[苏州实验室的半导体之窗] ASML确认AI需求进入狂暴模式
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ASML确认AI需求进入狂暴模式
刚从ASML荷兰总部回来(当然不是小编哈)。CEO Christophe Fouquet这次放出的信号,足够让市场重新定价。
[苏州实验室的半导体之窗] 800V DC电力系统革命
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800V DC电力系统革命
800VDC变革和当年数据中心从风冷转液冷一样,起初看起来过度设计,最终被物理规律强制推行。
[苏州实验室的半导体之窗] NAND市场数据更新
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NAND市场数据更新
2026年NAND市场规模将突破2350亿美元,较2025年翻倍都不止。价格NAND市场在2025年底迎来V型反转。
[苏州实验室的半导体之窗] 存储扩产与华为t-Law的双重影响
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存储扩产与华为t-Law的双重影响
480亿美元!国产半导体设备迎来最强拉升。摩根士丹利刚刚把中国晶圆设备(WFE)市场的预期提到了新高度。
[苏州实验室的半导体之窗] HBM- 2026年市场跟踪
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HBM- 2026年市场跟踪
2026年,HBM市场规模将突破600亿美元。对下游来说,内存瓶颈比算力瓶颈更真实。
[苏州实验室的半导体之窗] 台积电3nm涨价
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台积电3nm涨价
据相关消息,台积电 3 纳米下半年喊涨15%,明年再涨10%。
3 纳米目前已成为 AI 芯片最成熟且稳定的量产节点。但是产能依旧跟不上需求,谁能抢到台积电产能,谁就能先占领市场份额。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 谷歌TPU v8深度拆解-光互连真的来了
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谷歌TPU v8深度拆解-光互连真的来了
AI竞赛的战场,已经从芯片内部搬到了芯片之间。2025年4月,谷歌发布TPU v8,亮点根本不是算力。
[苏州实验室的半导体之窗] 800V电源架构革命
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800V电源架构革命
一个机柜的耗电量即将超过1000户家庭,这是即将在2029年的数据中心发生的事。
[苏州实验室的半导体之窗] 448G封装互连
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448G封装互连
我们还在争论224G PAM4能不能稳定量产时,Marvell已经甩出了448G的封装互连方案。
[苏州实验室的半导体之窗] DRAM下一站-1T1C 3D DRAM
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DRAM下一站-1T1C 3D DRAM
AI训练把数千块GPU堆在一起时,真正的瓶颈往往不是算力,而是内存。
[苏州实验室的半导体之窗] TSMC-CMOS缩放未来
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TSMC-CMOS缩放未来
芯片缩放是有物理极限的。AI计算需求在8年内暴涨了10000倍,硅基晶体管已经逼近物理天花板。
[苏州实验室的半导体之窗] Ai芯片shipment预测
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Ai芯片shipment预测
2027年,自研芯片在数量上反超NVIDIA,意味着AI算力市场从单极霸权正式进入多极混战。
[苏州实验室的半导体之窗] 华为τ定律-当芯片无法变小
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华为τ定律-当芯片无法变小
华为用一套时间压缩理论,在7nm工艺上做出了本该5nm才有的性能。这是换了一条赛道,行业还在纠结怎么把晶体管做小,华为直接重新定义了进步。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] TechInsights -麒麟9000s拆解
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TechInsights -麒麟9000s拆解
没有EUV,7nm是怎么啃下来的?2023年9月,TechInsights实验室收到一台华为Mate 60 Pro。
[苏州实验室的半导体之窗] Open vRAN 市场跟踪
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Open vRAN 市场跟踪
25.6亿美元,只占全球RAN市场的7.3%。这就是2025年Open vRAN交出的成绩单。
[功率半导体生态圈] 高压直流时代,SiC与GaN凭什么突破算力上限?
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[苏州实验室的半导体之窗] MLCC调研纪要
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MLCC调研纪要
MLCC正经历疯狂的涨价周期。MLCC高容型号价格翻倍、交期拉长到4个月、日韩龙头产能全开仍供不应求。
[苏州实验室的半导体之窗] CPU -被误解的配置逻辑与实际架构情况
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CPU -被误解的配置逻辑与实际架构情况
AI能否带飞CPU?CPU到底该放在GPU旁边,还是干脆放远点?答案是:放远点,而且越远越好。
[苏州实验室的半导体之窗] NVIDIA B200 芯片解密
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NVIDIA B200 芯片解密
NVIDIA B200是一座用台积电CoWoS-L技术搭建的硅上城市。
[苏州实验室的半导体之窗] 服务器硅芯片市场
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服务器硅芯片市场
基于25年第三季度的数据。整体市场规模突破 1500 亿美元,环比增长 5.2%,重回增长。