AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bvRQ3X3UD68SkD3FvrCLyg 奔驰-基于Chiplet的汽车级多系统芯片（mSoC）设计 面向L4及以上的自动驾驶，传统的分布式ECU或单一SoC架构已接近瓶颈。基于Chiplet的模块化mSoC架构，通过结合异构集成、确定性设计、深度软硬件协同以及面向功能安全的系统级优化，为下一 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DEABfpOnb6HpZK_pxbQupg 2nm制程之战 台积电能否延续统治地位，英特尔能否凭借技术冒险实现逆转，三星能否稳固其市场，以及Rapidus能否作为新玩家站稳脚跟，都将在未来两三年内初见分晓。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Nq1CYRcNigLmY-G9_7Qrbg AI模型“四强争霸” 更广泛的投资主题依然集中在AI基础设施的建设上。算力需求的确定性增长，使得相关的半导体、硬件和云计算公司持续受益。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BAFP9VOuwpfuT1pssOa_wg 美光-训练万亿模型，内存是最大瓶颈？ 为了继续提升I/O带宽、降低功耗、改善散热，3D堆叠、硅通孔、混合键合等先进封装技术将成为必备选项。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7NICKG6qsiydqAh2Ql9lNg 聚焦三星电子 近日，摩根大通大幅上调三星电子目标价25%，并维持“增持”评级

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Rxug-ThMbaJoPHzMyfu8wA 储存可靠性新挑战：从NAND电荷损失到DRAM泄漏 存储技术的持续微缩（3D NAND的堆叠与DRAM的3D化）却与可靠性目标形成了内在张力。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/24DRDhbssCZK6auAxDISSQ ASE - Chiplet 互联标准化的创新之路 以UCIe和BoW为代表的开放D2D接口标准，与2.5D/扇出型等先进封装技术相结合，正共同铺就一条高性能、可扩展、降本增效的系统创新之路。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xdnWZyx4NnTG7ajPbEd34A CPO-突破AI算力瓶颈的关键路径 CPO是其中关键一环，但非唯一答案。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bgAh23ZmYSBS3aCKkQ9-Kw CPO价值链全解析 从成本构成、技术路线、产业链分工、生态玩家等维度，完整拆解了 CPO 产业的价值链体系

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/u_droOL-MOVdZh6l7brwNw AI 硬件赛道机遇与挑战 2026 年 iPhone 内存成本或同比大涨 150% 以上，但苹果凭借品牌与用户粘性，无需对产品降配

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JxoEMiWXxj517O2wD5EnYw 博世碳化硅技术白皮书 博世通过先进的缺陷监测与分析技术，确保了200毫米衬底和外延层的质量甚至优于之前的150毫米材料，并实现了工艺参数的高度一致性。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pZZgW7ANaE67fgg-KyALBA 关于台积电2026年的十大问题 摩根大通于3月24日发布报告，系统性地回应了投资者关于台积电最关切的十大问题

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/t0rD8pzEUSGvvAuBRvxcaQ 功率半导体技术演进 GaN不仅是一个优秀的开关器件，其工艺也支持二极管、电阻、电容乃至逻辑晶体管的单片集成，催生了高性能的半桥模块和全GaN功率集成电路。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TZkdnYzL8O1BAEdzG61OlQ QLC是否会取代近线HDD 未来数据中心将拥抱“混合介质”架构

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/08vriEjYWP3wwziMQRl8pg 2026 开年中国半导体设备进口追踪 2026 年开年中国半导体设备进口的大幅回落，并非市场需求的根本性衰退，而是此前高基数下的常态化回归

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2zVVDtsv-b21jiBq8nTGnQ 三星-HBM电源完整性挑战与优化 本文基于三星的技术分享，梳理HBM PI面临的核心挑战与系统性优化方案。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5hZt6ExPpLriIpY6Zmocvw 2025VLSI技术大会总结报告 18A 详细信息和成本、DRAM 的未来 4F2与3D、背面功率采纳（或不采纳）、中国的 FlipFET、从原子到晶圆厂的数字孪生，以及其他

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pMo1onXDUoJYxJoUqTLsfg 人工智能如何重塑半导体制造（应用材料） 单纯使用AI未必构成绝对优势，但拒绝AI必将导致竞争劣势。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wiuw5s2Es3ok2I8zStpbww SEMICON China 2026揭示产业新动向 2026年3月，SEMICON China在上海如期举行。这场全球半导体行业的盛会，不仅是一个展示窗口，更是观察产业脉动的前沿阵地。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zHqS5gZEpQaVQ4pjjPc8yA 全球SSD市场2025年回顾 根据IDC发布的SSD市场报告，经历了一段时期的调整后，SSD市场在2025年呈现出明确的复苏与增长态势。