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产业/投融资/政策 今日: 0|主题: 467|排名: 6 

  • [芯联汇] 从Chiplet、HBM到玻璃基板:先进封装技术演进、挑战与未来趋势
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/KfpyDCEUUmjLM9QWEcj_4Q 从Chiplet、HBM到玻璃基板:先进封装技术演进、挑战与未来趋势 从Chiplet、HBM到玻璃基板:先进封装技术演进、挑战与未来趋势
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 人民日报: 深圳“灵晟”重回榜首,意味着什么
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/h-DS_t_kgymbdAvT_cSG4Q 人民日报: 深圳“灵晟”重回榜首,意味着什么 #卢宇彤是谁
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 小米玄戒确认分享(7月14日|西安)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/-nWc2MXdlW4qpaEJCD3CtA 小米玄戒确认分享(7月14日|西安) 7月14日|西安、新思科技HAV开放日
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯项目1FIM] 7.6亿!半导体PVD设备空降东莞
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/zo4ckC3_RxAArP-bb0yjQg 7.6亿!半导体PVD设备空降东莞 2026,PVD设备“原子级暗战”:应用材料断供倒计时,北方华创硬扛12英寸金属化,国产磁控溅射腔体深夜被催单
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯联汇] High-NA EUV时代的新变量:掩模3D效应如何突破光刻极限?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BUpQKFTgE_qW6axMXNFsaQ High-NA EUV时代的新变量:掩模3D效应如何突破光刻极限? High-NA EUV时代的新变量:掩模3D效应如何突破光刻极限?
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯联汇] 无需CMP、低温Cu/Polymer混合键合:一种全新的3D封装技术路线正在崛起
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/mwxr8vcJg0Wt5IPPfxgDng 无需CMP、低温Cu/Polymer混合键合:一种全新的3D封装技术路线正在崛起 无需CMP、低温Cu/Polymer混合键合:一种全新的3D封装技术路线正在崛起
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 史上第二大IPO,来了!(附PPT)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/eYqvJ5S1vH7jorqsS6io5Q 史上第二大IPO,来了!(附PPT) 路演PPT曝光
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯联汇] 从铜互连到光互连:COI如何重构下一代AI计算集群架构?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/c-dVRzHX9wKV0SzVOOfjWA 从铜互连到光互连:COI如何重构下一代AI计算集群架构? 从铜互连到光互连:COI如何重构下一代AI计算集群架构?
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯项目1FIM] 39.6亿!InP激光芯片落户南京?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/bKPsUFBuMYYYLb1fZB9e7w 39.6亿!InP激光芯片落户南京? 2026,磷化铟激光芯片“毫米级赌局”:800G光模块饥肠辘辘,国产EML深夜被催单,谁在3英寸小晶圆上刻写AI的“视觉神经”? ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 禁止氦气出口!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/zJGRpCBeMAncEQx1cNcz2A 禁止氦气出口!
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯联汇] AI驱动半导体设备爆发:刻蚀、沉积、量检测、测试四大赛道迎来黄金周期!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/-CSo1T_cDXvC460we-6Z3g AI驱动半导体设备爆发:刻蚀、沉积、量检测、测试四大赛道迎来黄金周期! AI驱动半导体设备爆发:刻蚀、沉积、量检测、测试四大赛道迎来黄金周期! ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 美光:GPU不再是唯一
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/YLMhw5dzT3hvu-Z62qjNcQ 美光:GPU不再是唯一 来源:美光
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 中国首个、全国产!十万卡AI超集群:“曙光8000”,来了!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Wi9ZVFTtRXWiu6fdoDKbSw 中国首个、全国产!十万卡AI超集群:“曙光8000”,来了! 来源:中科曙光
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 香农芯创:净利润,暴增2434.34%
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/sLsu-3yzMm6JGfeeUwMaZw 香农芯创:净利润,暴增2434.34%
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 晶合集成香港IPO:中国大陆第三、增速世界第一!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BOSNUcb4rQe1GOj_SfRhkg 晶合集成香港IPO:中国大陆第三、增速世界第一!
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 796家!《中国潜在独角兽企业》,发布!(附名单)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CD4lJPpQXdCUSkYwpuyCuw 796家!《中国潜在独角兽企业》,发布!(附名单)
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯联汇] 第三代半导体崛起:从硅到SiC/GaN,功率半导体材料革命正在重塑产业格局!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/d44KRa_UZKcN2KtGArKaVA 第三代半导体崛起:从硅到SiC/GaN,功率半导体材料革命正在重塑产业格局! 第三代半导体崛起:从硅到SiC/GaN,功率半导体材料革命正在重塑产业格局!
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯项目1FIM] 12亿!半导体PCB覆铜板落地河南
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gg13_TUicEIzORHYJMMAUQ 12亿!半导体PCB覆铜板落地河南 2026,PCB与覆铜板“沉默的巨人”:AI服务器狂扫高端基板,FR-4老树开新花,中国军团闷声发大财
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 美光投资17000亿
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/mrTVpLyjKHQvV0CLU-DT1A 美光投资17000亿 加速美国投资
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
  • [芯榜] 第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会通知
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/hVs2qXgoq44XgCGjuOn4Rw 第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会通知
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 产业/投融资/政策
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