AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/T3Dh7oTCuCrfOmVf82EzNw DRAM市场追踪 2026年，全球超大规模云厂商资本支出预计达到6225亿美元，同比增长68%，其中内存支出贡献了15-25个百

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HIMAk14xfudF09dUKNgIgw NXP-汽车芯片的成本革命 在汽车半导体领域，有一个广为人知的“三大技术规格”：成本、成本、成本。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/r-Gh9GsC4-CW_UV21U6OtA EDA-芯片技术支柱 设计一颗先进芯片需要数年，验证环节就吞噬了70%的工程力量。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/j8FAqM0dlwiPSLRtoK7faA 半导体代工变革下的高价值突围 当全球半导体代工行业还在摩尔定律的尽头内卷3nm、2nm先进制程，陷入“大批量、低成本、低毛利”的路径依赖时，

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MgSpqDFcmW_wTf7gOHKHNQ 旧世代存储的结构性断供 2026年第二季度，全球2D MLC NAND闪存合约价格将迎来史上最陡峭涨幅-预计较年初飙升超100%。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/S_2fgYsPubn2TwA4XplwVQ 芯片设计成本误区-更小的Chiplet未必更省钱 更小的Chiplet未必更省钱，光罩利用率才是隐藏成本杀手。在半导体行业，有个关于芯片设计的默认共识。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/s7YxVyilIbBUmwXbA_pRjw 2026全球AI算力厂商全景 2026年全球数据中心行业正式进入“算力军备竞赛”新阶段。2025-2026年的capex周期并非投机性过度建设，而是基于已签约客户订单的确定性投入。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1PEhZZVgj4mTlw4_mTlcrA 盛合晶微-卡位AI算力新赛道 盛合晶微正在证明，他可以走得更远。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0uh6z_5YHORbJPJC7lyZ2w 先进封装时代的测试-价值中心 测试不创造价值，因为它是一项成本，这是以前半导体行业长期信奉的教条。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/C9m0m6ZImWNeKVHg7x5Z8Q AI数据中心互连瓶颈唯一选择-硅光 铜互连带宽缩放已停滞、传统光互连功耗与成本居高不下的当下，基于微环谐振器的共集成硅光子技术，是唯一能支撑未来十 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-N73fexWInLr_NJ1rNxx_w 2026年春天，全球半导体产业正经历一场罕见的“价格风暴”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oWJwPiDPsDIXrLtyeC3Ssg NAND底层逻辑的改变 NAND涨够了吗？2027-2030年的持续供需缺口、估值从周期股向成长股切换的红利尚未被充分定价。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ria8y4YZIO4JGsTspMNF7g AI的影响力 Ai会带来22.5万亿美元的增量，不抢工作只换赛道。“AI会抢走我的工作吗？”这是过去三年全球职场人被问最多的问题。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/k7qKKHZtsafoP4jo44RnAA 模拟芯片新周期 模拟半导体不再是传统周期性的配角。AI算力的爆炸式演进正彻底重写行业规则，打破旧有市场格局，并将电源管理与内存接口技术推向了决定AI性能的核心位置。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JMl6eJtVGXzI56Um2bmHTA VCSEL与多模光纤-短距光互连的王者 在AI算力吞噬一切的2026年，短距光互连的王者依然是850nm VCSEL（垂直腔面发射激光器）与多模光纤（

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fz1yfGgRq-tRQyKdo1ZGZQ Foundry 2.0 时代 半导体产业正迎来一场由先进封装驱动的革命。性能的提升不再依赖晶体管尺寸的缩小，而是源于系统级集成与互连密度的革命性突破。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OWKYHzqJqhXAA9VXV7elHg OCP液冷数据中心TCO模型 液冷不仅仅是散热技术的升级，更是重塑数据中心经济学的战略利器，前提是你必须算对这笔账。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1lmAgH0B7zW2nnHZQKIHpw 功能背面-从BSPDN到CMOS 2.0的性能突围 摩尔定律的微缩红利正在枯竭，但芯片的“背面”正成为打破性能天花板的新宇宙。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ND7XveJpnzTPXiATDvH_TA 存储芯片单月暴涨40%后，如何押注下半场？ 存储市场正经历史诗级的价格狂飙，4月份部分产品月涨幅高达40%、季涨幅超100%，但这轮由AI和恐慌性备货驱动 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GgdLno85CqUO273BMhDcDA 整机柜服务器发展脉络 别再盯着单机性能了！单机柜132kW、PUE低至1.05，正把算力基建卷进新纪元。