AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uvbslXnmhtHZQpqIRzUurg Arm AGI CPU -数据中心架构转折点 2026年，Arm发布首款自研数据中心处理器AGI CPU。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/snz1gpEViKH_q8HtxOppOQ 台积电先进封装专题更新 最新消息，台积电CoWoS先进封装产能已进入高速扩张期，2028年产能将达240万片，较2025年翻3倍，完全

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HWwFY8BfBTFGwAOzrG24KQ 中国服务器行业2025 整体来看，算力已经成为拉动国家经济增长的重要引擎，是我国当前重点布局的方向之一，国产厂商有望在细分赛道逐步实现突破。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/M4v7CeBPcIJkO72qDkb26Q 三星罢工的四种情形 三星DRAM市占率第一，NAND市占率第二，可想而知对存储产业链的巨大影响，可能会加剧存储供应链紧缺状态，进一步拉高存储价格。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vI2Pvq4Ryc9P1SdV1Z2s5Q CoPoS的技术革命 CoPoS替代CoWoS为长期趋势。芯片封装正经历一场方形玻璃基板的革命。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cSEdmgJjx_uvKeoo_LlFwQ 测试设备市场追踪 2026年测试设备市场增速仍将达双位数，主要由高端SoC和HBM测试设备拉动；全年营收有望突破157亿美元。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3SN5oZESy0odlZCc95fClw 闪迪视角的HBF HBF不是传统闪存，而是贴合AI推理需求的内存级闪存。它用NAND的容量与成本优势，实现接近HBM级别的带宽和效率。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RidtK_MQHIjHbPhpfq25XA 移动和嵌入式内存市场追踪 2026 年存储市场将破 6700 亿美元，同时手机存储进入容量竞赛新阶段。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LmCj0B61qg0O_4hHQ1caqQ 面向AI芯片的VPD技术是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WaUTkbigwXlZpJSpuTwmoA GPU租赁价格能涨多久 GPU租金短期不会下跌。 H100一年期租金半年涨40%，如今对企业来说寻找GPU集群非常的困难。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5lxYSociA2g0SvPu_ddBGw DDR5仿真与测量，该信任谁 在我们日常测试结果中，DDR5仿真结果可能过于乐观，而实验室的测量数据又往往过于悲观，两者会体现出巨大的差异。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zAjZDmJ_3iqirUnJVdJOfQ AI 如何重构半导体工艺优化逻辑 （Silvaco 解决方案） 半导体工艺研发正陷入“仿真投入持续增长，良率爬坡效率却逐年走低”的困局，传统TCAD仿真仅能实现单点验证，手动 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tzLS_NgTrL7J-FhxBwUbBg 2026服务器市场跟踪 需求继续狂飙60%，交付瓶颈成最大挑战。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6Bu06C-SIWYBiEZVm7DbRw 格芯的增长拐点 从成熟制程守成者到AI特色工艺龙头的转变根据权威机构晶圆代工厂市场排名，2026年格芯是全球第五大晶圆代工厂，

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jCkkccKfEUT_a9mdZISUAA Excillum X射线源如何解锁混合键合与3D封装的秘密 最关键的缺陷往往是无法看见的。 混合键合中一个纳米级的空洞，或HBM硅通孔中的一条微裂纹，足以让一块价值3万美元的GPU报废。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nBpXLo-apb14wpuTrEQjHA 突破AI内存墙的三星方案 从HBM的TCB/HCB到I-Cube平台，再到PIM和3D HBM，这些技术正将内存与计算推向“零距离”融合，为HPC、AI和移动设备的性能飞跃奠定基础。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KoLF9ob5tmGJwFvKa3cYXg Cerebras IPO-关于架构取舍的豪赌 在AI推理中，速度正在取代智能成为新的溢价来源。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HRPQCwiKrmjsceyw4DNdVQ 芯片性能突破的关键，异构集成到底是什么？ 摩尔定律的脚步逐渐放缓，单芯片性能提升越来越难。但全球算力需求仍在暴涨，芯片行业的下一个突破口在哪？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/aPJLeDuyK4YLFoJqgCk8hQ 应用材料-3nm以下的材料突破与工艺创新 一场围绕原子级精度材料工程的创新浪潮，正成为支撑AI算力未来、突破物理极限的核心引擎。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-fHirMG2_Rt7AKL1krcG4A 2026嵌入式展报告 物理AI落地成真，行业进入“规模化务实”新阶段。