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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fSXz8VSDU7bZgeTzWGEsGw 半导体硅材料市场2026 WSTS预测2026年全球半导体市场将达到9750亿美元。KPMG的调查显示，93%的半导体企业领导者预期收入增长。大环境是向好的。但产品组合正在向300mm晶圆、SOI、外延片和其他工程衬底倾斜，先进品类和特种衬底的前景更乐 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/InMsTXkqMnklJKQoV5NtRg 东京电子：从先进制程到先进封装，HBM、Backside PDN、Chiplet与异构集成重塑AI芯片制造新时代

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LhZvl3NdVsYYTKORnpsEIA 十年磨一剑，国产DRAM龙头的IPO与全球竞争 今天聚焦长鑫。营收从12亿到2026年预计超500亿美元，长鑫用十年走完从零到全球第四的路HBM是长鑫最大的短板，也是整个中国AI算力建设的瓶颈IPO估值被严重低估合肥模式长鑫的故事要从2016年说起。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/r5Dk8WS9I4J2NNShvDTJdg imec- 3D堆叠能否拯救摩尔定律？ imec2030-2035年封装路线图显示，最终形态将是主动式interposer集成CPO（共封装光学）与CPU，通过CXL连接内存扩展器，实现计算、存储、IO的彻底解耦与灵活重组。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8yS1NIDZO_X3Yuv3qEcWRA 台积电2027年CoWoS产能分配 根据相关机构信息：2027年台积电CoWoS需求将翻倍至269.4万片晶圆，年底总产能280 kwpm，供需紧

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Z6giWFpdQhLKvGCYQvtTMA 半导体如何撑住下一个万亿时代，哪里还有机会 五大支柱：5G基建，超大规模数据中心，AI/ML算力，自动驾驶，工业4.0物联网

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NGbmDTCH4m8xEB7_qo0U0g 1Q26 Mobile DRAM市场变天，一季度营收历史新高 下半年消费级手机DRAM需求会进一步减弱。对手机厂商来说，内存成本持续攀升，要么涨价转嫁给消费者，要么压缩利润保份额。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Bxs_0avSdvfT59UMDIo1bQ 日本拥有全球顶尖工程能力，为何换不来经济增长？ 技术不等于产业，产业不等于平台，平台不等于定价权，定价权不等于资本积累、工资增长和国际影响力。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gTBN8-LbYaBpIrYT3AsAjQ 美国芯片禁令升级反推中国AI芯片市场暴涨，2030年规模将达910亿美元

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Sbh8v8Lg4xVjM-HZzu_Nag ASIC出货量2027年将反超GPU，博通、Marvell成最大赢家 2027年ASIC出货量将首次超越GPU，从2023年的45%份额升至53% 博通AI收入两年翻7

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CPf9JF155pwDJXZCjEN2tg AI算力狂飙背后：高端铜箔正在成为半导体产业的新“黄金赛道”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hh_4ZjhAS-fRO7DbA0Laow 当HBM成为算力“战略资源”：AI存储架构重构时代来临

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nB-3oibMDv9aZ4FtdHAF3A AI时代的存储革命-新兴非易失性存储技术 新兴NVM必须在AI驱动的计算架构变革中找到不可替代的位置。存内计算可能是那个位置。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z_lQdT-AzCK-4eoSVxTfUQ 台积电-半导体产业的下一个十年 半导体正在从单一工艺缩放转向系统级创新，包括但不限于先进工艺、3D封装、新型存储、硅光互连、新材料等。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tByF-LvsecwPiz5mbbRkaw 东芝第三代SiC MOSFET拆解- 更小芯片、更低成本 东芝Gen3路径验证了SiC器件更小芯片、更高性能、更低成本的演进逻辑，也为后续300mm晶圆迁移奠定了技术基础。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/R5xH8dWjhl3ZcafeAnCGug Chiplet总线安全-低成本解决方案 Chiplet架构让不同工艺节点的die（GPU 7nm、CPU 7nm、Memory 14nm、Sensor

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pnXFCAdP1IB9blfZ7VAlFA AI算力军备竞赛升级：光模块、PCB、液冷谁将成为下一个英伟达？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Q1obCI7JbkqtiKyikIyWgg SiC市场五年翻六倍，凭什么成为半导体新宠？ 碳化硅正在悄然改变全球半导体产业的格局。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/C_fY3pJMB8cfL_dlTp36Nw 长鑫存储-从零做到全球第四，国产DRAM的突围之路 本文重点梳理长鑫存储（CXMT）在DRAM市场中的崛起轨迹、技术布局和未来挑战。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/f9Js2_VOV42JYNfC971E9Q 功率半导体，一场由缺货驱动的涨价潮来了 近期摩根士丹利发表了一篇关于功率半导体的研究报告，核心结论如下：涨价已成定局，这是两年来首次出现的大规模涨价潮 ...