AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1248|排名: 3 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RsQzvAAZCpN92nS3qStdLA PCB行业迎来史上最猛周期 2026年，全球PCB市场规模将突破950亿美元。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QvhT9Fb5AWi87wzMumZBxg 算力竞赛市场跟踪 这次的算力竞赛，是史无前例的。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XqIWIbOUXZAoNZuWX0qhMg GaN 对于5G和未来固态毫米波电路的重要性 5G向毫米波深处挺进，车载雷达需要更远的探测距离，传统材料的物理极限已经触及。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/80s_H1OxjCGiQC-nYgeHmg CPU市场-AMD/ Intel AMD服务器份额突破33%，创下历史新高服务器CPU均价突破1000美元PC市场Q1出货量暴跌12%，但收入却

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OmTkRf7f2VqScC1ao80_4A 突破内存墙-MRAR正在改写计算规则 一个器件能做四种运算，MRAM只是开始。存储墙正在倒逼架构革命。 传统架构下，数据在CPU和内存之间搬运消耗的能耗已经远超计算本身。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8bxpHoC5dmsz6J4ckvkxTg 宇树科技将主导全球机器人产业 一台机器人的成本，已经比招一个工人便宜了。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bermkO0wmNC5jClry0gOkA 美国半导体资本支出市场报告 524亿美元的目标看似保守，但如果AI应用超预期或地缘因素激化，实际数字可能更高。对于投资者来说，美国测试设备和存储赛道的弹性最大。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XXwptg0nwqA55AjYBgohGQ AI电源革命 电源架构整机堆叠高度不断压缩，超薄化需求倒逼电源形态革新。12V，这个统治了服务器和PC几十年的标准电压，正在走向终结。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ATfCdl1dZuwQu_e6zsJlVg NAND闪存市场 如果继续维持不扩产，2027年的数字可能会更夸张。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OQMxzR4-NXzHAbzsdkS7lA 800V DC 与CPO进展不及预期 光电子和功率半导体是AI板块里最热门的板块，很多处于历史高位，情绪乐观、杠杆拉满。突然获得负面时间确认。。。但内存不一样。内存是持续的供需紧张，这个逻辑不受CPO或800V延迟的影响。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2XZJI8C85ZIFt0JvPe1wJg 300纳秒，改写数据中心光通信规则 AI进入推理时代，带宽严重不足，传统方案要么太贵、要么太慢。Marvell给出解决方案，一个芯片搞定800Gb/s，延迟不到传统方案的1/10。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SdVb2ngs33nfZ2WJTEWFGw AI算力进入液冷时代：MLCP、金刚石散热与液态金属全面崛起

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JClAk8c3vS-lsmqYwEsfuA Citrini Research六月主题报告 AI进入成本清算时刻过去一年AI涨得最猛，但4月后情绪开始逆转，不是因为技术停滞，而是用不起了。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dIwopC2_PvzsT6sawe_Shw DRAM市场跟踪-ClearView视角 DRAM市场趋势仍在持续：ASP持续疯涨一根64GB服务器内存条的价格，将从2025年初的$258涨到2026

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/n7iXzoBNpiD8mVMRyi9XaA CPO只是过渡， 光引擎正在直接变成芯片的一部分 CPO是通往未来的桥，但桥的另一端，是OIO。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cYqYJ25wJqc-bf4W8b46fQ AMD Zen4c 架构拆解 AMD的Zen4c架构Bergamo处理器，直接把云厂商的采购成本降低了15%。核心面积比Zen4小了35%，性能却没掉多少。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yxh5dCn_cPO3zKINd4m8xA AI芯片进入“拼积木时代”：Chiplet、异构集成、玻璃基板与CPO全面崛起

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DMZZQUd8hg0Yk_580FHj-A 海力士GDDR7- 48Gb/s破壁 随着AI模型参数的膨胀，推理端的成本越来越高，不是每张加速卡都烧得起TSV和硅中介层。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uJf_9ZBoluZFslMYTHkGcA 新型封装技术-PLP 继续围着晶圆改进已经不够用了，必须跳到更大的面板上寻找生存空间。而现在PLP的产业链缺口，设备、材料、检测标准等，既是壁垒，也不可否认，是绝佳的机会。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/g1dGZt7J80vI5K9R24Je1w 内存芯片行情继续 中国厂商技术突破的速度比预期快，一旦实现5.5nm级别的多图案化量产，价格压力会来得更早。