[今日半导体] 恭喜!高芯众科半导体项目,正式开工
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恭喜!高芯众科半导体项目,正式开工
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体
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[今日半导体] 15亿!又一重要项目,落户郑州
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15亿!又一重要项目,落户郑州
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 总投资约100亿!又一先进封装测试项目,临港开工
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总投资约100亿!又一先进封装测试项目,临港开工
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 拟9.7亿!又一高端项目,拟落户张家港
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拟9.7亿!又一高端项目,拟落户张家港
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
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[今日半导体] 恭喜!浙江一半导体项目,竣工验收!
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恭喜!浙江一半导体项目,竣工验收!
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
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[天天IC] 银河微电并购重组复牌涨停,拓荆科技停牌筹划收购无锡尚积控股权,超声电子澄清:未供货英伟达
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银河微电并购重组复牌涨停,拓荆科技停牌筹划收购无锡尚积控股权,超声电子澄清:未供货英伟达
集微VIP,独家舆情系统,感知产业心跳
[天天IC] 【IC创新博览会】先进材料创新发展大会解码 AI 异质封装的“材料答案”
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【IC创新博览会】先进材料创新发展大会解码 AI 异质封装的“材料答案”
[半导体工作笔记] 韩国这次不是简单扩产,而是在重画半导体地图
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韩国这次不是简单扩产,而是在重画半导体地图
从“韩国大跃进三大工程国家简报会”看韩国未来产业布局
[芯记本] 2.5D封装 | CoWoS介绍
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2.5D封装 | CoWoS介绍
CoWoS全称chip on wafer on substrate,是台积电提出的一种先进封装互连技术,也是当前 AI/HPC 芯片中最关键的 2.5D 先进封装技术之一。
它的核心思路,是把 GPU/ASIC 计算芯片与 HBM 高带宽内存并排放置在同一块硅 ...
[芯记本] 2.5D封装 | EMIB介绍
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2.5D封装 | EMIB介绍
EMIB,全称 Embedded Multi-die Interconnect Bridge,是英特尔提出的一种先进封装互连技术。它的核心思路不是使用一整片硅中介层,而是在封装基板的局部区域嵌入小型硅桥,让相邻芯片、I/O Tile、HBM 等模块通过高密 ...
[天天IC] 国产芯片设备公司,遭处分!
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国产芯片设备公司,遭处分!
[天天IC] 大涨43%!国产AI硅光互连公司上市
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大涨43%!国产AI硅光互连公司上市
[天天IC] 3.5万亿,投资建设4座芯片厂
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3.5万亿,投资建设4座芯片厂
[天天IC] 联想,警告!
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联想,警告!
[天天IC] 09971,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”
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09971,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”
[天天IC] 国产高端半导体设备,发布!
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国产高端半导体设备,发布!
[天天IC] 中国聚变堆超导磁体,新突破!
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中国聚变堆超导磁体,新突破!
[天天IC] 1800亿!湖北设立集成电路等基金
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1800亿!湖北设立集成电路等基金
[半导体行业观察] 三星和SK海力士官宣:巨资投向芯片!
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三星和SK海力士官宣:巨资投向芯片!
29日,韩国政府在青瓦台举行的“韩国大跃进三大工程国家简报会”上正式宣布了建立全国半导体价值链和配套基础设施的计划, ...
[半导体在线] 存储芯片龙头投了这家光刻胶企业
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存储芯片龙头投了这家光刻胶企业
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