[硕博纵横] 纳米复合材料必看-纳米填料团聚原因全归纳总结
纳米复合材料必看-纳米填料团聚原因全归纳总结
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[硕博纵横] 什么是异质界面?
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[芯域前沿] 国产CPU流派纷呈:龙芯、飞腾、鲲鹏、兆芯、海光、申威、RISC-V,谁能真正扛旗?
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[碳化硅内参] 碳化硅分析师的自我修养(中)
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无论你身处哪个行业,相信都能在其中,看见自己的影子。
[晏小北] 电荷平衡功率MOFET发展历程
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预计未来的沟槽栅功率MOSFET市场仍将保持技术多元化,而非技术同质化
[晏小北] IGBT的商业化,两种技术路线之争
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这个故事,涉及贾扬·巴利加(B. Jayant Baliga)、杰克·韦尔奇(Jack Welch)等著名大佬,非常有趣
[锐芯闻] 台积电×英伟达:"热管理革命"有多重要?将决定AI计算硬件未来
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[硕博纵横] 离子液体的详细解读与应用
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[晏小北] 功率超结MOFET的提出及工作原理
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以第5216275号美国专利《Semiconductor power devices with alternating conductivity type high-voltage breakdown regions》为标志
[中南微电人] 小年到,见面礼|“小南微”,和你正式认识
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小南微是中南微电子公众号形象 IP,以“芯片”为原型,融合工程理性与青年气质,用于展示中南微电子在教学、科研与工程实践中的精神风貌。
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[锐芯闻] 普华永道2026年半导体展望【中文版】
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[硕博纵横] 极性溶剂和非极性溶剂的全面了解(2)
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[晏小北] 短沟道深P阱SiC MOSFET器件制备
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通过结合random注入(随机注入)和channeling注入(隧道注入),形成深度约1.8μm的P阱
[Jeff的芯片世界] IBAD技术介绍
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[硕博纵横] 极性溶剂和非极性溶剂的全面了解(1)
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[芯域前沿] TEM在半导体制造中的应用
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[碳化硅内参] 一位芯片销售的离职告白
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我们销售夹在客户和研发中间,左右不是人。