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半导体职场 今日: 0|主题: 1031|排名: 21 

  • [半导体封装] “氮化镓女王”,杀入光芯片
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    00 zyadmin 发表于 2026-9-10 半导体职场
  • [半导体封装] 突发!调查英伟达!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247496628&idx=1&sn=9e6075aa6b5d072b3165aa272a832f30&chksm=c3d568da08d3330f04fb45b13453bf7c5fc94bec06a30e40a7c6354856f18e81909917f60aba&scene=126&sessionid=1789308039#rd 突发!调查英伟达! 点击阅读原文,立即报名第二届先 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-10 半导体职场
  • [锐芯闻] Intel 官方 HBM2 指南:Stratix 10 如何做到 256 GB/s 内存带宽
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwNDY4NDUzNw==&mid=2247506872&idx=1&sn=28e845a29b70e8765ec7a7a4bc7f0a84&chksm=c13afe4920e7318b3a4f1670cc6e9a0d880afaa908df4c178e41eadee045c13ba2f2db79248e&scene=126&sessionid=1789308022#rd Intel 官方 HBM2 指南:Stratix 10 如何做到 256 GB/ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-10 半导体职场
  • [资深半导体人] 3.5D先进封装技术综述
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYyMTMyMjE5Ng==&mid=2247484871&idx=1&sn=d0bf5f38bc29cd272019119b9f3429bd&chksm=feabaf1005850ee2ac256c038196948b348de85b43f65a31d56ad174387356032b87ffc991a3&scene=126&sessionid=1789308117#rd 3.5D先进封装技术综述 点击阅读原文,立即报名第二届 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-10 半导体职场
  • [今日半导体] 约合807.39亿!又一企业宣布,先进封装测试二期项目将启动
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIwNzYzMjIyNg==&mid=2247768173&idx=7&sn=4bb0dc3cbd90fd909fe03698c3dd1c30&chksm=96c951180652c71c36a36d4d1fd173a2d0c5d9055cab4c17fb9aa6510c3ac4ad0922d3f02a5e&scene=126&sessionid=1789308049#rd 约合807.39亿!又一企业宣布,先进封装测试二期项目 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-9 半导体职场
  • [小江谈芯] 每周一盘(0907)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkyNjI1OTY1Mg==&mid=2247495004&idx=1&sn=30c794c0f5f25ce60eab078feddd44e7&chksm=c3dc09180514d6a8c5b5d0b07a2baa1aedf65088416318c30418b888db4d4332772dd18edca5&scene=126&sessionid=1789308115#rd 每周一盘(0907) 点击阅读原文,立即报名第二届先进 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-9 半导体职场
  • [小江谈芯] 出行漫谈4(阿铁)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkyNjI1OTY1Mg==&mid=2247494999&idx=1&sn=b1b945f0f0f2f8c8badfc4aed2f7d156&chksm=c34745a9f33037f7cf70adac6891544ce544c8182930844fd3ddb2b432d9145d261897327cd0&scene=126&sessionid=1789308115#rd 出行漫谈4(阿铁) 点击阅读原文,立即报名第二届先 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-9 半导体职场
  • [半导体盒] 盛美半导体有哪些半导体设备?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkyMzYwODUwOQ==&mid=2247496325&idx=1&sn=0346be1c0e16b7a33ef9fe952919aa3b&chksm=c046abe0702bcf6a03525353fd8a88ca6332fab84fc7fb1968d3ee3340df2be8d15cea2edaac&scene=126&sessionid=1789308121#rd 盛美半导体有哪些半导体设备? 点击阅读原文,立即报 ...
    02 zyadmin 发表于 2026-9-9 半导体职场
  • [小江谈芯] 每周一盘(0907)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkyNjI1OTY1Mg==&mid=2247494998&idx=1&sn=cc073dcc0c1ba5565342bbcd98512f4b&chksm=c3b5f5627c4ec265f8934f70d9a37173761ba971583dd904afe9bcb009f825884ac119ee277b&scene=126&sessionid=1789308115#rd 每周一盘(0907) 点击阅读原文,立即报名第二届先进 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-8 半导体职场
  • [资深半导体人] 芯片对晶圆(Die‑to‑Wafer,D2W)混合键合技术综述
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYyMTMyMjE5Ng==&mid=2247484859&idx=1&sn=815c19a62d733dfa0b5d721c2f81c6f7&chksm=fed462521a402c556e17c8efd2d45d5a9ded8b582ca0f9e8fa8bafbbb476c635e881dbd3b711&scene=126&sessionid=1789308117#rd 芯片对晶圆(Die‑to‑Wafer,D2W)混合键合技术综述 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-8 半导体职场
  • [十二芯座] 先进封装/DRAM/HBM, 2D/2.5D/3D/3.5D
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk0NDUxNDI0Nw==&mid=2247489896&idx=1&sn=bae4960789b9a78312b73c1c640b021c&chksm=c28609af382ffd4756c92d3d8dbb3094245f78877b554382c9ffd24b113fd10ba17cdedad797&scene=126&sessionid=1789308125#rd 先进封装/DRAM/HBM, 2D/2.5D/3D/3.5D 点击阅读原文, ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-7 半导体职场
  • [芯域前沿] 芯片I/O结构科普
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk3NTIzNDczNg==&mid=2247492830&idx=1&sn=6350a93f4a8e9faa137b6c3afdea4857&chksm=c59a748cb602f2196dd867d3ef85f2210e803a823404989b7224735b46372a754e22349b800c&scene=126&sessionid=1788701921#rd 芯片I/O结构科普 点击阅读原文,立即报名第二届先进 ...
    01 zyadmin 发表于 2026-9-6 半导体职场
  • [芯联汇] 硅基板之后,谁是下一代?玻璃基板正在掀起先进封装材料革命!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwMTYxMzY2MA==&mid=2247510528&idx=1&sn=7e3519ee57689861462706bc75e19af9&chksm=c1d9e25cf0c65984a24bd9e09fab7ebd4e5fe74946b383802534036583be9a5130a619c90b6f&scene=126&sessionid=1788701949#rd 硅基板之后,谁是下一代?玻璃基板正在掀起先进封装 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-6 半导体职场
  • [芯项目1FIM] 10亿!先进封装落户杭州?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk0ODg0MzM1OA==&mid=2247497887&idx=1&sn=2427c0f55271f0a012be63cab3e8f90d&chksm=c2b43209ad1eb44ed81249201d9dee6a3f4e467b1e9cd03da59ee02b3163b66561331ec2f8ba&scene=126&sessionid=1788701945#rd 10亿!先进封装落户杭州? 点击阅读原文,立即报名第 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-6 半导体职场
  • [半导体行业观察] 英伟达HBM策略转变背后
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzg2NDgzNTQ4MA==&mid=2247831754&idx=5&sn=22daa60c0c8ceb1a5230d4f3568b6686&chksm=cf8c45078b77bd42b502eb9da451eca98d63a94f911d5ff4474fd074b0a19e5d6823b8cc9b63&scene=126&sessionid=1788701886#rd 英伟达HBM策略转变背后 点击阅读原文,立即报名第二 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-6 半导体职场
  • [芯项目1FIM] 65 亿,长电All in先进封装与存储封测
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk0ODg0MzM1OA==&mid=2247497924&idx=1&sn=581426f4c65d00efe0b0f28df6451dae&chksm=c28e81ceddb8a2eb4a1942142b5e187cda18c1739655b64e7a78e8a0e4e83eeb90887f7be568&scene=126&sessionid=1788701945#rd 65 亿,长电All in先进封装与存储封测 点击阅读原文 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-6 半导体职场
  • [锐芯闻] 40亿美元!海力士为何要把HBM4E产线搬到美国?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwNDY4NDUzNw==&mid=2247506716&idx=1&sn=7852394a296db3946c0e99066ccfaa70&chksm=c147f78cbc1359cc89b4a35eed148e87e05603040cce42b8509a888c776d0a93a48aaf9073b6&scene=126&sessionid=1788701929#rd 40亿美元!海力士为何要把HBM4E产线搬到美国? 点击 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-6 半导体职场
  • [今日半导体] 【约200家,第一批名单】2026光电融合大会,11月苏州!近30场大咖演讲,80家优质展商,500家参会!聚焦CPO先进封装,磷化铟,TGV,光模块
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIwNzYzMjIyNg==&mid=2247768053&idx=2&sn=db98cffba6f8395048b4ab67786fc97d&chksm=965932936a28be326e2831f5b09d2351c7ec94c5d74e91fabf2f2929a8ec2057327715ef4488&scene=126&sessionid=1788702006#rd 【约200家,第一批名单】2026光电融合大会,11月苏州 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-6 半导体职场
  • [今日半导体] 300家!2026先进异构封装技术论坛,11月11日 · 苏州!(聚焦2.5D/3D、CoWoS、Chiplet、混合键合、封装设备材料等企业齐聚)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIwNzYzMjIyNg==&mid=2247768041&idx=6&sn=150eaea6a31e96aeaa447aae72dc51d3&chksm=96e329663a3d7fc578554cef49e73e89063e12ab146bb28449adac57eb6c6d8db885421b16d2&scene=126&sessionid=1788702006#rd 300家!2026先进异构封装技术论坛,11月11日 · 苏州 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-5 半导体职场
  • [今日半导体] 【约200家,第一批名单】2026光电融合大会,11月苏州!近30场大咖演讲,80家优质展商,500家参会!聚焦CPO先进封装,磷化铟,TGV,光模块
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIwNzYzMjIyNg==&mid=2247768041&idx=2&sn=c4686f9501402a5314ef1dca2d9fb3f6&chksm=96ad2ce61455e5dd4f27a7b2ce031fb97ef022d2bf12cb0a8aa6fd7c2b3c28de68c4d35bdd93&scene=126&sessionid=1788702006#rd 【约200家,第一批名单】2026光电融合大会,11月苏州 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-9-5 半导体职场
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