[苏州实验室的半导体之窗] 存储器行业正在告别周期股宿命-LTA
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存储器行业正在告别周期股宿命-LTA
LTA合约浪潮下,估值体系从P/B向P/E切换,这可能是近十年半导体行业最重要的结构性转变之一。LTA为何突然成为焦点? ...
[苏州实验室的半导体之窗] EDA 市场报告
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EDA 市场报告
它不是一个靠技术创新赢得市场的行业,而是一个靠锁定客户、自动涨价、收购消灭竞争维持增长的生意。
[苏州实验室的半导体之窗] 英伟达正在失去中国市场
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英伟达正在失去中国市场
这是一场比禁令更致命的情报危机。黄仁勋拼命保住的中国市场,已经变成了一个黑箱。
[苏州实验室的半导体之窗] DDR、LPDDR、HBM 三大内存技术对比
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DDR、LPDDR、HBM 三大内存技术对比
本文聚焦当下主流三类 DRAM 内存规格,剖析 DDR、LPDDR、HBM 的技术定位、应用场景、性能差异
[苏州实验室的半导体之窗] HBM市场数据更新
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HBM市场数据更新
HBM是内存行业最疯狂的印钞机。2024年全球HBM市场规模174亿美元,2029年预计达到2179亿美元。
[苏州实验室的半导体之窗] 光芯片-只有三年窗口期
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光芯片-只有三年窗口期
AI训练集群的GPU从几千张扩容到几万张,铜缆已经撑不住了。光互连成了唯一解,而这场从铜到光的强制迁移,撕开了一道25-30%的供应缺口。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] Rubin价值量拆解
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Rubin价值量拆解
价值780万美元的机架,各组分成本占比是咋样的?一个Rubin机架,ODM开价780万美元。
[苏州实验室的半导体之窗] 继海力士以后,三星的奖金来了
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继海力士以后,三星的奖金来了
三星电子公司与工会达成最后一刻协议避免罢工后,可能向芯片部门员工发放约 40 万亿韩元(合 266 亿美元)作为今年奖金。 三星半导体部门拥有 7.8 万名员工。根据彭博基于拟议条款及 2026 年营业利润预估的 ...
[苏州实验室的半导体之窗] AI芯片-GPU/CPU/FPGA/DPU
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AI芯片-GPU/CPU/FPGA/DPU
到2029年,服务器芯片市场规模将从1440亿美元膨胀至6230亿美元,AI相关芯片收入占比超过93%。
[苏州实验室的半导体之窗] 伯恩斯坦上调半导体设备支出预期
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伯恩斯坦上调半导体设备支出预期
Bernstein重置了全球半导体设备预期。他们最新研报将2028年晶圆厂设备(WFE)支出预测大幅上调340亿美元,达到2000亿大关,注意这里是美元。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 从30W到9W -CPO的逆袭之路
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从30W到9W -CPO的逆袭之路
铜线快撑不住了。AI集群单节点带宽冲破100Tb/s,传统铜互连的功耗、延迟和信号完整性集体崩盘。
[苏州实验室的半导体之窗] CoPoS技术简介
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CoPoS技术简介
CoPoS(Chip‑on‑Panel‑on‑Substrate,面板基板上芯片封装)是一种革新性先进封装架构
[苏州实验室的半导体之窗] 800V直驱机架-功率半导体革命
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800V直驱机架-功率半导体革命
到2030年,全球数据中心年耗电量将突破968 TWh,比今天翻了一倍多,相当于整个日本的用电量。
[苏州实验室的半导体之窗] CPO量产倒计时
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CPO量产倒计时
2026年,NVIDIA Spectrum-X 3.2T交换机即将量产,Broadcom的CPO方案已经出货。
[苏州实验室的半导体之窗] 英伟达Q1财报炸裂
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英伟达Q1财报炸裂
英伟达AI霸权的统治仍在继续。大多数科技公司还在为个位数增长挣扎,英伟达一季度营收直接干到816亿美元,同比增长85%。
[苏州实验室的半导体之窗] 全球基板供应极度紧张
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全球基板供应极度紧张
Intel 称 EMIB 客户支持基板预付款;4 家台湾、2 家日本供应商寻求承诺
[苏州实验室的半导体之窗] AI电力革命
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AI电力革命
美国电网已死,至少对急着训练的AI巨头们来说是这样。OpenAI、xAI和Meta都在排队等待电网审批,而马斯克另辟蹊径,绕过电网,自己发电。
[苏州实验室的半导体之窗] 封装基板:2026年最被低估的半导体缺口
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封装基板:2026年最被低估的半导体缺口
AI算力需求以每年3.3倍的速度增长,而基板扩产需要2.5-3年的周期,这个供需错配不会在短时间内消失。
[苏州实验室的半导体之窗] 半导体主线-推理芯片、先进封装与国产GPU
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半导体主线-推理芯片、先进封装与国产GPU
很显然,英伟达处在Ai半导体的风暴中心,但是当所有人盯着NVIDIA的GPU时,真正的赢家可能是台积电的CoW
[苏州实验室的半导体之窗] 黄仁勋预计27日抵台,锁定台积电先进制程产能
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黄仁勋预计27日抵台,锁定台积电先进制程产能
英伟达执行长黄仁勋即将去台湾,AI 供应链再度进入备战状态。