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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/i0E852qgqXpiguAEE8jNtg 全球SSD市场报告（IDC视角） 这次存储周期与其他任何一次都不一样。人工智能（AI）的持续爆发正以前所未有的力量重塑存储与内存市场格局。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DuYRoCGPB3sC415GMArTpw EVG-晶圆键合对准精度的演进与挑战 未来，成功的关键不在于键合或光刻任何单点的突破，而在于构建一个协同、稳定、可预测的“键合-光刻”生态系统。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DZr08Q7hg_mbruLSdI3UeA 碳化硅Transistor对比：技术、工艺与成本 未来 3 年，8 英寸良率突破、衬底成本下降、工艺持续优化将推动 SiC 器件全面替代硅基 IGBT，从车载、工业到电网，SiC 功率器件将成为新能源产业的核心基石。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oerGXAA5hJhv1jVFB5cTIg 半导体设备零部件报告 支撑万亿芯片市场的基石，竟是一个百亿美元、且国产化率极低的环节。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ryeAym2TGJuMCHFaSEtsfQ 为什么给存储系统“升级”，有时反而更慢？ Harmonia通过多智能体强化学习，首次实现了混合存储系统中数据放置与迁移的联合优化与动态协调，解决了长期存在的策略冲突难题。它让存储系统真正具备了自适应工作负载变化、智能调配资源的能力 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qgysaP2n69Wwf0usT7jJCQ 一种仿生光电子学与传感器 人类眼睛有“设计缺陷”：视网膜倒置导致盲点。但今天，科学家反向利用这个缺陷，造出了能“夜视”、可“辨色”甚至自带“修图”功能的仿生眼。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/exeER-Bbywi2SDLG58nSdQ 磁离子学 我们亟需一种全新的、颠覆性的信息处理范式。答案，可能藏在一种看似不起眼的离子运动中。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/NPOqteUunyYfHiznXiOeFw 服务器内存市场已陷入“越缺越买”的怪圈 当服务器DRAM价格在一个季度内飙涨超50%，而实际出货量却几乎停滞时，一个反常识的现象出现了：客户越买不到， ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/re1CV50mZLEIjD1JzSEHcw ADAS 半导体市场十年展望 2023 年全球 ADAS 半导体市场规模已达 128 亿美元，预计 2032 年将飙升至 313 亿美元。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gogYNLBiqdPaxY5nY8o8bg 150nm 以下混合键合落地：TEL 交出硬核解决方案 从 140nm 键合、15nm 级对准、99% 良率到绿色制造，TEL 用一套完整方案打通 sub-150nm 混合键合全流程。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/huPL08KQm5sL9ZMXPVc92g 332 层堆叠 + 37.6Gb/mm²！闪迪 × 铠侠甩出闪存 “王炸” AI 时代数据爆炸，你的硬盘还在卡慢、掉速、容量不够？闪迪联合铠侠，在 2026 年拿出全球顶级 3D 闪存，直接把密度、速度、功耗拉到新高度。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_6ZhYB8MTSi1V7SaDq3Nww 2026 全球半导体行业趋势展望 2026 年半导体不是普涨行情，而是AI 主导、强者恒强、短缺常态化的新格局。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GOegndwqc0tSf8sKpQ0fzQ 超越先进封装：Lightmatter Passage 以光学中介层实现chiplet共封装 Lightmatter Passage代表了一种超越现有先进封装范式的激进思路。它不再仅仅追求在硅基板上更紧密地排列更多硅片，而是引入了一个智能的、高带宽的光学互连层作为封装的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/G0TYnSpAB-eLNRBU62J6pA 突破 GPU 缓存极限，一种ESC 堆叠方案 ESC 堆叠架构用 3D 集成打破缓存与带宽瓶颈，重新定义 AI 算力硬件方向。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fHFykAgCe1acSrPg5A6rVw 告别带宽焦虑：一颗芯片让普通视频秒变 8K 高清 现在4K电视很普遍了，想看 8K 电视，却没片源、带宽贵到离谱？FHD 30 帧视频，能不能实时变成 8K 60 帧？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/73ywOyq3s5zmczOvkeC0-g PCB/CCL 迎来史诗级涨价潮，2027 年规模破 190 亿美元 AI 算力基建狂飙，PCB/CCL 从配角变主角。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/P4BxPHE_5QCxlutq7IRCOQ 不同厂商DRAM产业全景 本文将从三大存储巨头（三星、SK海力士、美光）、台系厂商（南亚科、华邦电、PSMC）、中国大陆厂商（CXMT、JHICC）的战略布局与进展切入 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EY-V045wR4qP4Y8oEHb17w ISSCC 2026解码-内存、光互联、处理器 内存带宽不够、互联延迟高、处理器算力密度不足，已经成了最扎心的“算力三难”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IB02EIyh6nEi-V6ZGTCZSQ X 射线光刻，要取代 EUV？ 核心主体：美国初创公司 Substrate 推出X 射线光刻（XRL） 技术，试图颠覆由 ASML、台积电主导的垄断格局

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QJ6HRb7KT3AWr58JaiArzA 没有 CMP，就没有先进键合 混合键合对表面精度要求极高（氧化物粗糙度＜0.5nm、碟形坑 1-10nm），仅 CMP 能满足。