AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8bxpHoC5dmsz6J4ckvkxTg 宇树科技将主导全球机器人产业 一台机器人的成本，已经比招一个工人便宜了。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bermkO0wmNC5jClry0gOkA 美国半导体资本支出市场报告 524亿美元的目标看似保守，但如果AI应用超预期或地缘因素激化，实际数字可能更高。对于投资者来说，美国测试设备和存储赛道的弹性最大。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XXwptg0nwqA55AjYBgohGQ AI电源革命 电源架构整机堆叠高度不断压缩，超薄化需求倒逼电源形态革新。12V，这个统治了服务器和PC几十年的标准电压，正在走向终结。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ATfCdl1dZuwQu_e6zsJlVg NAND闪存市场 如果继续维持不扩产，2027年的数字可能会更夸张。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OQMxzR4-NXzHAbzsdkS7lA 800V DC 与CPO进展不及预期 光电子和功率半导体是AI板块里最热门的板块，很多处于历史高位，情绪乐观、杠杆拉满。突然获得负面时间确认。。。但内存不一样。内存是持续的供需紧张，这个逻辑不受CPO或800V延迟的影响。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2XZJI8C85ZIFt0JvPe1wJg 300纳秒，改写数据中心光通信规则 AI进入推理时代，带宽严重不足，传统方案要么太贵、要么太慢。Marvell给出解决方案，一个芯片搞定800Gb/s，延迟不到传统方案的1/10。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SdVb2ngs33nfZ2WJTEWFGw AI算力进入液冷时代：MLCP、金刚石散热与液态金属全面崛起

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JClAk8c3vS-lsmqYwEsfuA Citrini Research六月主题报告 AI进入成本清算时刻过去一年AI涨得最猛，但4月后情绪开始逆转，不是因为技术停滞，而是用不起了。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dIwopC2_PvzsT6sawe_Shw DRAM市场跟踪-ClearView视角 DRAM市场趋势仍在持续：ASP持续疯涨一根64GB服务器内存条的价格，将从2025年初的$258涨到2026

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/n7iXzoBNpiD8mVMRyi9XaA CPO只是过渡， 光引擎正在直接变成芯片的一部分 CPO是通往未来的桥，但桥的另一端，是OIO。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cYqYJ25wJqc-bf4W8b46fQ AMD Zen4c 架构拆解 AMD的Zen4c架构Bergamo处理器，直接把云厂商的采购成本降低了15%。核心面积比Zen4小了35%，性能却没掉多少。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yxh5dCn_cPO3zKINd4m8xA AI芯片进入“拼积木时代”：Chiplet、异构集成、玻璃基板与CPO全面崛起

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DMZZQUd8hg0Yk_580FHj-A 海力士GDDR7- 48Gb/s破壁 随着AI模型参数的膨胀，推理端的成本越来越高，不是每张加速卡都烧得起TSV和硅中介层。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uJf_9ZBoluZFslMYTHkGcA 新型封装技术-PLP 继续围着晶圆改进已经不够用了，必须跳到更大的面板上寻找生存空间。而现在PLP的产业链缺口，设备、材料、检测标准等，既是壁垒，也不可否认，是绝佳的机会。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/g1dGZt7J80vI5K9R24Je1w 内存芯片行情继续 中国厂商技术突破的速度比预期快，一旦实现5.5nm级别的多图案化量产，价格压力会来得更早。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hMutwAH_eqf8AQ2-BqMs7Q 边缘AI的下一站 不是让机器更像人，而是让智能更贴近真实世界的需求。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GlVsAGqYQ_-CJ2yNopBWKA 后道互连技术 在7nm以下的先进制程里，芯片制造成本的75%花在了布线上，晶体管本身只占到25%。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Vfe_-_T2AJvs3j92d8LFDw 三星的4F² DRAM DRAM的工艺演进，过去二十年像是一场缓慢的挖沟比赛。从平面沟道挖到凹槽栅，再挖成U型埋入式，目的只有一个，让电子在更短的距离里别乱跑。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-Hw-rPqIxkHEPegTJXgOBQ 光芯片：数据中心的下一个瓶颈，还是突破口？ 光子技术不是电子技术的替代品，而是互补者。在数据中心内部，光负责拉远（机架间、芯片间）；在设备端，电仍主导算近（晶体管级）。两者的边界正在CPO封装中模糊化。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MfcA3kKIcYSpNK2dHmgZxg 硅电容器：藏在AI芯片背后的16亿美元战场 硅电容器，2024年，这个市场规模仅16.8亿美元，在万亿半导体产业里几乎不起眼，但它能决定AI加速器的电源稳