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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/aqpsJBXfK9dvRvp5jJcjPA 6G 关键一步！高通 FR3 射频架构，重新定义 7–24GHz 通信 5G 还未普及，6G 核心频段竞赛已打响。7–24GHz 的 FR3 频段，凭什么成为 6G 必争之地？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bRT_g6XDne_VxfjHraCTZA 2026 中国半导体实地调研：国产化狂飙，这 5 个真相藏不住了 美国出口管制层层加码，中国半导体却越挫越勇。巴克莱实地走访 SEMICON China，揭开 2026 年行业最真实的底牌：国产化不是口号，而是正在发生的产业巨变。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/k8XXtujqkvOZAm-qkFdmNw 800G/1.6T 狂飙，光模块封测设备成最大赢家 AI 算力竞赛白热化，光模块速率三年跳两级，看似是模块厂商狂欢，真正赚大钱的是背后的封测设备商。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rLZi4O8yrryAGVCWCsD1iQ 2025 SSD 收官战：市场暴涨近 30% 消费电子淡季，SSD 却走出独立行情。最新数据显示，2025 年 Q4 全球 SSD 市场环比暴涨 29.8%。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iMCWwGXXVM32RKV7MdQymA 数据中心电源架构的演进与革新 数据中心的功率密度正以前所未有的速度攀升，传统的交流配电架构已面临瓶颈。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ekeAWfjYCOHpTytVR4Ve5Q 3D NAND闪存的技术演进 晶圆对晶圆键合技术允许存储阵列和逻辑电路分别在优化的工艺上制造，然后键合，为性能和密度提升打开新空间。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qtPLmTTHdlMtEP8NyEDOuw 英特尔-EDA的演进 当前的EDA解决方案在3DIC构造和组装方面已具备基本功能，但仍是零散、不完整的点解决方案，缺乏跨架构、硅、封装的协同设计与优化能力。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YsgwfBKfCSbirWVUJ-Sadg 特斯拉新支柱-Terafab 在电动汽车竞争日趋白热化之际，特斯拉正将其增长叙事锚定在一个更为核心的领域：半导体。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/p8lJ7cRmk4_EvzhIqwWN4Q DRAM Q1 2026-结构性短缺与价格新高下的行业变革 根据TechInsights发布的2026年第一季度DRAM市场报告，市场正经历其五十余年历史上最严重、最持久的供应短缺

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/w3qQ6aI4PbQqdanVskWAoA 内存计算如何重塑大语言模型的未来 展望未来，一种异构的、智能的IMC系统将成为趋势。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6gHz7olKgZfSdeG0e3_5dw 集成铌酸锂光子学：构筑未来光与微波链路的核心引擎 无论是支撑AI运算的海量光互连，还是迈向6G的高频微波传输，其背后都迫切需求更高效、更集成的光子解决方案。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sqpYRbRaQza0_r3yV-Ji_g 混合键合——明日的互连技术 其在提升性能、降低功耗和缩小尺寸方面的巨大优势，使其注定将在未来十年的半导体蓝图中占据中心地位。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YgXqttY235YSjhv40j0PNQ 先进封装大时代国产崛起之路 （1）HBM+CoWoS组合成为AI等算力芯片标配，带动先进封装需求激增（2）先进封装未来关键技术方向主要为材料和架构创新（3）海外全环节进入资本开支高峰期，国产替代背景下，中国本土OSAT厂商加速崛起 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-4zBJLKVz1yoWL1mn-61IA 亚太科技 Outlook 2026 储存芯片进入五年上行周期，将持续到2028年，其中HBM是最强主线；硬件产业链中ABF基板将持续紧缺。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IhW7x2aQqnN-g3oGOlFzKw 应对AI算力极限的全栈技术革新-芯片、供电、存储、电池及网络 从芯片内部的芯粒互连，到机架级的高压直流供电，再到以存储为中心的系统软件重构、面向动态负载的电池管理，以及网络基础设施的智能化测试，每一个环节的突破都至关重要。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MWnWtEetpTDee9NoQWUKQA 2025年微处理器-2nm工艺与先进封装引领 一是通过架构革新（如超多核CPU、专用AI加速器、新移动平台）与工艺革命（2nm GAA） 直接提升硬件性能与能效；二是通过开放生态（RISC-V）、先进封装（Chiplet、3D集成）和战略结盟 来构建更灵活、 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9g6voloyfXPQ2RiLs78DgQ 市场误判下的存储行业新机遇 更看好希捷，其在决定长期成本结构的HAMR技术上拥有清晰的领导地位和执行力，这有望使其在行业上行周期中获取超越同行的盈利增长，成为把握HDD行业复苏与技术升级的更好载体。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2vPPNbkLrHoJpFyle-rukA 从GB200来看英伟达Blackwell超级芯片的架构与供应链革命 英伟达发布的GB200平台标志着AI计算基础设施的一次范式转变。它不再仅仅是GPU的迭代，而是从芯片到机架级别的系统性重构，旨在实现前所未有的性能密度。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dm9i-385KOh-T9rxuiuCcw Cu-SiO₂混合键合技术研究 首先，需继续优化CMP工艺，以达成5 nm铜凹陷的关键目标；其次，针对含有金属互连的混合界面，需要评估并开发更温和的清洗方法（如兆声波清洗），以替代可能对铜造成侵蚀的现有方案 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/frejC2gb3v7On8od7NoZRg 英伟达-下一代数据中心 面对AI模型规模与复杂度的爆炸式增长，传统数据中心架构正面临极限挑战。