[苏州实验室的半导体之窗] 电动汽车功率半导体技术演进
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电动汽车功率半导体技术演进
功率半导体作为电动汽车的“核心肌肉”,其技术发展与市场格局直接决定了车辆的性能、效率和充电体验。
[苏州实验室的半导体之窗] 台湾AI供应链解析
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台湾AI供应链解析
在全球人工智能浪潮席卷之下,作为计算硬件制造重镇的台湾地区,其供应链正经历一场深刻的战略转型与能力升级。
[苏州实验室的半导体之窗] 谷歌与亚马逊的AI基建战略
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谷歌与亚马逊的AI基建战略
全球AI竞赛正从算法模型层面,快速下沉至基础设施与资本耐力的硬核比拼。
[苏州实验室的半导体之窗] DRAM市场三月观察
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DRAM市场三月观察
2026年3月,全球DRAM市场强劲的行业基本面与略显疲软的市场情绪形成鲜明对比。
[苏州实验室的半导体之窗] 存储需求爆发,但不是旧内存
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存储需求爆发,但不是旧内存
摩根士丹利近期发布的研究报告,为大中华区半导体存储行业描绘了一幅充满张力的图景。报告直指核心——旧内存:不可避免的降级。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] AI对SSD市场的影响
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AI对SSD市场的影响
AI的广泛应用催生了海量数据的产生、处理与存储需求。作为数据存取的基石,固态硬盘(SSD)市场因此被注入强劲动力,其技术演进与市场格局正在被深刻重塑。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] 深入剖析NVIDIA Blackwell架构
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深入剖析NVIDIA Blackwell架构
这份基准测试报告为ML系统和内核开发提供了宝贵的硬件性能特征。
[苏州实验室的半导体之窗] 被低估的AI基建巨头-甲骨文
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被低估的AI基建巨头-甲骨文
为人工智能革命提供底层算力支撑的“卖铲人”,其价值正被重新审视。
[苏州实验室的半导体之窗] 以台积电为镜,解析中国本土晶圆代工的战略机遇
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以台积电为镜,解析中国本土晶圆代工的战略机遇
以全球代工龙头台积电的发展史为镜,系统剖析本土晶圆代工行业面临的战略机遇与潜在成长路径。
[苏州实验室的半导体之窗] 超高速收发器调制方案
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超高速收发器调制方案
Ciena公司的Naim Ben-Hamida系统阐述了面向未来的超高速收发器
[苏州实验室的半导体之窗] 玻璃基板-引领下一代芯片封装与集成的变革性平台
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玻璃基板-引领下一代芯片封装与集成的变革性平台
玻璃基板并非简单的材料替代,而是为下一代异构集成提供了一种兼具硅的精度、有机材料的可扩展性以及独特光电热特性的融合性平台。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] DRAM扩产带来的连锁反应
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DRAM扩产带来的连锁反应
这场由DRAM需求驱动的“产能竞赛”,其强度和持续性超出了早先预期
[苏州实验室的半导体之窗] 2025年中国先进封装技术发展与挑战
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2025年中国先进封装技术发展与挑战
先进封装技术作为提升芯片性能、实现小型化与高集成度的关键路径,正成为全球半导体产业竞争的焦点。
[苏州实验室的半导体之窗] 英伟达构建的推理王国
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英伟达构建的推理王国
在2026年的GTC大会上,英伟达再次展示了其惊人的创新节奏,发布了一系列旨在巩固并扩大其AI推理领域领导地位的关键技术及产品
[苏州实验室的半导体之窗] 超越FinFET:后摩尔时代的内存与逻辑电路设计演进(英特尔)
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超越FinFET:后摩尔时代的内存与逻辑电路设计演进(英特尔)
展望更远的未来,互补场效应晶体管(CFET)代表了进一步的革命性方向。
[苏州实验室的半导体之窗] 意法半导体-MEMS传感器中的片上机器学习
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意法半导体-MEMS传感器中的片上机器学习
在数据产生的源头——传感器本身——进行智能处理,成为实现“始终感知、超低功耗”边缘计算的关键。
[苏州实验室的半导体之窗] 中国半导体设备双雄亮剑SEMICON 2026
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中国半导体设备双雄亮剑SEMICON 2026
中微公司(AMEC)和北方华创(NAURA)相继发布了多款面向先进制程的关键设备新品,展现了强劲的技术研发实力与向更高端市场进军的明确战略。 ...
[苏州实验室的半导体之窗] IGBT 产业全景
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IGBT 产业全景
对产业而言,把握大尺寸晶圆、车规认证、高压技术、封装降本四大方向,方能在长期竞争中占据主动
[苏州实验室的半导体之窗] 内存行业暴跌,市场在恐慌什么?
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内存行业暴跌,市场在恐慌什么?
近日,全球内存芯片行业经历了一轮显著下跌,美光、SK海力士、三星电子和铠侠等巨头股价纷纷回调。
[苏州实验室的半导体之窗] 台积电3纳米工艺下的算法签名ROM技术
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台积电3纳米工艺下的算法签名ROM技术
台积电展现了在先进工艺节点上,通过系统级创新持续挖掘硅器件潜力的重要方向。