AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1248|排名: 3 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9ZiPxkRuxaHxvLt38rZysw GPU时代 2025年，全球半导体市场规模冲到7956亿美元，涨幅26%。其中，GPU已经成为当今世界的硬通货。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5ZGTnkrBHZUgzhBQw3v3kw 汽车芯片牛市来了 车的数量可能不再大幅增长，但每一辆车都在变成四个轮子的数据中心，这对芯片厂商来说，反而是更好的生意。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Tny6rERCbaODitdewjJGHg DRAM市场数据更新 一个季度收入850亿美元，全年冲击4800亿。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JeqXLGpjra0i6ykScS3oCg 英飞凌-SiC在下一代光伏和储能系统中的作用 光伏逆变器正在经历一场革命。英飞凌的最新方案表明，采用SiC（碳化硅）的3L-NPC2逆变器，峰值效率已经做到99.24%，欧洲加权效率超过99%。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ecRIb_nQnbzn-kMcl5Pqhw 数据中心市场跟踪 Nvidia的数据中心收入六年翻了65倍。全球超大规模数据中心数量五年从259个暴增到1297个。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ILoX8w1Ofh0i6ABxI7Selg ASML确认AI需求进入狂暴模式 刚从ASML荷兰总部回来（当然不是小编哈）。CEO Christophe Fouquet这次放出的信号，足够让市场重新定价。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/27KRI_t4AsJTFVPMOw38Fw 800V DC电力系统革命 800VDC变革和当年数据中心从风冷转液冷一样，起初看起来过度设计，最终被物理规律强制推行。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/I9WRX2P2xBsL7ZtVt9WGrg NAND市场数据更新 2026年NAND市场规模将突破2350亿美元，较2025年翻倍都不止。价格NAND市场在2025年底迎来V型反转。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MHiH08cUgRd6JWJy35D49A 存储扩产与华为t-Law的双重影响 480亿美元！国产半导体设备迎来最强拉升。摩根士丹利刚刚把中国晶圆设备（WFE）市场的预期提到了新高度。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MrPwNdmSty-9j-BpNAbWhQ HBM- 2026年市场跟踪 2026年，HBM市场规模将突破600亿美元。对下游来说，内存瓶颈比算力瓶颈更真实。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9gyZB7eTXWRux6DWV5wpXw 台积电3nm涨价 据相关消息，台积电 3 纳米下半年喊涨15%，明年再涨10%。 3 纳米目前已成为 AI 芯片最成熟且稳定的量产节点。但是产能依旧跟不上需求，谁能抢到台积电产能，谁就能先占领市场份额。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CxqvzjlI2sSDxINCtq4duQ 谷歌TPU v8深度拆解-光互连真的来了 AI竞赛的战场，已经从芯片内部搬到了芯片之间。2025年4月，谷歌发布TPU v8，亮点根本不是算力。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/D8JKdANnS_OWt9qmhmqioQ 800V电源架构革命 一个机柜的耗电量即将超过1000户家庭，这是即将在2029年的数据中心发生的事。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mYd3FJz0BHUaUCq7KJIOYQ 448G封装互连 我们还在争论224G PAM4能不能稳定量产时，Marvell已经甩出了448G的封装互连方案。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6m4-6XQEFbsP0KQKvhRayQ DRAM下一站-1T1C 3D DRAM AI训练把数千块GPU堆在一起时，真正的瓶颈往往不是算力，而是内存。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3hGV9fvwbO0KgoOfmzm4XA TSMC-CMOS缩放未来 芯片缩放是有物理极限的。AI计算需求在8年内暴涨了10000倍，硅基晶体管已经逼近物理天花板。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lA-sJwXPo5k9b7LIrke7Nw Ai芯片shipment预测 2027年，自研芯片在数量上反超NVIDIA，意味着AI算力市场从单极霸权正式进入多极混战。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dnhE9JwXKWZI0RCsr_Qz7g 华为τ定律-当芯片无法变小 华为用一套时间压缩理论，在7nm工艺上做出了本该5nm才有的性能。这是换了一条赛道，行业还在纠结怎么把晶体管做小，华为直接重新定义了进步。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ASgTKezpHJha3R7Ie-Wz7Q TechInsights -麒麟9000s拆解 没有EUV，7nm是怎么啃下来的？2023年9月，TechInsights实验室收到一台华为Mate 60 Pro。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nGhHTzTnVx4BFTUieu5ZkA Open vRAN 市场跟踪 25.6亿美元，只占全球RAN市场的7.3%。这就是2025年Open vRAN交出的成绩单。