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第三代半导体 今日: 0|主题: 330|排名: 4 

  • [半导体Power SEMI学习笔记] 碳化硅晶圆划切技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/TcPU2bP9dWICZBIx-JKCNA 碳化硅晶圆划切技术
    00 zyadmin 发表于 2026-5-13 第三代半导体
  • [功率半导体生态圈] 燕东微发布招标!SiC晶圆线扩产
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/tyKxHa1XYUcfvPUZeL06ZQ 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-5-12 第三代半导体
  • [碳化硅技术] 集成超势垒整流器SiCMOSFET的动态可靠性
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/TtxglqCuPMi_x1JXlBTW7A 采用技术计算机辅助设计(TCAD)软件,对集成超势垒整流器(SBR)的对称型SiC MOS器件和非对称型SiCMOS器件的热特性、非钳位感性负载开关(UIS)过程和短路(SC)能力进行分析,揭示了新型SiCMOS器件的动态可靠性机理,弥补了SiC MOS器件可 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-12 第三代半导体
  • [三代半食堂] 英飞凌 XHP 2 CoolSiC 2300V 模块:1500V 直流母线的 SiC 方案,从“能做”走向“标准化”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/YBeEnrWSN_QhzXatsM3DrA 2026 年 5 月 11 日,英飞凌发布 XHP 2 系列 CoolSiC MOSFET 2300 V 功
    00 zyadmin 发表于 2026-5-12 第三代半导体
  • [功率半导体生态圈] 又一家企业发布12英寸碳化硅晶体
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/s-LihTCu93n4hibQQ1ebTg 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-5-11 第三代半导体
  • [三代半食堂] APEC 2026 精讲 03|Renesas:数据中心电源架构正在怎么演进?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ST-TOHSRnvckLoegzDl6NA APEC 2026,San Antonio。近 1300 份演讲与论文,五天议程,功率电子行业一年一度最密集的信息轰炸。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-11 第三代半导体
  • [三代半食堂] ITC 裁定解读:英诺赛科用产品再设计,绕过了 Infineon 的专利封锁
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/3QM0RQu_oxusvaofjetweg ITC 裁定解读:英诺赛科用产品再设计,绕过了 Infineon 的专利封锁
    00 zyadmin 发表于 2026-5-10 第三代半导体
  • [碳化硅技术] 从开关波形入手:SiC MOSFET驱动电阻Rg选定技巧
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/8KLnW5Xj7Z5QFpgN7AQeVQ 针对碳化硅MOSFET驱动电路中的栅极电阻,并没有一个固定的标准值,它需要根据具体的应用场景和器件特性来选定。一般来说,阻值大致在数欧姆到几十欧姆的范围内。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-9 第三代半导体
  • [功率半导体生态圈] ITC终裁:英诺赛科现有GaN功率器件未侵犯英飞凌专利,可继续在美销售
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/O79lXb-okG1fn2dm8S56iQ 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-5-8 第三代半导体
  • [三代半食堂] Bosch 的 SiC 功率模块思路:重构牵引逆变器的平台化能力
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/5gPDyrcNpdfnrr5fQp_IIA 牵引逆变器正在成为电动动力总成竞争中最关键的系统节点之一。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-8 第三代半导体
  • [碳化硅技术] 基于边缘控制的配电台区共享储能调度策略
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Mro1uZxlvwYQke_3TGty9Q 大量分布式光伏接入配电台区可能引起台区电压越限。受限于储能容量,传统的基于本台区的储能调度策略可能无法解决台区的电压越限问题。基于此,提出基于边缘控制的配电台区共享储能双层优化调度策略。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-7 第三代半导体
  • [三代半食堂] Enphase IQ SST 白皮书精读:342 个 GaN 小模块能否重写 AI 数据中心供电架构?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/fxktRPIQ19C_OHCN29_sMQ 2026 年 4 月,Enphase Energy 发布了一份 19 页的技术白皮书,披露了 IQ Soli
    00 zyadmin 发表于 2026-5-7 第三代半导体
  • [功率半导体生态圈] 传三星重启碳化硅(SiC)业务!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/MKfyy-Pm8uROfBCHGfRMvw 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-5-6 第三代半导体
  • [三代半食堂] APEC 2026 精讲 02|Google 为什么要把电源搬出 AI 机架?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/_7ZKeIJztl3KnsxPnaTYgg APEC 2026,San Antonio。近 1300 份演讲与论文,五天议程,功率电子行业一年一度最密集的信息轰炸。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-6 第三代半导体
  • [功率半导体生态圈] 功率半导体风云再起:日本三巨头抱团、涨价潮席卷、SiC加速突围!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/JYoCwV6nlxdVVafTBhJfRA 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-4-30 第三代半导体
  • [碳化硅技术] 成本、可靠性与开发周期:SiC MOS并联单管与模块的驱动方案权衡
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/lkwg0jKh68hbNirCudXtmA 碳化硅MOS并联驱动的注意事项碳化硅MOS功率模块并联设计注意事项碳化硅 MOSFET 并联均流的研究在同一个
    00 zyadmin 发表于 2026-4-30 第三代半导体
  • [三代半食堂] Atomera 与 Synopsys 牵手 GaN 建模:EDA 巨头为什么开始认真对待宽禁带仿真?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/__o0NshWYMz0AqHeKlRwyg Atomera 与 Synopsys 牵手 GaN 建模:EDA 巨头为什么开始认真对待宽禁带仿真?
    00 zyadmin 发表于 2026-4-29 第三代半导体
  • [功率半导体生态圈] 德州仪器(TI):OBC DC/DC SiC MOSFET 驱动选型及供电设计要点
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RpfHB-9VcQ4xkAbSEUOVDQ 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-4-29 第三代半导体
  • [功率半导体生态圈] 上海电机学院发表12英寸SiC晶体生长重要研究成果
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/rqHKBINQ-INF345OWzgDTg 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-4-24 第三代半导体
  • [功率半导体生态圈] 2025年营收81.8亿元!芯联集成碳化硅等业务占比提升
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/1MaYj174Ij3sTBJzNvtTWQ 关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注功率半导体生态圈最新资讯
    00 zyadmin 发表于 2026-4-21 第三代半导体
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