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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fz1yfGgRq-tRQyKdo1ZGZQ Foundry 2.0 时代 半导体产业正迎来一场由先进封装驱动的革命。性能的提升不再依赖晶体管尺寸的缩小，而是源于系统级集成与互连密度的革命性突破。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OWKYHzqJqhXAA9VXV7elHg OCP液冷数据中心TCO模型 液冷不仅仅是散热技术的升级，更是重塑数据中心经济学的战略利器，前提是你必须算对这笔账。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1lmAgH0B7zW2nnHZQKIHpw 功能背面-从BSPDN到CMOS 2.0的性能突围 摩尔定律的微缩红利正在枯竭，但芯片的“背面”正成为打破性能天花板的新宇宙。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ND7XveJpnzTPXiATDvH_TA 存储芯片单月暴涨40%后，如何押注下半场？ 存储市场正经历史诗级的价格狂飙，4月份部分产品月涨幅高达40%、季涨幅超100%，但这轮由AI和恐慌性备货驱动 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GgdLno85CqUO273BMhDcDA 整机柜服务器发展脉络 别再盯着单机性能了！单机柜132kW、PUE低至1.05，正把算力基建卷进新纪元。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/az7h4tmygYK-Xkn_qKq9dQ 中国半导体设备龙头进展 国产设备关键趋势包括（2024-至今）：成熟制程设备全面替代：28nm 及以上成熟制程的刻蚀、沉积、清洗设备已

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-wIfTQY0nX1KEuSS68Vhhg imec-芯片成本报告 制程适配永远比单纯追先进更重要。别盲目追先进制程！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/B6399Dohxdt2LzL-qjPJgg imec对未来器件与技术的探索 传统CMOS工艺逐渐逼近物理极限，半导体行业正积极寻找“超越CMOS”的下一代器件与技术。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IUK9fhEhE9Umh-ZP5bcx4Q 晶体管未来展望 当我们手中芯片的沟道厚度突破5nm物理极限，硅即将退场，单层原子晶体即将接棒。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wTaZe3ZDCUbtfPnrxqh8lA Agentic AI对CPU市场的巨大影响 2030年，CPU总市场将达到1700亿美元，CPU从配角走到台前，最大的推动力便是智能体Ai。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/G66InN3yBPDXncWsOdx4Jw 224G/448G共封装铜架构的实现

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Jx3p6ra1SeQyXtANLry8qA X射线技术在先进封装可靠性中的作用 下一代3D X射线技术，凭借其无遮挡的透视能力、亚微米级的分辨率和自动化分析能力，正成为保障3D互连可靠性的核心技术 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xcv9akZBskZgEAPCS5dJ9g GPT-5.5、Opus 4.7与DeepSeek V4对比 2026年4月，AI编码领域迎来重大转折。OpenAI的GPT-5.5（代号“Spud”）终于重返前沿，与Anthropic的Opus 4.7形成两强争霸格局。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3GPGSE3yjtDHhDsxl_VvIA GPT-5.5、Opus 4.7与DeepSeek V4对比 2026年4月，AI编码领域迎来重大转折。OpenAI的GPT-5.5（代号“Spud”）终于重返前沿，与Anthropic的Opus 4.7形成两强争霸格局。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bYOKwj6xapEuF8RrtLlFjA 五一假期快乐 大家6号见~

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/x99katvbH-S8ZYwFEaRCPg 晶圆厂设备市场展望 AI是核心驱动力，而memory（特别是DRAM）和先进晶圆代工是两大主战场。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7rWqWokBYVjC_HoXxYkMTw AI狂飙，硅片需求高增 芯片制造，离不开一个最基础却至关重要的材料——硅片。根据行业数据，2024年硅片占晶圆制造材料成本的比重高达30%，是耗用量最大的核心材料。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3gVn8Bnx6cy2try95xoVlw CoWoS与HBM供应链深度解析 AI加速器市场需求激增，核心瓶颈CoWoS先进封装——它将5nm ASIC与HBM整合在一起。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sSwT6tV93LRHGDF7IhRBIg 混合键合技术对3D堆叠芯片测试的影响与挑战 3D堆叠技术是突破摩尔定律瓶颈的重要方向，而垂直互连结构的演进是其中的核心环节。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Xhw79gQXXfkNONflokW7Zg 华虹被美国点名之后：中国芯片制造真正的考题来了