AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1163|排名: 2 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xVCdoWFlrALdtEfwV3vp7Q imec-Chiplet在新兴存储器的应用 Chiplet和3D系统集成技术正在彻底改变HPC的设计范式。它们通过提供高带宽、低功耗的异构集成平台，为各种新兴存储器技术打开了应用空间， ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/12Tdm8pMklzevGVW-YVkQw 从全球并购浪潮看中国半导体设备行业整合之路 半导体制造设备（WFE）是芯片产业的基石，其技术密集和资本密集的特性，注定这是一个强者恒强、持续整合的领域。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ktwgze7vKaEj5EvoTK507Q CPU行业的拐点-Agentic AI CPU，这个一度被认为格局稳定、增长平缓的算力基石，正在因AI技术向“行动”与“自主”的演进，迎来属于自己的下一个 inflection point。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zXUIv-y9zS5fgz3T4R1bFg 半导体测试设备市场解析 各主要公司的业绩表现和市场策略，直接映射了不同技术赛道和地域市场的冷暖。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4DvdHpDU8-JlJTiS0C5ZAg 三星如何破解异构内存挑战 三星电子发布的技术洞察报告《异构内存机会》深入剖析了智能体AI的独特内存需求，并勾勒出以内存为中心的计算未来

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sNE9n-gIs4mXaeoh5PP1kQ AMD的模块化芯片之路 AMD的实践表明，Chiplet已从一项可选技术，发展为引领半导体行业持续前进的必由之路。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7TfqBcjhFjMLa3RJMglNcQ 晶圆制造设备市场十大巨头 全球半导体产业链的核心基石——晶圆制造设备（WFE）市场，在2024年正式跨越了一个重要里程碑。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oRi1B9cQi80RmGjcHGo3qw 铠侠K2工厂或成NAND闪存未来关键 铠侠北上K2工厂的现有空间与规划中的产能技术双线推进，使其在看似保守的行业投资氛围中，悄然占据了影响未来NAND闪存市场格局的有利位置。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jQ5aDirIPuQw-a7rdS_cHQ 堆叠越高，价格越高？ 堆叠越高，价格越高？一起迎接搭积木时代

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ttAShXQJkn5eyCP0f7hjng 台湾半导体产业的深度报告-聚焦Ai芯片 尽管ASIC为行业提供了打破依赖、实现差异化的路径，但通往成功的道路比以往更加多维，系统级的设计与整合能力已成为新的决胜关键。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WDb7eoKqmZGvSuPH5ufn3g 台积电-单层WSe₂沟道PMOS的性能突破 2025年，台积电（TSMC）研究团队公布了一项重要进展：基于单层二硒化钨（WSe₂）沟道的P型金属氧化物半导体（PMOS）器件性能获得了显著提升。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mWsX0wJik5NiXkiFfRLB7Q 联发科-Chiplet集成的多物理场挑战与创新设计 AI辅助设计流程的兴起，为高效解决难题提供了强大工具，能够在信号、电源、热管理等关键环节实现快速仿真与优化。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tsPOTiZEvndzaklA6MDNUw 亚太AI基础设施市场趋势 Ai卖铲人市场趋势

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GD2EpIwU-ZCJQFX61S8s0A 碳化硅 vs. 氮化镓：摩根士丹利为何在当前时点更看好前者？ 在第三代半导体碳化硅与氮化镓的竞赛中，市场情绪与技术进步时常交替引领风潮。进入2026年，情况发生了改变。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pel6HPIo1V1qYmwxTnUsPQ DRAM的过去，现在与未来 在人工智能浪潮的推动下，作为数据“粮仓”的DRAM内存变得前所未有的重要。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pl7K6416arg-d7CvUW19rg HBM技术演进 高带宽内存（HBM）已成为驱动人工智能与高性能计算发展的关键存储技术。其核心目标在于持续提升数据带宽、增加存储密度并优化系统能效。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2KEiKVmQwWIBZQpsAZUmmg 英伟达-光学互连的未来 算力提升不仅依赖于处理器本身，更受限于处理器之间、服务器之间高速数据传输的能力——即输入/输出（IO）带宽。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gE-qmlAu6-ou6EfXqsg94w CMOS技术进展及未来方向 数据显示，处理器晶体管数量正以每两年约1.73倍的速度增长，预计未来十年内将需要集成万亿晶体管的GPU。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/m9j4cX-utVmvR2uLSy-ssQ 伯恩斯坦内存市场追踪报告 全球DRAM与NAND闪存市场在2025年第四季度，特别是12月份，出现了远超市场普遍预测的价格全面暴涨。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9EBLHifY15JSIyKX1gx_6w 全球闪存产业格局-供需、厂商、技术演进与展望 根据台湾经济研究院发布的最新行业报告，2025年市场先抑后扬，并在第四季度奠定全面复苏基调。