导体公司,密集IPO
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国产半导体公司,密集IPO