AI/算力芯片 今日: 0|主题: 1248|排名: 3 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/M9inqYjv_lr0Sj8zRvO6jA 13 万亿美元、50 倍全球算力，马斯克 Terafab 计划真相 1TW 算力是全球现有算力的 50 倍，需月产 700-1800 万片 300mm 晶圆，等于再造全球现有产能

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eXbAVb6J_ACy3vLahV-Xgw 下一代 AI 能效拐点，不在数字，而在模拟存内计算 数字见顶，模拟破局，存内计算将定义下一代 AI 硬件。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/83l2skERLUEN8WVyRLfuvg 2026 年全球 AI 产业链资本支出继续上调 AI 资本支出大周期已启动，算力、芯片、存储三大主线最确定。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WL6pGeMYjaI23t7fMhkAtQ 供给紧 + AI 疯抢，NAND 迎来史上最强周期 NAND 闪存价格短期内保持坚挺，同时行业也保留了结构性产能，可逐步回归合理水平，不会重演此前周期中严重供过于求的局面。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CmRpPq6gZVnMu8jlKu4ZQg 340GHz GaN 功放问世！6G 太赫兹核心器件，中国再下一城 6G 太赫兹通信卡脖子：340GHz 大气衰减强、功放难做大功率。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/aqpsJBXfK9dvRvp5jJcjPA 6G 关键一步！高通 FR3 射频架构，重新定义 7–24GHz 通信 5G 还未普及，6G 核心频段竞赛已打响。7–24GHz 的 FR3 频段，凭什么成为 6G 必争之地？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bRT_g6XDne_VxfjHraCTZA 2026 中国半导体实地调研：国产化狂飙，这 5 个真相藏不住了 美国出口管制层层加码，中国半导体却越挫越勇。巴克莱实地走访 SEMICON China，揭开 2026 年行业最真实的底牌：国产化不是口号，而是正在发生的产业巨变。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/k8XXtujqkvOZAm-qkFdmNw 800G/1.6T 狂飙，光模块封测设备成最大赢家 AI 算力竞赛白热化，光模块速率三年跳两级，看似是模块厂商狂欢，真正赚大钱的是背后的封测设备商。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rLZi4O8yrryAGVCWCsD1iQ 2025 SSD 收官战：市场暴涨近 30% 消费电子淡季，SSD 却走出独立行情。最新数据显示，2025 年 Q4 全球 SSD 市场环比暴涨 29.8%。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iMCWwGXXVM32RKV7MdQymA 数据中心电源架构的演进与革新 数据中心的功率密度正以前所未有的速度攀升，传统的交流配电架构已面临瓶颈。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ekeAWfjYCOHpTytVR4Ve5Q 3D NAND闪存的技术演进 晶圆对晶圆键合技术允许存储阵列和逻辑电路分别在优化的工艺上制造，然后键合，为性能和密度提升打开新空间。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qtPLmTTHdlMtEP8NyEDOuw 英特尔-EDA的演进 当前的EDA解决方案在3DIC构造和组装方面已具备基本功能，但仍是零散、不完整的点解决方案，缺乏跨架构、硅、封装的协同设计与优化能力。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YsgwfBKfCSbirWVUJ-Sadg 特斯拉新支柱-Terafab 在电动汽车竞争日趋白热化之际，特斯拉正将其增长叙事锚定在一个更为核心的领域：半导体。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/p8lJ7cRmk4_EvzhIqwWN4Q DRAM Q1 2026-结构性短缺与价格新高下的行业变革 根据TechInsights发布的2026年第一季度DRAM市场报告，市场正经历其五十余年历史上最严重、最持久的供应短缺

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/w3qQ6aI4PbQqdanVskWAoA 内存计算如何重塑大语言模型的未来 展望未来，一种异构的、智能的IMC系统将成为趋势。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6gHz7olKgZfSdeG0e3_5dw 集成铌酸锂光子学：构筑未来光与微波链路的核心引擎 无论是支撑AI运算的海量光互连，还是迈向6G的高频微波传输，其背后都迫切需求更高效、更集成的光子解决方案。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sqpYRbRaQza0_r3yV-Ji_g 混合键合——明日的互连技术 其在提升性能、降低功耗和缩小尺寸方面的巨大优势，使其注定将在未来十年的半导体蓝图中占据中心地位。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YgXqttY235YSjhv40j0PNQ 先进封装大时代国产崛起之路 （1）HBM+CoWoS组合成为AI等算力芯片标配，带动先进封装需求激增（2）先进封装未来关键技术方向主要为材料和架构创新（3）海外全环节进入资本开支高峰期，国产替代背景下，中国本土OSAT厂商加速崛起 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-4zBJLKVz1yoWL1mn-61IA 亚太科技 Outlook 2026 储存芯片进入五年上行周期，将持续到2028年，其中HBM是最强主线；硬件产业链中ABF基板将持续紧缺。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IhW7x2aQqnN-g3oGOlFzKw 应对AI算力极限的全栈技术革新-芯片、供电、存储、电池及网络 从芯片内部的芯粒互连，到机架级的高压直流供电，再到以存储为中心的系统软件重构、面向动态负载的电池管理，以及网络基础设施的智能化测试，每一个环节的突破都至关重要。 ...