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行业新闻资讯 今日: 0|主题: 2529|排名: 11 

  • [资深半导体人] FC(Flip Chip)封装技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/FfGy3LK_K4jUOIJAv9mDbA FC(Flip Chip)封装技术
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 突发!芯片股,崩了!多家机构紧急发声
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/w4yzpWFKCxspm6nT5im4Jw 突发!芯片股,崩了!多家机构紧急发声 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 豪掷114亿!半导体硅片龙头沪硅产业,大动作
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/EfZ9jqe2IegWafkGJhKpvA 豪掷114亿!半导体硅片龙头沪硅产业,大动作 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 拟募资22亿!深圳一芯片“小巨人”,冲刺IPO
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/TaE83DPG4_jVCzQPMqCwWQ 拟募资22亿!深圳一芯片“小巨人”,冲刺IPO 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 投资10亿!又一半导体单晶硅项目,开工
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/XFcpyretGGGZgpzZHRJ4Dg 投资10亿!又一半导体单晶硅项目,开工 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 好消息!武汉一重要项目,主体结构封顶!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/xCA6xW3hPfD1ynYxgevPhA 好消息!武汉一重要项目,主体结构封顶! 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 投资6000万!年产12 万片,江西或建一磷化铟半导体衬底项目
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/XSuCDQn0zid-sjoystTH8w 投资6000万!年产12 万片,江西或建一磷化铟半导体衬底项目 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PC ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 估值超122亿!上海这家半导体公司正式亮相,魏少军任董事长
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BuYXZ5-3NEalw_sHuu6bmQ 估值超122亿!上海这家半导体公司正式亮相,魏少军任董事长 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PC ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 约22亿!又一玻璃基板公司,成立
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/PMAvgIpvmksDE8xERHDBvg 约22亿!又一玻璃基板公司,成立 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞助:杨 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [锐芯闻] IBM:大规模容错量子计算,探讨行业核心难题
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/psy8hUbllFiphsQfua47TA IBM:大规模容错量子计算,探讨行业核心难题
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [硕博纵横] 氧空位浓度到底怎么测才靠谱?
    氧空位浓度到底怎么测才靠谱? https://mp.weixin.qq.com/s/tFiHsbWVNNFVhnj8E1sdxA ⚡️材料党必看!氧空位浓度到底怎么测才靠谱? ⭐做催化、电化学、氧化物材料的小伙伴看过来!
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [硕博纵横] 氧空位浓度到底怎么测才靠谱?
    氧空位浓度到底怎么测才靠谱? https://mp.weixin.qq.com/s/tFiHsbWVNNFVhnj8E1sdxA ⚡️材料党必看!氧空位浓度到底怎么测才靠谱? ⭐做催化、电化学、氧化物材料的小伙伴看过来!
    01 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [资深半导体人] TGV深孔电镀铜应力效应与玻璃脆性切割道缺陷机理及解决方案
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/MOLlhKsl9cx1fnSWVLEQNA TGV深孔电镀铜应力效应与玻璃脆性切割道缺陷机理及解决方案 TGV(Through Glass Via)技术核心瓶颈在于‌铜-玻璃热膨胀系数(CTE)失配引发的热应力‌与‌玻璃脆性导致的切割微裂纹‌。两者耦合易造成界面分层、孔口径向裂纹及基板碎裂。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-3 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 300家!2026年TGV玻璃通孔产业论坛(聚焦先进封装/异构集成),2026光电融合大会,11月齐聚苏州!欢迎预定现场展位
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/z46GxXF1jpoBdyr-od2JHg 300家!2026年TGV玻璃通孔产业论坛(聚焦先进封装/异构集成),2026光电融合大会,11月齐聚苏州!欢迎预定现场展位 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件... ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-2 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 2026CPO/硅光子产业论坛,11月苏州,欢迎预定现场展位(聚焦光芯片/光模块/光器件)【2026光电融合大会,11月齐聚苏州】
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ckXDKz3qQlsBleVP5rlKrg 2026CPO/硅光子产业论坛,11月苏州,欢迎预定现场展位(聚焦光芯片/光模块/光器件)【2026光电融合大会,11月齐聚苏州】 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件... ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-2 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 2027半导体先进封装测试展会,展位预定中!【先进封装测试企业同台竞技,Chiplet/HBM/CoWoS最新,2027先进封测大会,4月上海齐聚】
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/QA3o_3g0eNS2ayqiu9-fpg 2027半导体先进封装测试展会,展位预定中!【先进封装测试企业同台竞技,Chiplet/HBM/CoWoS最新,2027先进封测大会,4月上海齐聚】 🔥【2027先进封装测试大会】🔥 📍4月 · 上海 | 同期举办先进封装测试展览 💎 300家先进封装企业同台竞技 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-2 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] 英飞凌388亿晶圆厂,提前投产
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/vNsxc4ISbZdfGerjs5M0kA 英飞凌388亿晶圆厂,提前投产 全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术工厂
    00 zyadmin 发表于 2026-7-2 行业新闻资讯
  • [天天IC] 半导体集体大跌多股跌停,中兴通讯算力产品营收大增,华润微订单能见度最高9个月
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/PKy4xcs3MaLdSa7hqgD0Dw 半导体集体大跌多股跌停,中兴通讯算力产品营收大增,华润微订单能见度最高9个月 集微VIP,独家舆情系统,感知产业心跳
    00 zyadmin 发表于 2026-7-2 行业新闻资讯
  • [天天IC] 从“芯”出发,共赴江海之约——2026“走进海门”集微产业系列招商·武汉站成功举行
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/TqJPZnJ6KeOfHjDnY18UIQ 从“芯”出发,共赴江海之约——2026“走进海门”集微产业系列招商·武汉站成功举行
    00 zyadmin 发表于 2026-7-2 行业新闻资讯
  • [芯记本] 正交背板:AI机柜里的78层高速立交桥
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BMK1-gOanwpbIVIAD3InHQ 正交背板:AI机柜里的78层高速立交桥 正交背板 (Orthogonal Backplane)是一种采用垂直交叉互连架构的超高层数、超大尺寸 PCB(印制电路板),安装在 AI 服务器机柜中部,作为计算板(GPU 刀片)与交换板(NVSwitch)的核心互联载体,使两 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-2 行业新闻资讯
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