[硕博纵横] 一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(三)
一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(三)
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DMA测试中如何避免样品损坏或数据异常?确保样品制备均匀、无缺陷,尺寸和形状符合夹具要求。
[晏小北] ROHM第四代SiC MOSFET产品
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ROHM第四代SiC MOSFET产品
ROHM第四代SiC MOSFET产品结构如上图,特点是,不仅在栅极区域刻槽,也在源极区域刻槽,因此称为双沟槽MOS(Double Trench,DT-MOS),
设置源槽的目的,是对其侧壁和底部进行注入,以形成P屏蔽区,保护栅介质。
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[晏小北] 2025年~2030年SiC器件产能分析
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2025年~2030年SiC器件产能分析
对2025年~2029年SiC器件各地区产能做一简单分析
[Jeff的芯片世界] 底部抗反射涂层(BARC)介绍
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底部抗反射涂层(BARC)介绍
[半导体行业前沿] SEMICON China 2026开幕主题演讲:共铸万亿美金的半导体时代 · 未来已来
SEMICON China 2026开幕主题演讲:共铸万亿美金的半导体时代 · 未来已来
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3月25日,全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。
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[硕博纵横] 一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(二)
一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(二)
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续上一篇揭秘材料粘弹性的“指纹”技术!一文带你全面读懂动态热机械分析(DMA),从核心原理到关键应用,从数据解读到常见问题,本篇为你一站式厘清,助你精准掌握材料性能的深层密码。
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[硕博纵横] 一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(二)
一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(二)
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续上一篇揭秘材料粘弹性的“指纹”技术!一文带你全面读懂动态热机械分析(DMA),从核心原理到关键应用,从数据解读到常见问题,本篇为你一站式厘清,助你精准掌握材料性能的深层密码。
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[锐芯闻] 大环境这么差?全球半导体、科技巨头近两年裁员合集
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大环境这么差?全球半导体、科技巨头近两年裁员合集
[晏小北] 结型晶体管发明人——威廉·肖克利
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结型晶体管发明人——威廉·肖克利
构成半导体的Si、Ge元素,最外层轨道具有四个电子,这正是半导体材料能够在导体和绝缘体之间切换的关键。
通过名为“掺杂”(doping)的方式,可以改变半导体材料的电学特性,
纯硅材料,每个硅原子与4个 ...
[半导体芯路历程] SEMICON China 2026体会
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SEMICON China 2026体会
早上九点开始排队,一直到九点半开始入场,半导体武林大会,果真是人山人海!期间逛了自己感兴趣的展,见了一些老朋友,也认识了一些新朋友,逛完展最大的感受就是在半导体领域顶尖的部分确实存在差距,这是必须要 ...
[晏小北] 博世SiC高质量外延生长研究
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博世SiC高质量外延生长研究
缓冲层与外延层生长速率对关键缺陷数量的影响有所不同,欲获得高质量外延层,二者需协同设计
[小江谈芯] 何去何从续(阿铁)
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何去何从续(阿铁)
跟铁子是发小,同窗兼好友。上篇之后,有好多客官后台询问,铁子咋样啦?今天做个回应,总的就是很好,下家已有着落,心态很平和! ...
[碳化硅内参] 张雪峰把半导体的微光,留进无数少年的志愿里
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张雪峰把半导体的微光,留进无数少年的志愿里
春风依旧,岁月安然。有人离开,也有人正在启程
[硕博纵横] 一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(一)
一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(一)
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揭秘材料粘弹性的“指纹”技术!一文带你全面读懂动态热机械分析(DMA),从核心原理到关键应用,从数据解读到常见问题,本篇为你一站式厘清,助你精准掌握材料性能的深层密码。
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[硕博纵横] 一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(一)
一文全面读懂动态热机械分析(DMA)及常见问题(一)
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揭秘材料粘弹性的“指纹”技术!一文带你全面读懂动态热机械分析(DMA),从核心原理到关键应用,从数据解读到常见问题,本篇为你一站式厘清,助你精准掌握材料性能的深层密码。
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[宽禁带半导体观察] 天岳先进2025业绩快报:亏损2亿元,碳化硅衬底价格战下的盈利承压
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天岳先进2025业绩快报:亏损2亿元,碳化硅衬底价格战下的盈利承压
天岳先进2025年度业绩快报显示,其2025年营收14.65亿元,同比下滑17.15%;归母净利润由盈转亏,录得-2.08亿元,同比减少216.4%。 ...
[半导体芯路历程] 给所有芯片人的一份“藏宝图”:SEMICON China 2026重点展商全地图
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给所有芯片人的一份“藏宝图”:SEMICON China 2026重点展商全地图
这不是一份普通的展商列表,而是一张能帮你省下8小时,直击核心的“产业藏宝图”。2026年3月25日,上海新国际博览中心。 ...
[晏小北] 黄仁勋最新长文:AI的五层蛋糕 + Token经济学
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黄仁勋最新长文:AI的五层蛋糕 + Token经济学
Energy→Chips→Infrastructure→Models→Applications
[晏小北] 2025年~2030年SiC器件市场分析
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2025年~2030年SiC器件市场分析
2024年,汽车领域超过90%的SiC器件以全碳化硅功率模块(full-SiC power module)形式应用于主驱逆变器
[碳化硅内参] 半导体惊雷:留置函下的千亿帝国
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半导体惊雷:留置函下的千亿帝国
他赢在了草莽时代,却输在了产业走向成熟的关口