[半导体行业观察] WAIC CONNECT|瓜分200亿AI采购大单!三大会场分赛道掘金,直奔现场谈生意
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WAIC CONNECT|瓜分200亿AI采购大单!三大会场分赛道掘金,直奔现场谈生意
[半导体行业观察] 台积电三星,纷纷涨价
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台积电三星,纷纷涨价
半导体行业观察:随着人工智能(AI)芯片领域投资的不断增长,晶圆代工(芯片代工制造)市场的定价模式正在发生变化。
[半导体行业观察] 后端设备,越来越重要
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后端设备,越来越重要
半导体行业观察:随着封装的日益重要,半导体后端设备关注度大增。这些设备包括但不限于切割和研磨设备、与芯片贴装和引线键合相关的互连设备,以及最终封装设备(如封装和模塑设备)和相关的芯片级计量与检测设备。 ...
[半导体行业观察] 韩国芯片双雄暴跌,为啥?
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韩国芯片双雄暴跌,为啥?
半导体行业观察:韩国资本市场正经历着充满矛盾的一周。就在一周前,韩国政府宣布了建国以来规模最大的高科技产业投资计划。 ...
[半导体行业观察] 博通锁定2000亿芯片大单
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博通锁定2000亿芯片大单
半导体行业观察:苹果公司宣布与博通公司达成一项价值300亿美元的协议,由博通公司在美国生产芯片。这是苹果公司持续努力实现零部件来源多元化并支持美国国内芯片生产的一部分——这也是美国总统唐纳德·特朗普的 ...
[半导体行业观察] 存储,还能火多久?
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存储,还能火多久?
半导体行业观察:韩国大举扩产、记忆体股价震荡,市场开始担心新一波供过于求危机。但AI浪潮持续爆发,短期供需失衡仍难解,超级循环周期还有戏? ...
[锐芯闻] 中芯国际专利解读: SAQP+LELE 图形化方案,注重设计灵活性
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中芯国际专利解读: SAQP+LELE 图形化方案,注重设计灵活性
[天天IC] 定了!长鑫科技7月16日打新!
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定了!长鑫科技7月16日打新!
[芯域前沿] BEOL刻蚀里,Trench First和Via First哪个更好?
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BEOL刻蚀里,Trench First和Via First哪个更好?
Trench First与Via First,谁才是铜互连的正确打开方式?
[硕博纵横] 结构分析一头雾水?一篇秒懂!
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结构分析一头雾水?一篇秒懂!
⚡️结构分析一头雾水?8大表征神器+搭配公式,一篇秒懂! ⭐做材料的宝子们,写本子选表征是不是总纠结?
[半导体行业观察] 定了,长鑫科技,7月16申购
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定了,长鑫科技,7月16申购
7月9日,长鑫科技发布科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序。
如图所示,长鑫科技本次拟公开发行股票668,808.8608万股(超额配售选择权行使前),占发行后总股本的比 ...
[资深半导体人] AI算力芯片制造、封装技术、应用及全球产业链企业全景分析
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AI算力芯片制造、封装技术、应用及全球产业链企业全景分析
高端云端大算力芯片搭载HBM与2.5D封装,主要部署于智算中心、超算平台,支撑万亿参数大模型训练、AI绘画、多模态推理、生物医药分子模拟、气象仿真等高算力任务,代表产品为英伟 ...
[今日半导体] 惨!千亿级算力项目,烂尾终止!
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惨!千亿级算力项目,烂尾终止!
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体
📞 咨询/赞助:杨 ...
[今日半导体] 突发!两座晶圆厂,出售
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突发!两座晶圆厂,出售
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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📞 咨询/赞助:杨兴老师 15 ...
[今日半导体] 投资78亿!上海一先进封测项目,启动招标
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投资78亿!上海一先进封测项目,启动招标
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 新一轮涨价潮!7月,12家企业发函调价
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新一轮涨价潮!7月,12家企业发函调价
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 总市值突破100亿港元!SiC芯片第一股,来了
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总市值突破100亿港元!SiC芯片第一股,来了
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 传两家企业,扩产 50%氮化镓产能
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传两家企业,扩产 50%氮化镓产能
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
🏢 主办:今日半导体 & PCB融媒体
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[今日半导体] 计划落地!这家新建晶圆厂,最新消息
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计划落地!这家新建晶圆厂,最新消息
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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[今日半导体] 圆满交付!联测优特半导体扩建项目,工程竣工/首批设备顺利进场
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圆满交付!联测优特半导体扩建项目,工程竣工/首批设备顺利进场
【2026中国光电融合技术产业大会】
⏰ 时间:11月 · 苏州
👉 上午:CPO/硅光子(光芯片/光模块/光器件)
👉 下午:TGV玻璃通孔(先进封装/异构集成)
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