AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1248|排名: 3 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/F6roN_8s_Y1s5RhJvOvASw 半导体2026-基于TechInsights数据 制程分化是这场变革的核心特征，先进制程（3nm/2nm）被AI巨头锁单，利用率超95%；成熟制程则因应用场景不同而冷热不均，中国厂商在28nm及以上节点快速抢占全球份额。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/upGUFp2kHyyQKe3K9yQF-g 1、废氦回收深冷提纯再利用 2、氦、氖、氪、氙、超纯氨、CO、CO₂ 3、氢能：纯化、液化、储存、运输、加注

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/96OL3fZYSlSmvfV7jZj-Ag 内存周期的顶-来从买方视角看 都在争论内存价格何时见顶，真正在买芯片的人已经用行动在投票。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/t3h9FmiCQHLzZngTSL5IXQ 中国数据中心-GDS和VNET谁更值得押注？ 如果我们只看1Q26的财报数字，中国数据中心行业似乎正在经历一个温水煮青蛙的季度，GDS新增上架面积环比下滑，

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mssfabegZKuBZ99K-9U--Q ST-电动汽车电气化趋势 800V 高压 + SiC 芯片 + 高集成架构，是电动车电气化最确定的技术主线。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qV1QAYkq1XfcxEvggBYb7g DRAM七年变局 回看2020年，没人能想到DRAM会在三年内跌到谷底，再用三年冲上去。这不是半导体传统的硅周期，而是AI算力需求对内存架构的重新定义。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Jl7Xok4nWWotQKQFwBb1hA AWS为什么越赚越多？ 在各大厂疯狂烧钱的同时，AWS靠卖Anthropic的API实现了利润率逆势上涨，EBIT利润率单季暴增213

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8b1G5K-S5Lvg790I9dUT5w 芯片股估值悖论 华尔街正在给半导体公司定价，但镜头里的画面却和现实截然相反。赚钱最多的英伟达估值最低，而仍在困境中挣扎的英特尔，拿到的倍数反而比谁都高。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JTxJq4CQKhmpxoM1dwHbWw 三星2nm工艺技术 三星SF2（三星Foundry 2nm）是三星下一代先进逻辑工艺节点，也是其3纳米工艺家族（3GAE、3GAP

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/m0igemZNTOsDkY4QBBC5Ag imec-芯片设计 芯片设计是一场涉及物理学、经济学和计算机科学的综合博弈。芯片设计正从如何造得更快彻底转向如何活得更久、耗得更少。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Yy9P4AvVG6yO-AV3CuQm8A 功率芯片 Power-SOI 未来汽车里最危险的芯片，不是算力上千TOPS的智驾芯片，而是电源管理IC。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cR7aMMps1HSpv6Jzay2jfQ DRAM模组市场 内存市场虽然火爆，但是行业洗牌不可避免。2025年全球DRAM模组出货量预计达到3.87亿条，但消费级PC市场却在持续下降，唯一的增量全部来自服务器。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XgfLQCagsf5bXyAUqi8Yrw 先进IC基板 一块巴掌大的基板，正在决定全球AI算力的天花板。在生成式AI浪潮的影响下，支撑英伟达H100、AMD MI300的先进封装基板，已经供不应求到让客户排队三年等产能。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/R2f1b6WvVGNc69n5W-WCBw NVIDIA-AI工厂的共封装硅光子 NVIDIA的解决方案很清晰，用Spectrum-X软件层消除以太网的抖动，用CPO硅光子硬件层砍掉光互联的功耗和可靠性包袱，再用XGS打破数据中心的物理围墙。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NVxyyaxHbCNvlZ9GN-8UvQ MI（计量与检测）的过去、现在与未来 没有MI，再先进的EUV光刻机也造不出芯片。光刻机决定芯片能做多小，但检测工具决定芯片能不能用。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oTCK8jf6HPmQpPB0uUsECA 联发科-互连带宽正在重新定义数据中心 下一代AI集群的瓶颈，不在GPU算力，而在铜线与光纤之间的物理极限。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7VhFRzEqtdUn5ufUpTuKaQ 一块PCB，凭什么卖600美元？ PCB已经不是电子产业的边角料了。在AI算力系统里，PCB已升格为核心互联介质，单颗GPU的PCB配套价值达到600美元，客户认证周期直逼半导体封装。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8I6ZgYx8OI6NnE4tyRv_Pw GAA之后，晶体管还能怎么变小？ GAA纳米片只是开场，CFET是中场，二维材料或许是终局。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6kAd3IpcXkQKbqHG6JiEjw 在数据中心互联、激光雷达、高速光通信与 AI 算力芯片快速发展的今天，异质异构集成已成为突破光电子芯片性能上限

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/54qgJ4PJELS3A5mibC4ADg imec-CMOS工艺如何突破物理极限 制造晶体管的过程，是人类在原子层面进行的最精密的拆迁与重建。从1960年代第一个集成电路到如今3nm的量产，CMOS工艺一直在回答同一个问题：还能更小吗？ ...