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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qr4ddirKq_IAcTWizYUsuw 功率半导体无声革命已至 总而言之，功率半导体的故事，是一个关于“赋能”的故事

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nspt2wO4V8EbehEg-OejSA NVIDIA新组合-GPU+CPU+LPU 英伟达用三芯一体、整机柜方案锁定 AI 工厂未来，从芯片商变成 AI 基础设施霸主。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/T7k46TRWoO7KaRsYU4sCLw 10%到15%！这家中国厂商正在改写NAND市场格局 技术升级、需求变迁与格局重塑，共同导演了这场NAND市场的“冰与火之歌”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5AZ_lcIawozGoMdiq_FOwg 中国半导体国产化进程加速，自给率迈向32% 2028年中国半导体自给率将达到32%！摩根士丹利最新的研究报告指出，中国半导体产业的自给自足进程正在显著加速。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dU7LC3PpgFozWno8icojXQ CXL 不是炒作，是解决 AI 时代内存墙的必选项 CXL 不是 AI 时代的万能解药，却是破解内存墙、降低算力成本的必选项。四大技术路线长期共存，中国厂商已占据关键席位。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TmhsQVrSXmm6p8R_YLTFNw 8 层堆叠突破！混合键合重构 HBM 先进封装天花板 混合键合已具备 HBM 8 层堆叠的商用实力，精度、良率、可靠性全面验证，只差自动化升级扫清最后障碍。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TVfLMboH1lats6ugdcq5tA 先进制程紧缺，T-glass 成 AI 卡脖子关键 AI 算力狂飙，芯片产业链却被 “一块玻璃” 卡脖子。台积电营收再破历史新高，先进制程成全球争抢资源，而 T-glass 供不应求，直接拖慢 AI 硬件交付。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3aVy6mDVMnjror9z74EefA 深度测试2-1200V SiC MOSFET 最佳选择高度依赖于具体应用的工作温度范围和性能侧重点。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5PGxIV28G1ZzuDrD3eWCaw 博通两张大单，重新定义供应链规则 AI 算力行业正式进入长约锁单、头部集中、盈利驱动的新阶段，产业链机会将向龙头持续集中。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JRR7VOWwUUq2whwzLa-GKw 一个反常识结论-内存大厂不是投太多，而是投太少 市场误判内存芯片厂商资本支出：并非过度投资，而是投资不足。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/njDVu2yVSnzAI1vmvp93wg 芯片键合革命-从弹性膨胀到铜凸起，3D 封装破局 铜凸起以低温、低精度、高可控，重新定义亚微米混合键合。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AwkLKPL5t5YHQL8GzzAoeA 台积电 MLC RRAM 重新定义边缘 AI 算力 台积电 12nm MLC RRAM，以工艺、算法、器件协同，真正把存算一体落地量产，成为边缘 AI 的标准底座。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7rNeOwoaGP8xkJHiRW_6-A 从拼价格到抢产能，内存行业长约时代正式到来 AI 时代，内存行业从价格博弈转向产能与供应链竞争，签长约、保供应就是保未来。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/J1Rq5FZsZkPxNy0NMMk88Q 内存市场长期协议，为何反而让供应商手握所有牌？ 内存行业的规则已被 AI 重写，长期协议只是供方优势的表象，需求重构才是底层逻辑。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ROBoaySz9W3YeYILF1WP6A 从光子到图像，图像传感器到底在忙什么？ 图像传感器的每一次进步，都在重新定义我们记录世界的方式。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uGnrBNeLATwHYhm4BpKWrg HRL 驱动的多电源域 3D-IC 封装基板互连优化 实现封装驱动设计自动化，缩短迭代周期、降低成本，可扩展至高端移动 AP 等高性能芯片。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WqWDWpRres9SpgUF4R1iTA 混合键合技术进展与未来趋势-2026 混合键合不是未来，而是正在发生的先进封装主流，谁掌握它，谁就握住高端芯片堆叠的入场券。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dis4X0zuUvkO6hTCXQzmRg 中国半导体设备进口新格局（基于2025年进口数据分析） 增速放缓≠需求减弱，中国半导体设备进口正从 “规模扩张” 转向 “结构优化”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/H8yv4NzIznZNbXFepyDA-g 告别传统硅光！数据中心高速光模块，迎来 400G 时代拐点 400G‑PAM4 是数据中心互连的关键一跃，2028 年 3.2T 将成为新标杆。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2ElEQJ_zv0W-lxk2BOK_0Q 告别周期股！DRAM 进入 AI 结构性大时代 AI 重构供需、重定价格、重写逻辑，DRAM 已进入结构性高景气时代。