[苏州实验室的半导体之窗] AI算力战争中最被低估的瓶颈-ABF基板
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AI算力战争中最被低估的瓶颈-ABF基板
所有人的目光都锁定在英伟达的GPU和台积电的先进制程上,一个市值不足百亿美元的细分赛道正在悄然酝酿一场供应危机 ...
[苏州实验室的半导体之窗] HBM正在吃掉整个新兴存储市场
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HBM正在吃掉整个新兴存储市场
十年间,新兴存储市场从58亿美元膨胀到446亿美元。真正的赢家只有一个-HBM。它拿走了90%的蛋糕,剩下的才轮到RRAM、MRAM。
[苏州实验室的半导体之窗] 下一个前沿-机器人技术与物理Ai
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下一个前沿-机器人技术与物理Ai
人形机器人的ChatGPT时刻,就在眼前。Infineon表示,物理AI(Physical AI),这个能够让机器真正具备感知-思考-行动闭环的能力的关键,正在走出实验室。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 半导体激光器市场追踪
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半导体激光器市场追踪
2024年全球半导体激光器市场规模约41亿美元,预计2030年突破68亿美元。
[苏州实验室的半导体之窗] Apollo 敲定 350 亿美元债务融资,为 Anthropic 购买 AI 芯片
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Apollo 敲定 350 亿美元债务融资,为 Anthropic 购买 AI 芯片
华尔街开始用结构性债务工具为AI芯片融资,AI竞赛已经从技术比拼升级为资本工程比拼。
[苏州实验室的半导体之窗] 28nm之后的成本曲线
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28nm之后的成本曲线
芯片越造越先进,价格却越卖越贵。最近有一份来自硅谷的独立报告,解开了芯片成本真相,每颗晶体管的成本,在28nm已经触底,再往下走,全是上坡路。 ...
[锐芯闻] 分享华为“韬定律”原文 ,跳出固有逻辑、实现麒麟+AI算力双端验证
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分享华为“韬定律”原文 ,跳出固有逻辑、实现麒麟+AI算力双端验证
[苏州实验室的半导体之窗] 晶体振荡器市场2026-2030
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晶体振荡器市场2026-2030
一颗指甲盖大小的石英晶体,正悄然成为数字世界的关键核心。到2030年,全球晶振市场规模将从今年的36.7亿美元膨胀至47.7亿美元,五年增量接近11亿美元。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 长江存储- 一家中国厂商如何改写全球NAND格局
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长江存储- 一家中国厂商如何改写全球NAND格局
到2027年,长江存储(YMTC)的全球NAND市场份额将从2020年的1.1%飙升至19.1%,出货量增长6
[苏州实验室的半导体之窗] GaN: D-mode VS E-mode
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GaN: D-mode VS E-mode
同样的标称导通电阻,跑起来完全不是一回事。
[芯上人笔记] 英伟达黄仁勋:三星、SK海力士、美光即将大规模生产和供应HBM4存储芯片,国产HBM进展迅速
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英伟达首席执行官黄仁勋表示,三大存储芯片制造商已通过认证,可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片。
[苏州实验室的半导体之窗] DTCO- 3nm芯片的背后
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DTCO- 3nm芯片的背后
在3nm节点,超过一半的密度提升不是来自物理缩放,而是来自DTCO,即设计技术协同优化。
[苏州实验室的半导体之窗] Marvell- 被NVIDIA选中的芯片公司
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Marvell- 被NVIDIA选中的芯片公司
interconnect(互连)现在已经成为业内公认的瓶颈。Marvell,英伟达公开表态有望成为下一个万亿市值公司。
[苏州实验室的半导体之窗] NVIDIA B200 GPU拆解
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NVIDIA B200 GPU拆解
NVIDIA B200可能是人类历史上最复杂的商用芯片。单颗封装里塞了2颗GPU、8颗HBM内存、14颗本地硅中介层,还有2颗填充芯片。
[苏州实验室的半导体之窗] 未来性能提升途径-封装
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未来性能提升途径-封装
设计一颗5nm芯片要烧掉5.42亿美元,但晶体管带来的实际性能增益,已经从16nm时代的1.6倍跌到1.23倍
[苏州实验室的半导体之窗] 半导体2026-基于TechInsights数据
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半导体2026-基于TechInsights数据
制程分化是这场变革的核心特征,先进制程(3nm/2nm)被AI巨头锁单,利用率超95%;成熟制程则因应用场景不同而冷热不均,中国厂商在28nm及以上节点快速抢占全球份额。 ...
[半导体材料与设备] 液空斩获2亿欧元大单,为SK海力士AI芯片基地供气
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1、废氦回收深冷提纯再利用
2、氦、氖、氪、氙、超纯氨、CO、CO₂
3、氢能:纯化、液化、储存、运输、加注
[苏州实验室的半导体之窗] 内存周期的顶-来从买方视角看
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内存周期的顶-来从买方视角看
都在争论内存价格何时见顶,真正在买芯片的人已经用行动在投票。
[苏州实验室的半导体之窗] 中国数据中心-GDS和VNET谁更值得押注?
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中国数据中心-GDS和VNET谁更值得押注?
如果我们只看1Q26的财报数字,中国数据中心行业似乎正在经历一个温水煮青蛙的季度,GDS新增上架面积环比下滑,
[苏州实验室的半导体之窗] ST-电动汽车电气化趋势
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ST-电动汽车电气化趋势
800V 高压 + SiC 芯片 + 高集成架构,是电动车电气化最确定的技术主线。