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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FlCLl-rOtuSP2aBLstsFmA SK海力士AIA-HBM技术解析 SK海力士内存系统研究团队联合美国洛斯阿拉莫斯国家实验室，提出基于高带宽内存（HBM）的近内存处理技术

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ynmC4hRnlZUX7-GTaVtzSw 台积电 2026-2027 年先进制程扩张计划 全球最大晶圆代工厂台积电正以史上罕见的规模和速度，押注先进制程产能的扩张。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/PvPRXj4EeSpnmn8omDuSUQ AI PC真实的“平台碳账单” AI PC的兴起，可能并未消灭碳排放，而是将其从使用阶段“转移”到了制造阶段，并浓缩于少数关键组件之中。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/i-Rczuke_qZaTZDfC38C1A 图像传感器的全新光学解决方案 超表面技术通过纳米级“雕刻光线”，首次打破了像素缩小面临的物理光学极限。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gjEScowGIVu0Wr7ZU1tXAg QLC闪存即将大量部署 QLC有望在AI训练、数据分析、视频流等众多领域实现大规模的部署，真正成为支撑智能时代数据基石的平衡之选。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0y5Cu8HDxn6Luo-ur4sySQ 光模块行业解读 光模块行业的核心需求已明确转向数通领域，尤其是服务于AI算力的数据中心。北美四大云厂商（如谷歌、微软、亚马逊、Meta）的资本开支是核心风向标。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bI2-fGa-BvePfyMc6NnUBA DeepSeek V4对中国AI格局的影响 2026年4月24日，深度求索（DeepSeek）正式开源其最新一代大模型DeepSeek V4预览版。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Y-SghKk22o9lmNkO3T5bWA 半导体行业的强势复苏 高价值节点利用率大幅飙升（2）台积电 3nm 产能利用率：100%，满产至 2026–2027

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3uEsN1a-ZY6-GnMyiTeTqg 美国半导体制造回流浪潮下的洁净室市场 美国凭借《芯片和科学法案》（CHIPS Act）的巨额激励，正试图重振其本土芯片制造能力，引发了一轮史无前例的

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4Cn6M8TFRaTm5G1BJ8VnfQ 异质电子光子集成创新解放方案-微转移打印 如何将性能优异但材料体系迥异的“非原生”器件（如III-V族激光器、铌酸锂调制器）高效、高密度地集成到成熟的硅 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/73b7wpEAYLB8PiWj9a0WoQ 氮化镓半导体市场解析（2026-2030） 随着制造工艺的不断成熟（如GaN-on-Si技术的进步）、成本的持续下降以及生态系统（如设计工具、封装方案）的完善，GaN器件正加速从高性能利基应用，向工业、汽车、能源等更广泛的商业市场渗透。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UwBge0orSKoGOpEvcvToCQ 光模块再疯涨 20%，供不应求态势延续 AI 算力刚需 + 供需紧张 + 技术路线清晰，窄高速、InP、OCS 三大方向，将持续驱动龙头业绩，光通信仍是当前最确定的科技赛道之一。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/l3r9jXdzWUUPepOOEWwwqQ 二维半导体的未来 原子层厚度的二维半导体材料，因其独特的物理性质，被视为突破现有困境、延续摩尔定律的重要候选者。为何关注二维半导体？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hoi425DqwhDrf1J_j-HFwA 基于GaN-on-SOI电容隔离技术的高性能1700V SiC MOSFET栅极驱动器 这项研究成功展示了一种面向1700V SiC MOSFET的高性能栅极驱动器解决方案。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/P59UxkmSqQvxez4hxZQpew 3D DRAM与先进架构的破局之路（IBM） 本文基于技术前沿分析，探讨如何通过3D DRAM与先进内存架构，为下一代生成式AI提供动力源泉。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ee8h5a4uqetB-2amaITQwg 存储变革-大陆晶圆代工迎双重机遇 由AI驱动的存储需求爆发，不仅开启了存储行业的超级周期，更意外地为看似关联度不高的逻辑晶圆代工领域打开了巨大的增长空间。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_XbBOUSYp6Lmjzu5dqVrEA 数据中心半导体供应链与技术趋势 数据中心已超越传统IT范畴，成为支撑数字经济的核心战略基础设施。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OJG89sDFzIlye8RUbInhZQ 先进封装：不是线宽不够，是互连损伤看不见 先进封装向更小间距、更高密度演进，互连物理损伤已成为可靠性最大隐形瓶颈。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ekCzCxoG38iVoYiMdq2KqA 内存与代工（foundry） 内存产业2026年营收将超代工2.5倍，两者间的营收差距正被急速拉大。“内存超级周期”其强度与广度已远超上一轮（2017-2019年）。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bmX17DCW_lzOF1TcQ0lfxA 亚马逊自研AI芯片之路 Trainium 3作为承前启后的过渡产品，其市场表现和技术验证成果，将直接影响Trainium 4的未来以及亚马逊AI战略的最终成色。