[功率半导体生态圈] 三安光电联手西电、镓仁半导体,在氧化镓技术领域取得关键突破
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[功率半导体社] 硅衬底制作工艺及过程解读
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衬底片制作流程? 衬底片(Substrate Wafer)是芯片、功率器件、光电器件的底层基板,也就是芯片的“地基”。
[半导体Power SEMI学习笔记] LPCVD+磷掺杂多晶硅工艺
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大家好,欢迎收听本期微电子工艺技术播客,今天我们聚焦MEMS领域的核心工艺——**LPCVD磷掺杂多晶硅及退火工艺**。这项技术是加速度计、压力传感器等MEMS器件的关键支撑,今天我们就结合权威研究,把它的原理、参数优化和实际应用讲透彻。
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[半导体Power SEMI学习笔记] 多晶碳化硅(Poly-SiC)LPCVD生长与特性
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北京
基于综述 “Progress in Polycrystalline SiC Growth by Low Pressure Chemical Vapor Deposition and Material Characterization” (Micromachines, 2025) 的详细整理
通过网盘分享的文件:micromachines-16-00276.pdf
链 ...
[半导体Power SEMI学习笔记] 碳化硅MOSFET器件设计手册
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本设计围绕1200V / 100A / 10mΩ平面栅SiC MOSFET展开,旨在实现“极致性能与长期可靠性”。
1200V 平面栅 SiC MOSFET 基准设计
1. 设计目标
- 额定电压:1200 V
- 连续漏极电流:100 A
- 总导通电阻:≤10 mΩ(典型值8.3 mΩ)
- 有源区面 ...
[功率半导体生态圈] 华为哈勃入股磷化铟光芯片企业
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[每天学点半导体] 光电子芯片突破材料边界:晶圆键合到底解决了什么?
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随着光电子芯片向更高集成度、更低功耗、更多功能方向发展,单一材料已无法满足需求。
[功率半导体生态圈] 三安光电披露碳化硅业务最新进展
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[晏小北] 800V电压平台:集成霍尔传感器的SiC功率模块
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800V电压平台:集成霍尔传感器的SiC功率模块
将无磁芯电流传感器直接集成到SiC功率模块,以满足SiC基800V电压平台牵引逆变器的全新需求
[Jeff的芯片世界] 激光直写光刻技术介绍
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激光直写光刻技术介绍
[功率半导体生态圈] 总投资20亿元,三菲化合物半导体光芯片制造基地落户太仓
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[功率半导体生态圈] 全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州开工
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[功率半导体生态圈] 三安光电实控人林秀成被留置、立案调查 公司称生产经营正常
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[功率半导体生态圈] 硅来12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备批量交付
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[Jeff的芯片世界] 激光开槽工艺介绍
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激光开槽工艺介绍
[芯榜] 全球首款,光谷问世
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全球首款,光谷问世
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[中南微电人] 柔性传感器除了卷“灵敏度”,也要卷“线性 + 稳定”
柔性传感器除了卷“灵敏度”,也要卷“线性 + 稳定”
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戴在身上的智能设备、机器人灵巧的电子皮肤、桥梁大坝的健康监测……这一切都离不开“柔性传感器”的支持。但柔性传感器像个娇气的小孩:拉一拉就变形、遇水遇尘就失灵、读数常常乱飘不线性,还难以大批量制造。有 ...
[功率半导体生态圈] 长电科技CPO技术实现突破:硅光引擎样品完成客户验证
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[功率半导体生态圈] 浅谈光电共封装技术CPO
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[功率半导体生态圈] 受SiC等业务拖累,三安光电2025年预亏2亿至4亿元
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