传感器与光电 今日: 0|主题: 268|排名: 3 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Iq3eRxD17YtavEvw7cjLcQ 光学MEMS技术及应用@第81期“见微知著”培训课程 光学MEMS技术正助力“光通信、光传感、光显示”三大领域发展，全球光学MEMS市场处于快速扩张阶段，将从2025年的10亿美元增长到2031年的23亿美元。该发展势头主要得益于AI数据中心MEMS光路 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ec2AjtjpPtZJSXPHm890ww 研发压电微泵及冷却散热方案，蚂蚁动力完成A+轮融资 蚂蚁动力的压电微泵产品类型包括超声气泵、压电冷却散热泵以及医疗微流体芯片泵，应用领域主要涉及3C电子、智能穿戴、生物医疗等。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xZyc1v_R-XRUW-jXjfjc4w 合肥工业大学与芯动科技共建MEMS工程技术联合实验基地 双方致力于攻克MEMS领域关键核心技术，加速科技成果转化，为半导体产业创新发展注入强劲动能。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3snM9W0cM4ZMKXQpMLcGMg 西安交大与精微科技共建MEMS智能传感联合实验室 MEMS智能传感联合实验室依托西安交通大学仪器科学前沿科研优势，结合精微科技MEMS微纳制造、工程化落地平台能力，聚焦量子传感、新型传感等自主导航核心领域。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rLzEjLZ22w-oH_RkrbDR1Q Stathera凭借MEMS振荡器荣获最佳MEMS解决方案奖@Sensors Converge大会 Stathera利用尖端的熔融键合技术，开发出全球首款真正的双模MEMS振荡器STA320，能够仅凭单个MEMS谐振器同时产生kHz和MHz频率信号。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8UKnW2BwfDp65jjDiArmWQ 南京大学利用硅薄膜光学腔提升长波红外超导纳米线单光子探测器性能 这项研究成功解决了长波红外光学腔选材难、超导膜兼容性差的问题，为高性能长波红外SNSPD提供了全新的器件架构与工程方案。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/whyLrksU2VcUJZPqjt8sUA X-FAB提升MEMS制造能力，打造为微系统技术中心 该项目将提升X-FAB制造MEMS以及更先进的集成微系统和光子组件的能力。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bDNZXaQ2kCRgHEyAKoWbGg JAI发布搭载InGaAs图像传感器的可见光融合短波红外相机 该相机搭载了索尼IMX990铟镓砷（InGaAs）图像传感器，光谱响应范围覆盖400 nm-1700 nm，依托单设备硬件架构，一站式实现可见光与短波红外同步成像，打破传统视觉检测设备的谱段局限 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AREgqYuCVkIvasNB5OT_Ew M9材料+超快激光：PCB设备进入代际升级周期

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FHFmk3BN10fjujPutbjY1Q 数据中心互连体系正在重构：从PCB铜互连走向硅光子集成

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-eLCAJ6wIXZaVKgWsDcseQ 数据中心光互联重构加速：OCS产业链全景与MEMS、光器件国产替代机会

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/61C9aqpGliBd7wurzR3afA 光子集成电路设计：玻璃基板崛起，光电封装正在重构核心底座

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fc6SY4OlkDMVYu8VxqMq2g 从玻璃基板到硅光子、量子MEMS与先进检测：先进封装四大前沿技术趋势全解析

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ujm3VBX4mNdcsF8t9aPwzg 从CoWoS到SoIC、硅光子与玻璃基板：台积电揭秘后摩尔时代系统缩放路线图

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7Crdt6mgworVb4G7iN12nw 从CPO到晶圆级集成：异构集成、混合键合与硅光互连驱动先进封装八大技术趋势

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QhzfUi-fd9YZ1BWdWHJdyA HBM售罄、光模块爆单、数据中心扩建潮起：AI基建狂潮全面来袭

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/A8q7fPaw3_8GkGO3M0bI1g 从玻璃基板、混合键合到硅光CPO：AI时代先进封装七大技术趋势全景解析

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/woh7tZWh9veIIYnZLJFpRg AI数据中心进入光互连时代：硅光子、CPO与工程衬底开启新一轮产业变革

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pnOCznqvbGRUEnPEcIjpZg AI光互连进入CPO时代：硅光子PIC、TSMC COUPE与先进封装全面爆发

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xDHNwuyC6U_H9ocEfdZI9w AI光互联进入CPO时代：台积电COUPE引爆硅光产业化浪潮