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行业新闻资讯 今日: 0|主题: 2529|排名: 11 

  • [半导体行业观察] IBM推出0.7nm芯片后:晶体管走到分叉口
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/dFM9TuQ7b7PDSUuTS8L_3Q IBM推出0.7nm芯片后:晶体管走到分叉口 半导体行业观察:过去几年,围绕摩尔定律是否仍在延续的争论从未停止。英伟达CEO黄仁勋认为摩尔定律已趋于终结,华为也部分持类似观点;AMD、英特尔则坚持认为摩尔定律仍在持续演进,并依然是半导体 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] WAIC「重构算力」链接会之高端制造专场来了!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/4sHbNILqhzCPN_HAJU3r_A WAIC「重构算力」链接会之高端制造专场来了! 7月19日下午,由观察者网与WAIC CONNECT主办,半导体行业观察协办的“「重构算力」链接会之高端制造专场”将在上海张江科学会堂举行。聚焦AI算力背后真正承载结构性重构的那一层产业——高端 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] 芯片,新瓶颈
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/JCz01gPE0Sf4QMAd1VOKOA 芯片,新瓶颈 半导体行业观察:从通用人工智能 (AGI) 到药物和材料发现,人工智能在各个领域的日益普及,正将人们的关注点从仅仅在最新的工艺节点上制造最快的芯片,转移到围绕海量数据的快速流动构建系统。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] 混合键合技术的里程碑
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/O_wUPMsxiJVV_T-39u2yVg 混合键合技术的里程碑 半导体行业观察:随着晶体管尺寸缩小至原子极限,计算需求却与日俱增。将芯片送入三维空间是未来的发展方向:芯片堆叠在一起,可以在相同的空间内完成更多计算任务,从而节省时间和能源。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] 苹果芯片战略,重大挑整!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/UvD_vwvntJokXHETsW6kcw 苹果芯片战略,重大挑整! 半导体行业观察:苹果公司正对其Mac芯片战略进行有史以来最重大的调整之一,准备直接跳过M5系列,推出新一代以人工智能为核心的高端处理器。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] AI重新定义了光收发器市场
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/8NbKt1tgN9JyRTG1lTOxLg AI重新定义了光收发器市场 半导体行业观察:人工智能集群每两年需要增加70倍的互连数量。通道速度每四年才翻一番,而交换机带宽每两年翻一番,人工智能参数数量每四个月翻一番。 ...
    01 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] 美日台联手,挑战韩国HBM地位
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Lv43dLwhuHyabHB_1B7blg 美日台联手,挑战韩国HBM地位 半导体行业观察:由美国英特尔和日本软银旗下子公司SAIMEMORY联合开发的下一代人工智能(AI)半导体“Z角存储器”(ZAM)相关技术取得了进展。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [半导体行业观察] 美国初创公司,加速替代EUV光刻
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/GwIkUvpjrUdhmaIGttN9gA 美国初创公司,加速替代EUV光刻 半导体行业观察:由美国政府支持的芯片初创公司xLight正在洽谈融资3.5亿美元,预计Boardman Bay Capital Management和Bain Capital将领投此轮融资。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [天天IC] 476亿!芯片巨头官宣重磅收购
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/y2tMVNpWpZhw7P8XtEoahw 476亿!芯片巨头官宣重磅收购
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [资深半导体人] CoWoS-L封裝技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/3PusYZfq5Gy829jc9pc3MA CoWoS-L封裝技术
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [资深半导体人] 微电子科学与工程专业
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/FEpNSlDwXjHwxZooae40Lw 微电子科学与工程专业 在“中国制造 2025” 与芯片自主可控战略全面落地背景下,集成电路作为信息技术产业核心支柱,微电子科学与工程专业成为支撑半导体全产业链底层技术突破的核心紧缺专业。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [芯思考力] 国内芯片设计厂家深度研究报告
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/rm9SMDCf65wHwvfnCuRNsQ 国内芯片设计厂家深度研究报告 中国芯片设计产业2025年销售额超8357亿元,突破千亿美元。七大领域中华为昇腾、寒武纪领跑AI芯片,长鑫DRAM打破韩美垄断,海思、展锐占据5G芯片一席之地。存储和AI推理已接近国际一线,高端GPU、HBM、数字EDA ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [晏小北] Infineon XHP™2半桥模块
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ePZNT-TsFChZW-SkA-8a5w Infineon XHP™2半桥模块 Infineon XHP™2半桥模块如上,搭载3.3kV CoolSiCTrench MOSFET, 现有的多数大功率模块采用铝线键合和软钎焊的标准连接技术, 而在牵引用3.3kV功率模块中,若采用标准连接,大电流密度会导致器件在浪涌电流、短路 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [硕博纵横] 流变特性、流变学、流变仪这篇帮你拿捏
    流变特性、流变学、流变仪这篇帮你拿捏 https://mp.weixin.qq.com/s/v92M8yV0mzdlCq0TaXcqkA 流变学(Rheology):研究物质流动与变形的科学流变学是研究材料在应力、应变、温度、湿度等条件下变形和流动
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [硕博纵横] 流变特性、流变学、流变仪这篇帮你拿捏
    流变特性、流变学、流变仪这篇帮你拿捏 https://mp.weixin.qq.com/s/v92M8yV0mzdlCq0TaXcqkA 流变学(Rheology):研究物质流动与变形的科学流变学是研究材料在应力、应变、温度、湿度等条件下变形和流动
    00 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [芯榜]刚刚!全球首颗0.7nm芯片发布!1000亿晶体管!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Vy5COivwCW-LQk2WJhY1OA 刚刚!全球首颗0.7nm芯片发布!1000亿晶体管! 全球首颗0.7nm制程芯片正式发布,该芯片集成高达1000亿个晶体管,刷新全球半导体工艺新纪录。0.7nm相当于7埃(Å),属于亚纳米(Sub-nm)制程,标志着全球芯片制造正式迈入"埃米时代"(Ångstr ...
    01 zyadmin 发表于 2026-6-26 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 重磅!又一企业官宣,12寸线设备正式搬入
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RNK4mc1VeUjIq5AE0L9wUw 重磅!又一企业官宣,12寸线设备正式搬入 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-25 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 突发!4家日企叫停光刻胶,对华限制!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WBEuTn_5vz4QcNDJ8FZlpA 突发!4家日企叫停光刻胶,对华限制! 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞助 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-25 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 9亿!红板科技,扩产!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/VQHdCCziITukbUp7Lt9AlA 9亿!红板科技,扩产! 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞助:杨兴老师 151 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-25 行业新闻资讯
  • [今日半导体] 200亿!12英寸项目,正式签署
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/9LKupSYwwqj2xaqmGZ0qNQ 200亿!12英寸项目,正式签署 【2026中国光电融合技术产业大会】 ⏰ 时间:11月 · 苏州 👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件) 👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成) 🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体 📞 咨询/赞助:杨兴老 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-6-25 行业新闻资讯
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