AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1248|排名: 3 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hMutwAH_eqf8AQ2-BqMs7Q 边缘AI的下一站 不是让机器更像人，而是让智能更贴近真实世界的需求。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GlVsAGqYQ_-CJ2yNopBWKA 后道互连技术 在7nm以下的先进制程里，芯片制造成本的75%花在了布线上，晶体管本身只占到25%。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Vfe_-_T2AJvs3j92d8LFDw 三星的4F² DRAM DRAM的工艺演进，过去二十年像是一场缓慢的挖沟比赛。从平面沟道挖到凹槽栅，再挖成U型埋入式，目的只有一个，让电子在更短的距离里别乱跑。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-Hw-rPqIxkHEPegTJXgOBQ 光芯片：数据中心的下一个瓶颈，还是突破口？ 光子技术不是电子技术的替代品，而是互补者。在数据中心内部，光负责拉远（机架间、芯片间）；在设备端，电仍主导算近（晶体管级）。两者的边界正在CPO封装中模糊化。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MfcA3kKIcYSpNK2dHmgZxg 硅电容器：藏在AI芯片背后的16亿美元战场 硅电容器，2024年，这个市场规模仅16.8亿美元，在万亿半导体产业里几乎不起眼，但它能决定AI加速器的电源稳

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/B-gImgzzQixEZaVKRAEqjw AI算力战争中最被低估的瓶颈-ABF基板 所有人的目光都锁定在英伟达的GPU和台积电的先进制程上，一个市值不足百亿美元的细分赛道正在悄然酝酿一场供应危机 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AO1vs3qWGdCcGSegjCWWfg HBM正在吃掉整个新兴存储市场 十年间，新兴存储市场从58亿美元膨胀到446亿美元。真正的赢家只有一个-HBM。它拿走了90%的蛋糕，剩下的才轮到RRAM、MRAM。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ojqRdSMipNsdw1KsIA2TWg 下一个前沿-机器人技术与物理Ai 人形机器人的ChatGPT时刻，就在眼前。Infineon表示，物理AI（Physical AI），这个能够让机器真正具备感知-思考-行动闭环的能力的关键，正在走出实验室。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Q73fikpcmevFnmm7MHC2cw 半导体激光器市场追踪 2024年全球半导体激光器市场规模约41亿美元，预计2030年突破68亿美元。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/38VjPcWbvPAp4kVbSUbqCw Apollo 敲定 350 亿美元债务融资，为 Anthropic 购买 AI 芯片 华尔街开始用结构性债务工具为AI芯片融资，AI竞赛已经从技术比拼升级为资本工程比拼。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ydAgobdqfszu-AYlabLODw 28nm之后的成本曲线 芯片越造越先进，价格却越卖越贵。最近有一份来自硅谷的独立报告，解开了芯片成本真相，每颗晶体管的成本，在28nm已经触底，再往下走，全是上坡路。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pl05WlpZRw_IXXaJ8J8HGg 分享华为“韬定律”原文 ，跳出固有逻辑、实现麒麟+AI算力双端验证

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qB0Av7pWkulXviTrHgyCGw 晶体振荡器市场2026-2030 一颗指甲盖大小的石英晶体，正悄然成为数字世界的关键核心。到2030年，全球晶振市场规模将从今年的36.7亿美元膨胀至47.7亿美元，五年增量接近11亿美元。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bEvIZwwj4GdI74EgILvo5A 长江存储- 一家中国厂商如何改写全球NAND格局 到2027年，长江存储（YMTC）的全球NAND市场份额将从2020年的1.1%飙升至19.1%，出货量增长6

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1wiU_yz-6wmL8HNAslrFBw GaN： D-mode VS E-mode 同样的标称导通电阻，跑起来完全不是一回事。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ygEgpWroeyvEcbu8u9dqxA 英伟达首席执行官黄仁勋表示，三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iiJwxmzof7dnfC4PaFuqVQ DTCO- 3nm芯片的背后 在3nm节点，超过一半的密度提升不是来自物理缩放，而是来自DTCO，即设计技术协同优化。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lG-FH4N1A48RvTKiajjLKg Marvell- 被NVIDIA选中的芯片公司 interconnect（互连）现在已经成为业内公认的瓶颈。Marvell，英伟达公开表态有望成为下一个万亿市值公司。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QwvHixLJlcSOpSzqChsA8g NVIDIA B200 GPU拆解 NVIDIA B200可能是人类历史上最复杂的商用芯片。单颗封装里塞了2颗GPU、8颗HBM内存、14颗本地硅中介层，还有2颗填充芯片。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/905050FjaxRWnXfIdb2hzA 未来性能提升途径-封装 设计一颗5nm芯片要烧掉5.42亿美元，但晶体管带来的实际性能增益，已经从16nm时代的1.6倍跌到1.23倍